- 近日，羅姆和橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)宣布，意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應協議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領先的龍頭企業。協議規定， SiCrystal將向意法半導體提供總價超過1.2億美元的先進的150mm碳化硅晶片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長期供應協
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- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經由加熱發生氧化還原反應之后，就可以得到粗硅了，但是這時候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經鹽酸氯化并經蒸餾后則可以進一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法，利用它可以將多晶硅變
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- 據悉，全球知名半導體市場調研機構IC Insights發布了2019年全球主要國家和地區晶圓制造市場的表現，其中中國是唯一增長的。
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- 據悉，韓國產業通商資源部日前表示，韓國化工企業已確立能以高純度大量生產氟化氫的制造技術。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。
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- 新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業蓬勃發展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結半導體產業跨出
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- 12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度，將改變國內大硅片主要依賴進口的局面。生產硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產，國內現在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。大硅片的技術難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業內稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質，否則就會
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- 據北京亦莊官方消息，位于北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司（以下簡稱“京儀裝備”），成功研發出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機，破解了國產晶圓自動翻轉倒片機自動化難題。
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- 面對晶圓代工龍頭臺積電在市場上到處搶占市場，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手韓國三星倍感壓力。
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- 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產品良率，從而提高客戶的生產效率。在半導體生產工藝中，制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學、物理和熱不連續性都更加難以控制，良率損失的風險也隨之增加。因此，控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導體器件制造成本的關鍵所在。泛林集團的Corvus刻蝕系統和Coronus等離子斜面清潔系統有效地解決了大規模生產中的邊緣良率問題。這些解決方案被應用于尖端節點的制造
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- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業收入增長23%，達到5,130萬歐元???????
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- 晶圓專工大廠聯電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術的業務擴展，近期傳出接下大單好消息。業界傳出，聯電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器（ISP）大單，明年開始進入量產，加上三星手機OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅動IC訂單到位，第一季產能利用率可望達到滿載水準。
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- 關于三星內存工廠設備污染一事，更多的細節浮出水面。時間節點目前有兩種說法，上上周和數周前，地點據韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠，事發原因是8英寸晶圓生產設備受到污染。三星發言人已經對外確認傳言為真，但強調目前生產狀況正常，此次意外的損失預計在10億韓元左右（約合601萬元人民幣）。不過，一些專家稱，三星的實際損失遠遠大于這個數字，而且官方并未統計出來。事實上，今年初，三星的第一代1x nm內存也被在工廠階段查出質量問題。外界一方面擔心三星半導體業務，另外猜測此次意外會否干擾到內存的價格走向。資
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- 近日，全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典，董事長、聯席CEO劉德音談到了臺積電的先進工藝規劃，最先進的2nm工藝也進入了先導規劃中，明年則會量產5nm工藝。
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- 朱平安 項永金 張秀鳳格力電器（合肥）有限公司，（安徽 合肥 230088） 摘?要：結合應用中引線式軸向塑封二極管出現漏電及擊穿失效問題，對引線式軸向塑封二極管失效原因及封裝結構進行深入剖析，經過對大量失效引線式軸向塑封二極管深入分析確定失效主要原因為引線式軸向塑封二極管為單釘頭引線、大晶圓結構，本身抗機械應力能力差，引線、二極管本體在加工的過程中受機械應力的作用，二極管晶圓直接受到外力沖擊產生裂紋，呈現正向壓降不良及反向耐壓衰降，在后續的通電過程中失效進一步加深，最終擊穿失效。經過從各方面進行論
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- 由華進半導體研發項目孵化的、位于徐州市經濟開發區的江蘇中科智芯集成科技有限公司，一期廠房建設日前已經具備設備進場條件。近日，激光打標機、倒裝貼片機、清洗機等設備和相關輔助設施搬入凈化車間。預計在接下來幾個月內，切割、編帶、光刻、真空濺射、涂膠、顯影、電化學沉積、塑封機等設備機臺將陸續進場。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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