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        SEMI:二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長(zhǎng)

        作者: 時(shí)間:2020-07-29 來(lái)源:TechWeb.com.cn 收藏

        據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球量,同比環(huán)比均有增加。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202007/416399.htm

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        披露二季度全球數(shù)據(jù)的,是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)。

        國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,二季度全球31.52億平方英寸,較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸,同比增長(zhǎng)6%。

        與6%的同比增長(zhǎng)率相比,二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長(zhǎng)率更高。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸,二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸,環(huán)比增長(zhǎng)率為8%。

        對(duì)于出貨量,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的高管表示,雖然受疫情等因素的影響,短期前景仍不確定,但全球晶圓的出貨在二季度還是有加速,今年上半年也好于去年同期。



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