晶圓代工廠臺積電與聯電同步積極擴廠，12寸晶圓產能為兩公司擴產重點;晶圓代工業軍備競賽再度展開。
盡管半導體產業今年成長恐將趨緩，全球半導體業產值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯電擴產腳步絲毫不敢松懈。
繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮后，聯電也將跟進于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。
為滿足客戶28奈米制程強勁需求，以及加速20奈米制程開發時程，臺積電決定將今年資本支出自原本預估的60億美元，大幅調高到80億至85億美元
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臺積電 晶圓
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關業者營運利多可能短暫出盡。
受到行動晶片需求旺盛加持，驅使臺積電等應材客戶的晶片設備支出，較去年明顯增長，應材是全球第1大半導體前段設備供應商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達72%，本季財測亮眼，主要是臺積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產智慧手機晶片。
應材看好Ul
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應用材料 晶圓
今年第1季臺灣整體半導體產業產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業表現相對抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季臺灣半導體產業步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。
第1季臺灣IC產業表現相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度。
展望第
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半導體 晶圓
晶圓代工龍頭臺積電年度技術論壇在新竹登場，為維持技術領先地位，內部確定今年研發費用占年度營收比重8%，業界推算研發費用上看400億元，創下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。
根據行政院主計總處的統計，民國99年時，我國研發經費約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見臺積電的研發費用比重之高。
臺積電年度技術論壇今天展開，董事長張忠謀不會出席，但在年報中確定今年研發費用將繼續提升，讓客戶對臺積電在技術競爭力更具信心。
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臺積電 晶圓
臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發人員將于5月中旬進駐竹北分部校區臺灣半導體產業及相關產業，預期將在3至5年內進入18寸(450mm)晶圓之量產及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發展，不但將提升臺灣在國際間的競爭力，促使臺灣其他產業技術之升級，增益臺灣地區的經濟成長，同時，也將使臺灣擁有更卓越領先的國際科技地位，甚至成為許多國家仿效的基準楷模。
由于廠房設施的設計建造，也是半導體晶圓制造不可或缺的先決條件之一，為了從廠房設施的角度，協助臺灣半導體產業及相關產業提升到18寸晶圓之量產及14
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晶圓 積體電路
受印度政府計劃的影響，許多公司開始計劃在印度次大陸設立一座或多座半導體晶圓廠。據印度商業新聞(HinduBusinessLine)報道，至少有5家公司對支持這一計劃表現出了興趣。
這5家公司分別是：GlobalFoundries、英飛凌、意法半導體、來自俄羅斯的SitronicsJSC和一家企業聯盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。報道沒有透露信息來源。Sitronics是俄羅斯領先IC制造商MikronJSC的母公司。
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半導體 晶圓
對全球貿易而言，臺灣半導體公司就像是煤礦里的金絲雀，而且它們還在鳴叫。
電腦和手機在中國大陸組裝，然后被運往歐洲和美國，而半導體是生產這些產品的關鍵材料。所以半導體的生產狀況成了預示國際貿易周期的一個領先指標。產能利用率從2010年下半年開始下降，預示著在歐美消費需求疲軟的情況下，全球貿易復蘇乏力。但2012年上半年卻呈現出反彈跡象。
聯華電子股份有限公司(UnitedMicroelectronics)一季度報告顯示，其工廠的產能利用率已從2011年第四季度的68%反彈到71%。該公司預計
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半導體 晶圓
根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩定上升，營收預計將在傳統旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
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半導體 晶圓
高通(Qualcomm)日前承認，正在尋求其他的晶圓廠產能，以彌補其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產能方面的短缺。
高通的高階主管日前在第二季財報分析師電話會議上討論了28nm產能問題，短缺情況超過分析師預期。高通也承認，28nm產能短缺很可能會在接下來兩季造成不利影響。
高通主席兼CEOPaulJacobs表示，該公司的SnapdragonS4應用處理器和其他28nm產品需求強勁，但28nm產能卻不足。
“雖然制造良率符合預期，但28nm產能仍然短缺，&rdq
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高通 晶圓
據集邦科技(TrendForce)旗下分析部門EnergyTrend調查顯示，受到德國補助法案正式通過，以及意大利政府也規劃進一步限縮補助政策影響，近期太陽能市場需求急速下滑;另一方面，由于美國政府對中國太陽能業者反傾銷懲罰低于預期，近期臺灣模塊廠也傳出被要求暫停出貨的訊息，在市場不利因素頻傳的情況下，本期現貨市場價格出現明顯修正。
利空頻傳市場買氣滑溜梯
相關業者表示，目前草案內容顯示意大利政府將大幅調降太陽能補助，預計年中將通過新補助法案，加上德國新補助政策于四月一日正式實施，市場買氣
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太陽能 晶圓
臺積電10日公布2012年3月營收報告，隨著工作天數回升，合并營收達新臺幣370.83億元，月增9.5%，為今年第1季營運高點，并逼近去年下半急單加持水準;公司累計1至3月營收約新臺幣1055.8億元，略優于公司早先預期。
臺積電3月合并財務報表顯示，營收約為新臺幣370.83億元，較今年2月增加9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1055.8億元，較去年同期增加0.1%。
臺積電早先法說預估今年第1季營收約介于新臺幣1030-1050億元，并與上季合并
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臺積電 晶圓
據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，盡管面臨諸多挑戰，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現，將提高今年全球半導體代工產業的增長速度。
2012年純代工廠商的營業收入預計將增長到296億美元，比2011年的265億美元勁增12%。這種增長速度將高于整體半導體產業，預計2012年半導體整體營業收入僅增長4%至3240億美元。從第一季度末開始，代工廠商開始看到需求穩步增長，預計營業收入將在傳統的旺季第三季度達到頂
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晶圓 半導體
意法半導體宣布，仲裁法庭已判決意法半導體支付590萬美金給恩智浦，作為恩智浦在2008年到2009年為意法半導體的無線合資企業提供晶圓糾紛的賠償金。
仲裁法庭依據國際商會(ICC)的相關規定，對意法半導體就有關“負載不足”，包括恩智浦為意法與手機制造商愛立信的無線芯片合資企業ST-Ericsson提供晶片的費用等方面的問題做出仲裁。根據businessdictionary.com的定義，負載不足是指“為適應生產時間或生產率的差異或確保其可靠性，設備或工廠不能在
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意法半導體 晶圓
中國臺南科學工業園區舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產據點，打造TSMC豐沛的先進產能。
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晶圓 TSMC 納米制程
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產能擴展計劃將有風險。」
Rinnen進一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
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半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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