? SEMI的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。
Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉。他同時預估，屆時生產IC的晶圓廠總數將從今年的464座下降至441座。
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2007和2017年開始運轉或開始生產的晶圓廠數量比較。
目前，業界已經有數個針對450mm晶圓的工具開發專案
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SEMI 晶圓
英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元(約41億美元)的協議，以加速450毫米晶圓技術和超紫外線(EUV)光刻技術的開發，力爭提前兩年實現支持這些技術的光刻設備的產業化應用，從而為半導體制造商大幅降低成本并提高生產力。
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英特爾 ASML 晶圓
據EETTaiwan 國際研究暨顧問機構Gartner發表最新展望報告指出，2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。該機構分析師表示，晶圓制造設備市場可望于2013年恢復成長，預期屆時的支出規模可達354億美元，較2012年增加7.4%。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產，晶圓制造設備于2012初始表現強勁。新設備需求較原先預期為高，主要是在良率未達成熟水準之際
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Gartner 晶圓
C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據韓國媒體報道，內部消息稱為了解決供應短缺問題，高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術生產高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產業信息顯示，雙方已經原則上同意合作，目前正在談相關細節。
高通此前已經表示由于28nm制程芯片供應緊張，導致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺積電也表示28nm制程芯片產能緊張，目前正在加大投入擴產，預計到年底才能緩解。此前高通已經與聯華電子簽署協議，為高通代工生產該款芯
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??????? 臺積電董事長張忠謀日前對外表示，公司沒有計劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續保持與日本芯片制造商的密切關系。
之前業界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺積電的可能性。
臺積電與瑞薩之前也簽署了一項協議，延長雙方在MCU技術，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認為，這兩家公司可能進一步擴大在20/28nm工藝上合作。
張忠謀還表示，臺積電的28
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臺灣資策會MIC預估，今年臺灣半導體整體產值可達新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導體產值成長幅度將大于全球產業平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設計業成長相對明顯。
資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產業媒體聯誼會」，資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉預估，今年全球半導體市場規模達3061億美元，成長幅度約2.2%;臺灣半導體產業因晶圓代工產業表現可望持續成長，整體產值成長幅度將大于全球產業平均，相較2011年成長6%，產值達新臺幣1.54兆元。
從全球半
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工研院IEK產業分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關系，撐起大陸IC封測業局面。
IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產業走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產業分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產業正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產業表現相對保守。
陳玲君指出，2011年包括位
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北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發及生產能力的浪潮集成電路產業園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產業園區。園區建成后，將形成涵蓋芯片設計研發、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產設備配套在內的較為完整的集成電路產業鏈，成為具有世界先進水平的集成電路研發中心和規模化芯片生產基地。同時也為浪潮自身在云計算核心裝備 -- 服務器、存儲、云端產品實現芯片級的研發、制造能力提供了強有力的支撐。
該園區總占地295畝，規劃總投資50億元，項目建成后年產6億顆
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根據報導，中國的無晶圓廠(Fabless)公司數量至少有450多家，而現在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來;更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發揮影響力?
在《EE Times》最近進行的一系列中國報導中，中國一些業界高階主管們指出，在假設這些無晶圓廠都繼續他們當前業務模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業們會消失或是走上正軌。
從根本上來看，大家對該產業未來前景的看法與猜測都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國的無晶圓廠模式來看，
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臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續任董事長。另，董事會核準十二吋晶圓廠等資本預算兩筆，以及募集450億元額度內無擔保普通公司債以支應產能擴充資金需求。
臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續任董事長、曾繁城博士續任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數連任審計委員會及薪酬委員會委員。
此外，臺積電董事會核準在國內市
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TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續任董事長、曾繁城博士續任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
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歐洲半導體市場將經歷重大的轉型，可能影響到歐陸主導制造商的地位。除非歐洲能采取強化生產力的策略以及增加對于下一代技術的投資，否則將嚴重地沖擊到該區的經濟成長。
由法國經濟與市場咨詢公司DecisionEtudesConseil以及英國半導體研究公司FutureHorizo??ns共同合作展開一項為期14個月的研究調查后，根據這份報告顯示：由于缺乏一個長期產業觀的引導以及促進相關利益各方的協調合作，歐洲將失去其先進與具競爭力的半導體制造基礎架構。」
研究人員們指出，半導體市場仍然是一個「具策
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早在七年前,被封為臺灣半導體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上,被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當時他僅以法文"deja vu"回應,暗指欲投入此行業但卻不得其門而入的例子,他看多了.
而五年前蘋果首支智能手機iPhone上市一周便被拆解發現,三星不僅供應記憶體,而且進一步代工生產重要統整運算芯片--應用處理器,但當時亦未引發太大的震憾,因為少有人料到iPhone竟然會成為改寫個人電腦產業史的熱賣商品.
但故事還沒結束...隨著蘋果在兩年前推出平板
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核心提示：英特爾于2009年關閉了位在都柏林附近Leixlip的Fab14廠，將當地晶圓廠的數量減少至三個，分別為Fab10,24和24-2。2011年1月，英特爾花費約五億美元重建Fab14舊廠，但當時并未說明翻新這座晶圓廠的詳細規劃。
英特爾日前公布了將部署14nm及以下制程的晶圓廠投資計劃。據表示，總投資金額將超過十億美元。
英特爾CEO PaulOtellini稍早前說明了英特爾的晶圓廠部署14nm及未來更先進制程的藍圖及相關投資規劃。這些晶圓廠包括了位在美國奧勒岡州的D1X晶圓廠
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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