全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時，極紫外(EUV)光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統。
ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產，當然如果整個產業來得及的話。”
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300mm晶圓于世紀之交開始投入應用，至今已十年有余，近據市調公司IC Insights報告，今日世界300mm晶圓生產線產能主要掌控在6家存儲器生產和代工廠商之手，2012年約占全部產能的74.4%，預期2013年仍將保持74%的水平。
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晶圓 存儲器 201304
聯華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發之ISO 22301營運持續管理系統證書，成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯華電子針對重大災害已作好應變準備，并建立了可快速恢復之機制。通過此項認證有助強化聯華電子在客戶、保險公司和利益關系人心目中的風險管理形象。
聯華電子有感于重大事故所帶來的營運沖擊，于2000年初即發展各廠區面對不同外在威脅下之營運持續計劃(BCP)，并通過年度演練與稽核持續
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晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創辦人、董事長暨執行長張忠謀(Morris Chang)現身于美國加州圣荷西舉行的年度技術研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發表專題演說，回顧了半導體產業過去一年的概況與該公司前景，并預測今年市場能有4%的成長。
在專題演說結束后，張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題，然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題，以及他經過思考之后的簡短回答：
問：傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠，是否屬實?
答：還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現在
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國外媒體報道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠。近來業界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚鑣。
進軍芯片市場
新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業實現盈利，便需要同時擁有數家如此規模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運行不會中斷。
數年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進軍這一競爭慘烈、風
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在SEMICON China期間，全球領先的閃存解決方案創新廠商Spansion宣布與XMC開展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關注。
因為此前雙方在65nm和45nm閃存工藝節點上都有合作，再加上Spansion一直在倡導Fab-lite的輕晶圓廠戰略，所以與XMC 32nm閃存的合作個人認為也是順理成章的事情，用Spansion總裁兼首席執行官John Kispert的話講：“Spansion尖端的32nm技術與XMC的制造優勢相結合，將會創造更多的創新與高品質的產品
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過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設計業者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產業界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執行長──都同意，這些無晶圓廠業者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟，無論中國的智慧型手機市場規模可能變多大，還是不可能容納這么多提供類似多核心應用處理器的供應商。
所以，接下來會怎樣呢?在上海新國際博覽中心附近的酒店，負責亞太區市場的新思(Synopsys)
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盛美半導體設備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機訂單，分別來自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機的訂單，反映了盛美在技術上不斷推陳出新，填補了國內單片背面清洗機的空白。通過技術上的不斷創新，提高了公司的核心競爭力。
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2月27日上午消息(南山)英特爾不出手則已，一出手必震動業界。在近年傳出英特爾將試水代工業務后，英特爾昨日宣布，將承接FPGA廠商阿爾特拉(Altera)的部分晶圓代工訂單，打破阿爾特拉和臺積電20年的獨家合作關系。
阿爾特拉是FPGA的領導廠商。未來阿爾特拉將采用英特爾推出的14納米FinFET制程技術量產可編程邏輯器件。由于14nm制程的先進性，此舉引發了業界的極大關注。
臺積電和阿爾特拉在英特爾發布聲明后仍然聯合發布聲明重審雙方合作伙伴關系不變，臺積電董事長張忠謀稱，雙方未來的伙伴關
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美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美國股市25日盤后宣布簽定協議，LFoundry將收購義大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)及其義大利Avezzano半導體廠所有資產。
依據協議，美光將委托LFoundry透過Avezzano8寸廠為轉投資企業Aptina代工生產影像感測器(Imagesenser)。美光并且將賦予類比混合訊號專業晶圓代工廠LFoundry有限度的技術授權。這項交易預計在今年春季稍后走完所有法定程序。
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英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)已在生產基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產線走下來的英飛凌CoolMOS?家族產品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術的生產工藝業已完成徹底的質量檢驗，并獲得了客戶認可。
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晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電南科14廠第7期3月將動土;聯電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業者估計3至5年內，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。
南科管理局局長陳俊偉20日出席國科會報告科學園區投資情況，指出臺積電與南科未來有9個廠區要落成，以1個廠區需要1,000多名人力來看，估計將釋出近萬名職缺。特別是臺積電，目前南科Fab14第5、6期因應20納米積極裝機中，第7、8期將先后動土與整地，「速度實在是非常的快」。
中科管理局局長
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IC Insights近日發布報告表示，300mm晶圓產量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內芯片產能將會有所提升，但這種壟斷優勢將會持續到2013年的74.0%。
目前為止，三星是2012年300mm晶圓產能的老大，占據著61%的市場份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個擁有兩位數市場份額的廠商是英特爾。
排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應商，有兩個是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其兩家主要晶圓代工廠合作伙伴--三星晶圓廠與GLOBALFOUNDRIES已經支持最新Cadence面向20與14納米先進節點設計的定制/模擬技術。兩家晶圓廠正在為新推出的Cadence Virtuoso先進節點提供基于SKILL的工藝設計工具包(PDK)。
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晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電(2330)南科14廠第7期3月動土;聯電12A的第5、6期整地后，外殼也加緊趕工，顯示半導體景氣下季反彈需求提升，是春節年后投資積極的電子族群代表。
根據臺積電法說會資料，第1季來自竹科Fab12、南科Fab14與中科Fab15等3座超大型晶圓廠的月產能將達35.4萬片12寸晶圓，在新廠房持續投資下，不排除下半年月產能一舉突破40萬片大關。
臺積電曾表示，繼28奈米之后，20奈米從2014年到2015年的產能擴增幅度，會比28奈米在2011至2012年的
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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