今天來探討LED晶圓的生長制程,早期在小積體電路時代,每一個6英寸的晶圓上制作數以千計的晶粒,現在次微米線寬的...
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LED 晶圓 生長 制程
臺灣地區環保署增訂石化業、石化專區污水下水道系統、晶圓制造及半導體制造業放流水標準,將氨氮、含氯或含苯等6項揮發性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。
環署預估,將減少4000公噸的氨氮排入河川水體,并可督促廠商謹慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強制程廢溶劑之源頭管理。
新增標準將管制石油化學業的河川與海洋管線放流水,其中苯、氯乙烯等6項揮發性有機物質,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設限;若放流水污水排放位于水源、水質或水量保護區
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晶圓 半導體
TSMC日前舉辦第十一屆供應鏈管理論壇,會中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外,并頒獎給十二家優良設備、原物料供貨商。今年共計有超過400位來自全球半導體業界之設備、原物料、封裝、測試、廠務、信息系統與服務、進出口服務、環保及廢棄物處理等供貨商共同參與。
今年論壇的主題為“合作共創技術發展”(Collaborate on Technology Advancement),TSMC董事長張忠謀博士表示:“TSMC以技術領先、卓越制造與客戶信
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TSMC 晶圓
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察,受歐債風暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點,客戶端調節庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元,較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中,導因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮,造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑,衰退幅度大于產業水準。
反觀臺積
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臺積電 晶圓
由于近來全球經濟不穩定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道,瞄上內存芯片制造商力晶科技(Powerchip)與茂德科技(ProMOS)Fab的還不止GF一家,臺積電,聯電(UMC)和世界先進(VIS)
都有意購買兩家的工廠,并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善財務狀況。
根據業界消息,GF是諸買主中最有興趣的一個。預計目標12英寸晶圓工廠的報
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GF 晶圓
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存,臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵,甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%,并創下2011年以來單月次高紀錄,然面對歐債問題持續無解,加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題,沖擊市場信心,近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形,靜待2012年初重新評估各產品需求狀況,訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低,并看好后勢氛圍,臺系IC設計業者指出,近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色,這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
日前,封測廠南茂旗下測試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測試服務合約,由于AKM供應全球各大智能型手機廠電子羅盤IC,在全球市占率達80%之高,其中當然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機,依照泰林與AKM簽訂的合約,泰林將是AKM委外測試的獨家供貨商,泰林取得AKM合約,等于間接打入蘋果供應鏈,對未來業績將有正面幫助。
南茂董事長鄭世杰表示,今年底前,AKM將裝載4臺測試機臺至泰林位在新竹竹北的廠房中,明年下半年至2013年初則裝載至50臺以上,屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30
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泰林 晶圓
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存,臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵,甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%,并創下2011年以來單月次高紀錄,然面對歐債問題持續無解,加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題,沖擊市場信心,近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形,靜待2012年初重新評估各產品需求狀況,訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低,并看好后勢氛圍,臺系IC設計業者指出,近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色,這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
??????? Winslow Sargeant已被證實為首席律師,為美國的小型企業進行辯護。 Sargeant是第六屆總統任命和參議院確認的宣傳辦公室的首席律師。
??????? Sargeant畢業于威斯康星州麥迪遜大學,獲得電氣工程博士學位,是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的創始人之一,“一個無晶圓廠芯片公司,為電信和寬帶應用而
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電氣工程 晶圓
IC設計龍頭聯發科對晶圓代工廠砍單,聯發科強調,市場謠言本多,目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為,11月市場需求偏淡,大約與10月差不多。
10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素,但因聯發科正式合并網通芯片廠雷凌,使得單月營收表現相對抗跌,仍有75.32億元,較9月減少4.97%。
11月工作天數恢復正常,不過昨(16)日市場傳出,聯發科對晶圓代工廠砍單,造成股價伴隨臺股重挫,終場下跌9元、跌幅2.86%、收306元。
對于市場傳出砍單一事,聯發科表示,市場謠言很多,對
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聯發科技 晶圓
晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準約新臺幣395億元預算,主要用以擴充先進制程產能,及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。
臺積電董事會共核準兩筆預算,其中,一筆323.72億元資本預算,將用以擴充先進制程產能,以及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。另一筆71.33億元預算,則是臺積電研發資本預算及2012年經常性資本預算。中央社報道,因產業景氣趨緩,臺積電減緩資本支出,曾兩度調降今年資本支出計劃,降至73億美元;隨著資本支出放緩,臺積電第四季產能將維持與第三季相當水平。臺積電預估,
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臺積電 晶圓
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續在近日公布最新一季財報結果,其銷售業績一如預期呈現衰退,而且他們也估計下一季業績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納米制程節點的投資。
在此同時, EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現亮眼,該公司表示第四季業績將會再度出現成長。不過Cadence一反近日半導體產業界常態的成長表現,可能有部分原因是來自于會計計算方法
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Teradyne 半導體設備 晶圓
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續在近日公布最新一季財報結果,其銷售業績一如預期呈現衰退,而且他們也估計下一季業績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納米制程節點的投資。
在此同時, EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現亮眼,該公司表示第四季業績將會再度出現成長。不過Cadence一反近日半導體產業界常態的成長表現,可能有部分原因是來自于會計計算方法
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半導體設備 晶圓
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱:臺積電)周二表示,公司計劃斥資10.6億美元擴充先進制程產能,其中包括建設一家每月能生產超過100,000個12英寸晶圓的生產廠。
該公司并未在公告中透露這家12英寸超大晶圓廠將于何時投入運營。
臺積電還稱,公司已核準2012年研發資本預算為2.339億美元,但未對此進行詳述。
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臺積電 晶圓
根據中國國家統計局所公布的數據顯示,2010年起中國已經超越日本,成為世界第二大經濟體,其GDP在未來五年內的年復合成長率將高達7%,到2015年時預計會成長為56兆人民幣,相當于新臺幣280兆的規模;而在此同時,中國國務院及海關總署也相繼發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》與《關于對海關支持軟件產業和集成電路產業發展的有關政策規定與措施》,讓IC業者自用設備可免征進口關稅,經認定的IC設計企業進口料件,也可享有保稅待遇。這些有利因素不僅為中國半導體產業的發展提供了良好環境,面對全球經
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晶圓 IC設計
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [
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