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        英特爾與ASML達(dá)成協(xié)議開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

        —— 為半導(dǎo)體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力
        作者: 時(shí)間:2012-07-11 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          公司日前宣布與控股公司簽署一系列價(jià)值總計(jì)33億歐元(約41億美元)的協(xié)議,以加速450毫米技術(shù)和超紫外線(EUV)光刻技術(shù)的開(kāi)發(fā),力爭(zhēng)提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,從而為半導(dǎo)體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/134525.htm

          為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),加入了一個(gè)多方開(kāi)發(fā)計(jì)劃,包括為的相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目提供現(xiàn)金支持以及對(duì)進(jìn)行股權(quán)投資。在該計(jì)劃的第一階段,承諾提供5.53億歐元(約6.8億美元)的研發(fā)資金幫助ASML加快450毫米制造工具的開(kāi)發(fā)和交付,以及17億歐元(約21億美元)的股權(quán)投資用以購(gòu)買大約10%的ASML交易前流通股。英特爾投入的研發(fā)資金將被計(jì)入研發(fā)費(fèi)用開(kāi)支以及未來(lái)機(jī)臺(tái)交付的預(yù)付款。

          這項(xiàng)計(jì)劃的第二階段需要得到ASML股東的批準(zhǔn),包括英特爾對(duì)ASML增加2.76億歐元(約3.4億美元)的研發(fā)投資用于加快EUV技術(shù)的開(kāi)發(fā),以及8.38億歐元(約10億美元)用于購(gòu)買另外5%的ASML交易后流通股。

          通過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃,英特爾將持有總計(jì)15%的ASML流通股,股權(quán)投資總計(jì)25億歐元(約31億美元)。作為雙方協(xié)議的一部分,英特爾還承諾預(yù)先采購(gòu)ASML450毫米和EUV研發(fā)與生產(chǎn)機(jī)臺(tái)。

          這項(xiàng)計(jì)劃的兩個(gè)階段均需要滿足標(biāo)準(zhǔn)的交易完成條件,包括監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。雙方預(yù)計(jì)兩個(gè)階段的交易將在第三季度股東投票后完成。

          協(xié)議總結(jié)  

         

          英特爾高級(jí)副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Brian Krzanich表示:“制造技術(shù)——特別是更大尺寸的和EUV光刻技術(shù)的改進(jìn)將顯著提高半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)力,這也是延續(xù)摩爾定律的直接動(dòng)力,并為消費(fèi)者帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)受益。歷史上晶圓尺寸的每一次升級(jí)都將晶片成本降低了30-40%,我們預(yù)計(jì)從目前標(biāo)準(zhǔn)的300毫米晶圓過(guò)渡到更大的450毫米晶圓將帶來(lái)類似的效益。越早實(shí)現(xiàn)這些升級(jí),我們就能越快地實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力的提升,從而為客戶和股東帶來(lái)巨大的價(jià)值。”

          ASML之前表示有意向英特爾和其它半導(dǎo)體制造商出售最高25%的公司股份(在交易后的基礎(chǔ)上)。ASML目前正在與其它客戶協(xié)商,并公開(kāi)表明預(yù)計(jì)會(huì)有業(yè)內(nèi)其它廠商參與此次研發(fā)與股權(quán)投資計(jì)劃。無(wú)論ASML與其他客戶的協(xié)商結(jié)果如何,此次兩個(gè)階段的計(jì)劃完成后,英特爾在ASML的股權(quán)比例將不會(huì)超過(guò)ASML交易后流通股份的15%,并將受到鎖定和投票權(quán)的限制。

          英特爾將利用其離岸子公司的現(xiàn)金對(duì)ASML進(jìn)行研發(fā)和股權(quán)投資。

          ASML總裁兼首席執(zhí)行官Eric Meurice表示:“英特爾的投資讓我們倍感鼓舞,這將惠及業(yè)內(nèi)的所有半導(dǎo)體制造商。我們希望能夠在未來(lái)幾周宣布其它客戶對(duì)我們的更多投資。”

          這項(xiàng)交易的一個(gè)極其重要方面是為ASML業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EUV光刻技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目注入了更多投資。與450毫米晶圓生產(chǎn)制程相結(jié)合,EUV帶來(lái)的生產(chǎn)力提升和成本效益對(duì)英特爾和其它半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)意義重大。英特爾在1997年參與創(chuàng)建了第一個(gè)EUV協(xié)會(huì)。通過(guò)這些針對(duì)EUV的更多研發(fā)投資,ASML和英特爾希望幫助引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)順利升級(jí)至這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。



        關(guān)鍵詞: 英特爾 ASML 晶圓

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