據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group
(SMG)發布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI
SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越
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硅晶圓 300mm
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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格芯 300mm 晶圓 安森美
德國博世集團最先進的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動產線，總建筑面積10萬平米，將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工，預計2021年底正式投產。
博世集團汽車電子領域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開萬物互聯之門的金鑰匙!時至今日，沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產業基地擁有得天獨厚的優勢，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產業集群，其中包括全
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博世 300mm
今日公布2014年度非公開發行股票預案。公司擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過3億元，發行數量根據最終發行價格確定。
預案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發節余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場機遇，盡快完成募集資金投
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半導體硅片 300mm
老舊生產線的管理對于中國半導體業有十分重要的意義，因為生產線中設備的平均使用壽命在15年左右，不能一勞永逸長遠使用下去，所以總是會面臨備件與服務以及設備的更新換代問題。在半導體業中實際上尚需要200mm生產線甚至小于200mm生產線用來生產模擬、混合信號及功率器件。據SemicoResearch的近期報告顯示，全球硅片消耗有39%采用200mm生產線，9%是小于200mm生產線。從技術節點看，有近50%采用130nm及以上技術。
作為老舊生產線的經理，必須有能力來平衡工藝技術、產品出貨時間及
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300mm 設備生產線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城縣多賀城市)內的“宮城復興工業園”建成的GINTI，同時在仙臺市內的酒店舉辦了紀念演講會。
GINTI是為半導體廠商及研究機構提供三維LSI試制環境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維
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300mm 晶圓
2009年，TI(德州儀器)建造了行業里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業的局面。
到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競爭對手更有利的die-size 和成本優勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI(德州儀器)降低整體的制造成本。
在過去的一年里，英飛凌和意法半導體已經開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕
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300mm 模擬晶圓
IC Insights近日發布報告表示，300mm晶圓產量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內芯片產能將會有所提升，但這種壟斷優勢將會持續到2013年的74.0%。
目前為止，三星是2012年300mm晶圓產能的老大，占據著61%的市場份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個擁有兩位數市場份額的廠商是英特爾。
排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應商，有兩個是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。
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三星 晶圓 300mm
Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰略優勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。Maxim早在2007年與
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Maxim 晶圓 300mm
日前，英特爾亮相2010中國(大連)國際專利技術與產品交易會。會議期間，CNET科技資訊網記者了解到，英特爾大連芯片廠正在有條不紊地為10月份正 式投產做準備。據悉，現在英特爾大連芯片廠已有員工1500余人，其中包括近300人的外籍專家，這些專家將在工廠運營初期負責培訓新員工，等工廠正常運 行一段時間之后，再陸續回到原工作崗位。此前CNET科技資訊網曾報道，英特爾大連芯片廠一部分員工來自英特爾上海封裝測試廠，大約有100人。
在2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建
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英特爾 300mm 65nm工藝
SICAS是一家國際半導體數據統計機構。
它統計的數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計。總的半導體SC數據，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。
所有數據的時間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產能、實際產出及產能利用率，代工的產能單列。產能是按線寬尺寸及小于8英寸;200m
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硅片 模擬電路 300mm
據報道，Intel目前正在與以色列工業、貿易和勞工部進行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設有相關機構，直接創造了6300個工 作崗位，還有數千個間接就
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三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產線已經具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產SOC芯片的能力，這條產線將可用于代工生產客戶設計的SOC芯片產品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領導下的IBM聯合開發技術聯盟(IBM Joint Development Alliance)開發出來的。
三星目前已經采用這種32nm LP制程技術制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產品，這種
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三星電子 300mm 晶圓
按GSA(球半導體聯盟)的調查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。
按GSA，一家非盈利機構，主要促進半導體產業鏈的協調與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價位為每片3200美元，按季度環比增長10.5%。
200mm的代工價格沖得更高，2010 Q1的中間價格為每片870美元，季度環比增長4.2%，而上個季度僅835美元。按調查的數據，顯然150mm硅片的代工價格卻顯著下降，在Q1的中等價格為每片403美元，相比0
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硅片 300mm 代工
高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產園的出售顧問。該高度開放的生產園位于撒克遜州，擁有一個一流的 300mm 半導體晶圓制造廠，包括281種先進的前端半導體生產工具、一個先進的 300mm 研發中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產園還有一些剩余土地，可用于建造與現有 300mm 晶圓廠一模一樣的工廠，從而可能使產能翻番。
ATREG 將致力于尋找一個能夠運營該工廠的買家。作為原先
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Qimonda 晶圓制造 300mm
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