- 芯片半導體行業，是中國制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業將以20%以上增速發展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。 2020年，預計中國工業互聯網產業產值突破萬億、物聯網應用產業突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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半導體 晶圓
- 據《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。然而就在剛剛(12月21日晚間)，《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠?！ ≈链?，此前關于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，再一次得到了印證。 早在去年，鴻海集團就曾希望通過收購東芝內存芯片業務，從而進入上游半導體芯片領域，雖然最終沒能如愿，但是郭臺銘并未放棄它在半導體領域的雄心?！ 《诮衲?月的中興事件
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晶圓
- 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”或“公司”)，近日喜訊頻傳，斬獲業界多項榮譽，獲得了行業的充分肯定?！ ～@評“2018年全國電子信息行業優秀企業家” 今日，在第八屆電子高峰論壇暨2018年全國電子信息行業優秀企業家表彰大會上，公司黨委書記、執行副總裁徐偉榮膺“2018全國電子信息行業優秀企業家——領軍企業家”稱號。作為世界一流集成電路生產線的專業技術領軍人才和管理者，徐偉一路參與并見證了我國集成
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華虹宏力 晶圓
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領先的創新半導體材料設計制造商，11月28日公布了2019財年上半年的業績(截至2018年9月30日)。該財務報表[1]于今日會議上獲董事會批準。 · 銷售額增長：按固定匯率和邊界計增長36%[2]至1.869億歐元 · 當前經營收入增長85%至4,160萬歐元 · 電子產品業務稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8% 凈利潤增長41%至3,260萬歐元 · 電子產品業務凈經營現金流盈余810萬歐元
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SOITEC 晶圓
- Intel的芯片業務依然呈現出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。 集團副總裁、制造和運營部門總經理Ann
Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產能，同時，位于亞利桑那的Fab
42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內存工廠?！ ∠蚯翱吹脑挘琁ntel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產設施，預計從2019年開始逐步投建，持續多年?！ ntel稱，擴建工廠、更新設備等將有助于其在市場
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Intel 晶圓
- 從最早的臺積電開荒拓土，到后面聯電、中芯國際的快速崛起，至此，晶圓代工的大格局基本初定。
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臺積電 晶圓
- 11月30日晚上，荷蘭費爾德霍芬的一個科技園區發生火災，ASML的一家供應商Prodrive遭受了重創，部分廠房與倉庫遭受波及。12月3日，ASML發表聲明稱：“Prodrive供應ASML的部分電子元件和模組，ASML初步評估至2018年底的出貨計劃不變，但預期部分2019年初的出貨將受影響?！盇SML還表示需要幾周的時間詳細評估該事件對公司的影響?！ SML目前已開始協助Prodrive重啟生產，同時ASML也已與其他供應商接洽，以確保相關組件和材料的替代來源供應無虞?！ ?2月作為2018年最
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ASML 晶圓
- “中國集成電路到底怎么樣，最近總在說三句話：第一句，我們沒有那么差，不是一無所有;第二句，真要做起來也沒有那么容易，不只是兩三年的功夫;第三句，如果我們一直堅持做下去，再做一二十年，一定能做起來。”中科院微電子所所長葉甜春11月16日在中關村集成電路設計園開園暨第二屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上所表達的觀點得到業界共鳴。 國內集成電路，產業生態不斷完善 作為信息技術產業的核心，近年來，我國集成電路產業成績喜人：2013年至2017年，中國集成電路產業年復合增長率達到21%，約是同期全球增速的5
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集成電路 晶圓
- 電子設備所用的元器件的質量要求越來越高，半導體器件的廣泛使用，其壽命經過性能退化，最終導致失效。
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芯片 晶圓
- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術的芯片克服了物聯網設備的能源限制，并將功耗降低到目前市場現有產品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應用?！ ∪鹚_利用其獨特的SOTB工藝技術開發出能量收集芯片，該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機電流。 該產品超低功率性能使其可以在端點幫
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- 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與臺積電拼刺刀?！ ?0nm以上的晶圓代工市場則繼續由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進入客戶導入階段，預計最快明年量產，屆時也會憑借14nm工藝進入晶圓代工的第二梯隊中去?！ 諏嵉呐_積電 10nm以下的先進制程，臺積電和三星采取了不同的策略?！ ≡?nm技術路線的選擇上，臺積電務實地在第一代放棄EUV(極
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晶圓 三星 臺積電
- 半導體制造設備國產化進程不斷加速，但國產化完全替代不是一撮而就，只有不斷加強研發水平、提高技術能力，才能真真正正提高我國半導體制造設備的國際競爭力。
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聯電 晉華 晶圓
- 業界領先的特種化學及先進材料解決方案公司Entegris今日宣布，其位于馬來西亞Kulim的工廠已完成擴建，該工廠采用先進的制造工藝，可滿足客戶對潔凈產品的超高需求。Entegris斥資 3,000 萬美元用于此次擴建，成功將Kulim工廠的產能提升30%，確保公司在未來多年內，繼續以領先半導體制造商值得信賴的合作伙伴，攜手共進、穩健前行?！ 〉谒拇喂I革命對集成電路制造產生了巨大影響。新興科技對芯片的需求量巨大，并對芯片的性能和可靠性有著更高的要求。Entegris總裁兼首席執行官Bertrand
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- 中芯國際創始人張汝京對我國集成電路產業曾有過這樣的點評，“我國半導體產業發展最薄弱的環節就是材料和設備，但這也意味著市場機遇?！苯涍^長期發展，我國企業在半導體應用、封裝測試領域已發展到全球領先，擁有了完整的終端產業鏈，但在產業鏈前端環節非常薄弱。關于材料以及封裝 ，小編在前文都有提及，感興趣的朋友可以去看一下。這一篇文章，我們將著重來說半導體設備。 半導體設備是半導體產業最為重要的一環，是生產部門不可或缺的生產資料。從半導體產業鏈中可以看出，無論是上游設計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產業環節都
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- 三星電子力拼晶圓代工，去年就放話要超車聯電，當上市場二哥。研調機構估計，三星今年有望達成目標，不過主要是拆分晶圓代工部門的效應，并非業績真有大幅成長?！ usinessKorea報導，去年三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯電。ICInsights報告預估，今年三星晶圓代工的營收將增至100億美元，市占將升至14%、躋身市場二哥?！ ∪欢?，三星市占提高，原因是三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于
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三星 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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