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SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高
- 美國(guó)加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)。SEMI總
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晶圓的另一面:背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展
- 在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問(wèn)題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過(guò)程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來(lái)。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個(gè)問(wèn)題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因?yàn)樗麄儾坏貌幌蚩蛻艚忉層纱藢?dǎo)致的產(chǎn)量減少的原因。盡管初識(shí)晶圓背面的過(guò)程不太順利，但當(dāng)2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發(fā)布時(shí)，我開始更加關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域。Xilinx的產(chǎn)品是首批采用“堆疊硅互連技術(shù)”的異構(gòu)集成
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為下一代半導(dǎo)體鋪路，日本科學(xué)家用激光解決金剛石晶圓切片難題
- IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導(dǎo)體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應(yīng)用。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，日本千葉大學(xué)官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項(xiàng)被稱為金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù)的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號(hào)稱“為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路”。千葉大學(xué)的一個(gè)研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術(shù)，號(hào)稱“可以毫不費(fèi)力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動(dòng)汽車的高效功率轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)。▲ 圖源日本千葉大學(xué)官網(wǎng)據(jù)介紹，包括金剛石在內(nèi)的大多數(shù)晶體
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ERS進(jìn)入中國(guó)的第六年：實(shí)驗(yàn)室落戶上海
- 作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的好壞。總的來(lái)說(shuō)，一顆設(shè)計(jì)完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過(guò)測(cè)試環(huán)節(jié)來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測(cè)以及成品測(cè)試。晶圓針測(cè)通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺(tái)，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。通過(guò)電學(xué)參數(shù)檢測(cè)等，測(cè)試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
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格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
- 中國(guó)，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國(guó)Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營(yíng)廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國(guó)經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部長(zhǎng)勒梅爾及其團(tuán)隊(duì)致謝，感謝他
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3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺(tái)積電喊話：別怕漲價(jià) 在想辦法了
- 5月12日消息，臺(tái)積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì)大規(guī)模放量，蘋果依然會(huì)首發(fā)3nm，但是臺(tái)積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺(tái)積電的每片晶圓價(jià)格開始瘋狂增長(zhǎng)，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數(shù)字就達(dá)到了20000美元，約合14萬(wàn)人民幣，而且這還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)，訂單量不夠的話價(jià)格會(huì)更高。這也導(dǎo)致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm
- 5月8日消息，臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠，然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的，特別是先進(jìn)工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬(wàn)美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進(jìn)，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺(tái)積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會(huì)改用谷歌自研架構(gòu)，并轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報(bào)顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤(rùn)356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤(rùn)下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對(duì)組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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SEMI：2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高
- 全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬(wàn)片晶圓的歷史新高。
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美國(guó)晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％
- 隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國(guó)大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(zhǎng)可能趨緩，增幅將
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！
- 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了
- 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5nm貴了20%。高通測(cè)算后發(fā)現(xiàn)，對(duì)于自己這意味著數(shù)百萬(wàn)美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機(jī)廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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