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臺(tái)積電最新進(jìn)展:2nm正在開(kāi)發(fā) 3nm和4nm將在明年面世
- 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個(gè)客戶，這就是他們的獨(dú)特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺(tái)積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來(lái)幾年也不會(huì)臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為，到今年年底，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺(tái)積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大，擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
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博世投10億歐元建設(shè)的12吋晶圓廠，六月將投產(chǎn)
- 據(jù)外媒報(bào)道，對(duì)于德國(guó)一級(jí)供應(yīng)商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來(lái)芯片工廠之路的里程碑，因?yàn)槠湓诘聡?guó)德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過(guò)了全自動(dòng)制造工藝驗(yàn)證。該公司表示，這是計(jì)劃于2021年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵一步。當(dāng)博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運(yùn)行時(shí)，汽車(chē)微芯片的制造將成為該工廠的主要重點(diǎn)。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會(huì)成員Harald Kroeger：“不久的將來(lái)，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計(jì)劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來(lái)的芯片工廠?！痹摴?/li>
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臺(tái)灣環(huán)球晶圓將收購(gòu)德國(guó)圓晶制造商Siltronic 開(kāi)價(jià)45億美元
- 據(jù)報(bào)道，德國(guó)圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱(chēng)，它正在與臺(tái)灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準(zhǔn)備以37.5億歐元（45億美元）收購(gòu)Siltronic?！ “凑誗iltronic的說(shuō)法，環(huán)球圓晶開(kāi)出每股125歐元的報(bào)價(jià)，比周五收盤(pán)價(jià)高10%。Siltronic執(zhí)行委員會(huì)認(rèn)為該價(jià)格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準(zhǔn)備以該價(jià)格出售股份。 Siltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會(huì)成為圓晶行業(yè)領(lǐng)先巨頭。
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長(zhǎng)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長(zhǎng)6%。與6%的同比增長(zhǎng)率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長(zhǎng)率更高。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長(zhǎng)率為8%。對(duì)于出貨量，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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二季度全球晶圓廠份額公布：臺(tái)積電占比過(guò)半、中芯國(guó)際第五
- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時(shí)不時(shí)掀起熱議。 來(lái)自日媒的最新統(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號(hào)代工廠”?！ ∪蔷哟危蓊~是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。 可以看到，中芯和臺(tái)積電的差距仍然比較明顯，對(duì)于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來(lái)看，還需坦然接受?！ ⊥饨缱⒁獾?，臺(tái)積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋(píng)果A14仿生處理器正在臺(tái)積電2018年動(dòng)工的臺(tái)南工廠制造，預(yù)計(jì)它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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前十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名：臺(tái)積電一騎絕塵 中芯國(guó)際第5
- 當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電營(yíng)收高達(dá)101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(zhǎng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC
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突發(fā)！美國(guó)對(duì)中國(guó)晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無(wú)限追溯”機(jī)制
- 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱(chēng),美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國(guó)國(guó)內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國(guó)清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時(shí)“無(wú)限追溯”機(jī)制生效。這也意味著,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等中國(guó)晶圓代工廠購(gòu)買(mǎi)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時(shí)也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇
- 據(jù)臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在其最新報(bào)告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計(jì)算、通信、能源和汽車(chē)等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報(bào)告中列出了超過(guò) 800 個(gè)功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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SEMI：去年全球晶圓制造材料銷(xiāo)售額328億美元 同比略有下滑
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類(lèi)電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個(gè)行業(yè)。各類(lèi)半導(dǎo)體元器件順利進(jìn)入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來(lái)，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計(jì)方案，還需要半導(dǎo)體材料。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額，在去年并未有明顯增長(zhǎng)，同比還下滑了1.1%。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布了兩類(lèi)半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額，晶圓制造材料的銷(xiāo)售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導(dǎo)體封裝材料去年的銷(xiāo)售為192億美元，201
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盛美半導(dǎo)體首臺(tái)無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國(guó)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)客戶
- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級(jí)封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無(wú)應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過(guò)厚引起晶圓翹曲的問(wèn)題。
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2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名：臺(tái)積電第一 三星第二
- 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名Top 10，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營(yíng)收第一名的臺(tái)積電的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營(yíng)收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開(kāi)發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱(chēng)是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開(kāi)來(lái),最早是IBM開(kāi)發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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