晶圓 文章 最新資訊
晶圓代工先進工藝的戰(zhàn)場，沒錢燒請“退場”
- 在過去，半導體市場的重點一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節(jié)點上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復雜。如今，只有少數(shù)人能夠負擔得起在先進節(jié)點上設計芯片的費用 在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經(jīng)達到56%，也就是說，全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電。 芯片行業(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。 近日供應鏈傳出消息，稱臺積電巨頭臺積電已經(jīng)贏得了2
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全面屏下前置電容式指紋識別已死 TDDI觸控顯示芯片意外獲救
- 近日芯片代工巨頭臺積電證實，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動。臺積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動的原因，但法人推測應與智能手機銷售疲弱、消費性電子產(chǎn)品進入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場行情有關(guān)，其中智能手機的指紋辨識、面板驅(qū)動IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑。 不過隨即臺積電就對外澄清，表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯。業(yè)界認為，臺積電的說法，意思是其實目前8寸晶圓代工產(chǎn)能松動的部分，以中國大陸晶圓代工廠為主，而非臺積電與世界先進等臺系廠。 實際上，上季度就有不
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聯(lián)華電子公佈 2018 年第三季財務報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣393.9億元，較上季的新臺幣388.5億元成長1.4%，與去年同期的新臺幣377.0億元相比成長4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨利為新臺幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.14元。 總經(jīng)理王石表示：「在第三季，聯(lián)華電子晶圓專工營收達到新臺幣393.3億，較上季成長1.4%，營業(yè)淨利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運
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中國大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機遇
- 2018年中國集成電路制造業(yè)累計銷售額估計占全年數(shù)據(jù)仍可達到兩成以上，除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動之外，主要是本地純集成電路設計業(yè)崛起，且中國系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務需求逐漸增加。 更何況美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產(chǎn)化的決心，芯片設計的投資規(guī)模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國際得以持續(xù)扮演芯片國產(chǎn)化的要角，特別是28納米節(jié)點性價比較高，具有較長的壽命，而中芯國際28nm
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4.38億美元投資擴建！全球晶圓大廠持續(xù)擴產(chǎn)12英寸硅晶圓
- 近兩年來，半導體硅晶圓供應緊張、價格持續(xù)上漲，下游客戶紛紛簽長約確保供應，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調(diào)整20%，且2019年價格續(xù)漲已成定局。
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連續(xù)四年成長！明年全球晶圓廠設備投資額年增7.5%達675億美元
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今(18)日公布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠設備投資將增加14%，達628億美元，而明(2019)年可望成長7.5%，達675億美元，為連續(xù)四年成長，并創(chuàng)下歷年晶圓廠設備投資金額最高的記錄。同時，新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續(xù)四年成長，明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。 SEMI指出，因新晶圓廠陸續(xù)啟動，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額
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中韓近幾年大建晶圓工廠：遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)
- 9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體設備貿(mào)易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。 SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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