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德州儀器再投32億美元擴(kuò)產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓
- 隨著模擬IC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國(guó)德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。 科技資訊與趨勢(shì)分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務(wù)考慮申請(qǐng)文件報(bào)導(dǎo)稱，該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。 雖然目前該特殊稅務(wù)申請(qǐng)案尚未獲得當(dāng)?shù)卣ㄟ^(guò)，但如果一切按計(jì)劃進(jìn)行的話，該晶圓廠將于2019年開(kāi)始興建，并于2022年
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強(qiáng)震阻斷日系半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)可能從中受益
- 北京時(shí)間9月6日2點(diǎn)8分，日本北海道膽振地區(qū)(北緯46.35度，東經(jīng)142.00度)發(fā)生6.9級(jí)地震，震源深度40公里。震中距離北海道主要機(jī)場(chǎng)的所在地千歲市僅25公里。 作為全球半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)大國(guó)，日本近幾年的每一次大地震，在對(duì)其本土半導(dǎo)體產(chǎn)生直接影響的同時(shí)，也將會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生重要影響。 例如2011年時(shí)，日本就曾發(fā)生里氏9.0級(jí)的大地震，震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當(dāng)時(shí)位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠受影響停產(chǎn)，Renesas的八個(gè)生產(chǎn)設(shè)
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模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅(qū)動(dòng)力之一
- 模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴(kuò)大。模擬產(chǎn)品生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年，有“一年數(shù)字，十年模擬”的說(shuō)法。模擬芯片市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒(méi)有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場(chǎng)波動(dòng)幅度相對(duì)較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)， 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金，約占半導(dǎo)體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)， 在未來(lái)五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額
- 近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。 2014年中國(guó)成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng)，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D
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SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告
- 晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(zhǎng)8.1%，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。 SEMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣表示樂(lè)觀。 整體銷售還將增長(zhǎng) 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
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大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)：硅產(chǎn)業(yè)體系逐漸完善，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系初現(xiàn)
- 在整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體設(shè)備和材料均屬于上游產(chǎn)業(yè)，目前這兩個(gè)領(lǐng)域也主要被美國(guó)和日本壟斷著。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為570億美元，而全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額為469億美元，兩者相加總共達(dá)到1039億美元。值得一提的是，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2017年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額是4197億美元，也就是說(shuō)設(shè)備加材料占據(jù)了整體市場(chǎng)規(guī)模的四分之一。 雖然，設(shè)備和材料業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不大，但是由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，重要性不言而喻。從材料領(lǐng)域來(lái)看，大陸半導(dǎo)體
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晶圓廠BoM清單的最大頭居然是它？真空配件市場(chǎng)未來(lái)五年將超31億美元
- 近日VLSI Research的報(bào)告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總計(jì)消耗了價(jià)值近25億美元的真空配件系統(tǒng)，其中一半以上由歐洲供應(yīng)商提供。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，真空配件的銷售額占半導(dǎo)體制造設(shè)備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導(dǎo)體行業(yè)中真空工藝強(qiáng)度的提升意味著，到2023年，真空配件市場(chǎng)有可能超過(guò)31億美元。 受多重曝光和3D NAND導(dǎo)入的驅(qū)動(dòng)，真空工藝步驟數(shù)也在增長(zhǎng)。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
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鴻海12英寸晶圓廠落子珠海，面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片
- 報(bào)道稱，近日，珠海市政府與富士康科技集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開(kāi)展合作。市委書(shū)記、市人大常委會(huì)主任郭永航，富士康科技集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘先生出席了簽約儀式。 根據(jù)協(xié)議，富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應(yīng)用需求，與珠海市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作，推動(dòng)珠海打造成為半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地。 事實(shí)上，今年五月份鴻海就對(duì)外吹風(fēng)將整合夏普原來(lái)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體子公司，并評(píng)估興建2座12英寸晶圓
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IC Insights：全球經(jīng)濟(jì)GDP對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇
- 半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來(lái)到0.95，對(duì)照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07。 相關(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密。 報(bào)告認(rèn)為隨著越來(lái)越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一。 其它影響相關(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營(yíng)收比重逐
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為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備，環(huán)球晶開(kāi)發(fā)出復(fù)合晶圓
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開(kāi)發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。 環(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作案，是科學(xué)園區(qū)研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動(dòng)率晶體管(HEMT)元件制程及驗(yàn)證技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓。 除未來(lái)的5G市場(chǎng)外，環(huán)球晶圓指出，這次開(kāi)發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動(dòng)車市場(chǎng);另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開(kāi)發(fā)。 環(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格依然居
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8寸晶圓缺貨分析：新應(yīng)用需求拉動(dòng)，核心設(shè)備緊缺
- 1990年IBM聯(lián)合西門(mén)子建立第一個(gè)8寸晶圓廠之后，8寸晶圓廠迅速增加，1995年即達(dá)到70座，在2007年達(dá)到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠關(guān)閉，同時(shí)有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。從SEMI的數(shù)據(jù)可以看出，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長(zhǎng)，2015～2017年僅增長(zhǎng)約7%。 根據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M/wpm(百萬(wàn)8寸片/月，下同)，其中8
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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