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        2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名:臺(tái)積電第一 三星第二

        作者: 時(shí)間:2020-03-19 來(lái)源:IT之家 收藏

        今天,集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球代工廠營(yíng)收排名Top 10,遙遙領(lǐng)先,和格芯分列二三名。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202003/411124.htm
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        了解到,營(yíng)收第一名的的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶(hù)預(yù)定產(chǎn)能,接單狀況穩(wěn)定,即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整,后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口,產(chǎn)能利用率維持滿載。

        (Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能,同時(shí)擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線,以期提高先進(jìn)制程的營(yíng)收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程持續(xù)拓展5G、MRAM與車(chē)用產(chǎn)品線,另一方面,與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)交易的廠房雖有生產(chǎn)協(xié)議,能確保2020至2022年的訂單收入。



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