中國這些數不清的Fabless將往何處走？

　　過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設計業者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產業界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執行長──都同意，這些無晶圓廠業者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟，無論中國的智慧型手機市場規模可能變多大，還是不可能容納這么多提供類似多核心應用處理器的供應商。

　　所以，接下來會怎樣呢?在上海新國際博覽中心附近的酒店，負責亞太區市場的新思(Synopsys)副總裁潘建岳(Jian-Yue Pan)喝完一杯咖啡之后，做出了一些預測。(我想我們可以相信潘建岳的看法，畢竟這位EDA產業界重量級人物就是在中國土生土長，應該知道一些事情。)

　　首先，潘建岳預期中國會有更多新公司加入數據機晶片領域：「他們成長快速。」但我認為，幾乎所有的中國無晶圓廠晶片業者──除了展訊(Spreadtrum)與銳迪科──都是只有做智慧型手機用的應用處理器，我對潘建岳說：「我一直很疑惑他們接下來要做什么。」

　　潘建岳面無表情地回答我：「一點也沒錯，他們也正在思考同樣的事情。」他表示，那些公司迫切需要數據機技術來與他們的應用處理器整合，而他最近也注意到又有一些新廠商出現，但并沒有提到任何公司名稱。

　　接著潘建岳預言，在接下來兩到三年，中國無晶圓廠晶片設計業者將準備進軍「工業用IC」市場;他也看到了「數家公司」鎖定了該領域，并準備冒出頭。工業市場與消費性電子市場的智慧型手機或平板裝置晶片不同，是個真正多元化的市場，每種不同的應用領域規模都不會太大，需要中國無晶圓廠晶片業者們展現更多耐性與經驗。

　　潘建岳補充指出：「而且你需要有更大的產品陣容來支援工業應用。」工業應用晶片包羅萬象，從汽車、智慧電網、醫療到嵌入式系統，都是工業市場的一部分。

　　飛思卡爾半導體(Freescale)、德州儀器(TI)與恩智浦半導體(NXP)等公司，都明智地選擇從手機市場退出，并挾工業/嵌入式解決方案滲透進中國市場;照潘建岳的說法，所有那些跨國晶片供應商該小心警覺了。我們可能會看到這成為中國無晶圓廠晶片產業走向成熟的第一個跡象，或者這只是另一個中國業者決定追隨的FUD (Fear, Uncertainty, Doubt)?

　　針對工業市場，銳迪科執行長戴保家(Vincent Tai)的觀察則是：「雖然我對工業市場研究并不深入，但我印象中那是一個有很多小規模應用的分散市場，要擴張業務規模肯定很難。」

　　中國無晶圓廠業者之間將有更多整并發生?

　　潘建岳對中國無晶圓廠晶片產業的第三個預言是，將會有更多的企業合并/收購案(M&A)發生。他指出，上海與深圳的首次公開上市(IPO)活動從去年到現在都呈現暫停趨勢，那些正在投資新創公司的風險資金(VC)業者：「遲早都要找一個出口。」這將為合并與收購案帶來額外的動力，因此中國無晶圓廠晶片業者之間將吹起整并風潮。

　　在此同時，潘建岳認為，來自西方的企業比較有可能會在中國收購「(工程師)團隊」，而不是一整家公司;這種比較小規模的交易通常是私下進行，那些企業也沒理由要公開。

　　那相反的，是否有任何一家中國無晶圓廠晶片業者有興趣收購愛立信(Ericsson，編按：在ST-Ericsson拆分之后)或瑞薩通信(Renesas Mobile)的基頻技術?對此潘建岳認為不太可能，因為那些跨國企業一開始都會比較偏好整個被收購;為了吸引中國無晶圓廠晶片業者，那些跨國企業需要有較佳的技術授權計劃。

　　潘建岳對目前中國電子產業的情況做了以下總結：中國電子產業──包括無晶圓廠業者、晶圓代工廠等所有企業──發現自己困在一個永久性的窘境。

　　在一方面，許多與市場(ODM/OEM廠)保持密切關系的中國無晶圓廠晶片業者，面臨需要立即回應客戶需求的不間斷壓力;潘建岳說明：「來自市場的壓力使他們保持非常積極的態度，」而且讓他們對于先進制程節點特別渴望。

　　在另一方面，許多中國電子廠商缺乏經驗、缺乏IP;而像是新思這樣的公司在此扮演的角色是：「我們嘗試填補空隙。」潘建岳指出，準備好提供「完整解決方案」是新思的關鍵策略之一：「光是去年，我們完成了9家公司的收購案，包括Magma Design Automation、SpringSoft (思源科技)與Eve等。」

　　中國的無晶圓廠業者正在進行下一代晶片的設計，舉例來說，他們會需要圍繞著ARM 處理器核心的各種連結IP。「妳會發現新思的資源與營收比(resources vs. revenue ratio)特別高，」潘建岳表示，這是因為在中國市場，EDA廠商需要提供客戶更多的協助。