摩爾定律指引下的半導體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節(jié)點，面對全新工藝對整個產業(yè)鏈的挑戰(zhàn)，以及摩爾定律自身的挑戰(zhàn)，本文將詳細介紹整個半導體產業(yè)鏈如何應對。
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半導體 晶圓 201108
據國外媒體報道，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱，IBM和英特爾將在未來五年里投資44億美元在紐約州創(chuàng)建一個下一代計算機芯片技術中心。
IBM發(fā)言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱，IBM將投資36億美元開發(fā)使用22納米和14納米加工技術的計算機芯片。
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英特爾 計算系統(tǒng) 晶圓
日本 DRAM 大廠爾必達社長坂本幸雄受訪時表示，計劃吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股權，將瑞晶完全納入成為子公司，爾必達將來可獲得更多標準型 DRAM 產能。對此，瑞晶另一大股東力晶 (5346-TW) 表示，此計劃雙方值得一談。
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爾必達 晶圓
晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環(huán)反彈。
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臺積電 半導體 晶圓
根據工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業(yè)產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導體產業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設計受到下半年PC/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導體產業(yè)產值恐較去年減少5.8%。
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IC設計 晶圓
牛尾電機宣布，將投產面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉接板和凸點等三維封裝技術的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺灣臺北市)上，作了展板展示，預定2012年度開始銷售。
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牛尾電機 晶圓
一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩(wěn)定。
FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產能也將放緩。
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SEMI 晶圓
一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩(wěn)定。
FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業(yè)看法較為負面。
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晶圓 IC設計
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。
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SEMI 晶圓
根據Energy Trend，矽晶圓廠商對于多晶矽在第四季價格的期望值已經來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對于矽晶圓價格的期望值已經來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預期，下游廠商目前對于現(xiàn)貨需求的明顯降低，已對現(xiàn)貨報價產生巨大的壓力，雖然現(xiàn)貨的主流價格仍力守在每公斤50美元的關卡，但已有廠商開出每公斤47美元的價格。
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晶圓 多晶硅
繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。
聯(lián)合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外，當?shù)豂C設計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來積極購并，現(xiàn)已達6區(qū)、10廠的規(guī)模，期望2011年集團營業(yè)額有機會跨越10億美元門坎。
由中芯代管的成都8吋廠成芯半導體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價格，在2010年
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中芯國際 晶圓
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應用而設計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列。
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IR 晶圓 IGBT
中芯國際集成電路制造有限公司 （“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來的第十一屆技術研討會。今年計劃于中國舉辦三場技術研討會，首場于今日在上海開幕。會上展示了中芯國際最先進的制造技術，IP 設計以及應用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護設計方法以及設計服務等等。共計吸引了超過300位來自全球各地的客戶、設計服務公司、技術合作伙伴與供應商等參與盛會。
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中芯國際 晶圓 ESD
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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