晶圓 文章 最新資訊
GlobalFoundries 20nm/14nm晶圓亮劍
- GlobalFoundries的工藝進展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實物。 不過，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀察晶圓可以發(fā)現(xiàn)似乎都是測試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發(fā)階段，并未最終定型。 但是在14nm晶圓的標簽上可以看到FinFET字樣，到時候會引入新的三維晶體管技術。 按照現(xiàn)在的進展，即便一切順利，Gl
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓
傳富士通正調(diào)整戰(zhàn)略：擬向臺積電出售晶圓廠
- 北京時間12月29日晚間消息，路透社援引消息人士的觀點稱，日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽，打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。 報道稱，日本的芯片廠商正面臨架構升級成本高昂、日元持續(xù)走強以及來自三星等韓國競爭對手的強勢沖擊等不利因素，不得不考慮將生產(chǎn)外包到日本之外的地方。 富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導體工廠，該工廠主要生產(chǎn)用于照相機的圖像處理芯片，以及用戶超級計算機的數(shù)字運算芯片。 據(jù)稱，此次出售制造工廠是富士通戰(zhàn)略調(diào)整計劃的一部分，該公司打算將生產(chǎn)制造業(yè)
- 關鍵字： 富士通 芯片 晶圓
聯(lián)華電子通過經(jīng)濟部國貿(mào)局ICP 廠商認證
- 聯(lián)華電子26日宣布通過中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部國貿(mào)局『內(nèi)部出口管控制度』認證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報關出口，無須逐筆向貿(mào)易局或其授權機關申請輸出許可證。 聯(lián)華電子廖木良副總表示︰「聯(lián)華電子能通過ICP嚴格的認證，顯示我們的出口管控制度，符合國際及政府出口管制規(guī)范。未來我們將得以簡化繁復的高科技產(chǎn)品輸出許可行政作業(yè)，使出貨作業(yè)更加流暢、快速，并透過嚴謹?shù)南到y(tǒng)管理，將產(chǎn)品被誤用或違
- 關鍵字： 聯(lián)華電子 晶圓
卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
- 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費性電子IC制造商機。 鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。為進一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業(yè)者皆已挾不同的制程技術積極研發(fā)FinFET架構，預計明后年即可開花結果，并開始挹注營收貢獻。 在眾家晶圓廠中，
- 關鍵字： 聯(lián)電 晶圓 28納米
聯(lián)華完成晶圓專工業(yè)界第一個55納米SDDI 客戶產(chǎn)品設計方案
- 聯(lián)華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅動芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業(yè)界第一個產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫質的55納米工藝，亦為領先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
- 關鍵字： 聯(lián)華電子 晶圓 SDDI Full-HD
三星將繼續(xù)投資擴建其奧斯汀芯片工廠
- 三星電子表示，投資40億美元擴建其在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠的行動將繼續(xù)進行，此舉將提高該工廠的應用芯片生產(chǎn)能力，并在2013年下半年完全投產(chǎn)。 改建的生產(chǎn)線將在28納米工藝節(jié)點上生產(chǎn)最先進的300毫米晶圓移動應用處理器。將于2013年下半年完全投產(chǎn)，并有望緩解對于移動設備應用處理器的快速增長需求。 三星奧斯汀園區(qū)雇用了2500名工人，是其在韓國以外最大的芯片生產(chǎn)基地。三星稱，該園區(qū)還包括一個有200位工程師的研究和設計中心，該中心也將擴建。 三星奧斯汀半導體公司總裁Woosu
- 關鍵字： 三星 應用芯片 晶圓
ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI
- 12月13日，意法半導體宣布其在28納米 FD-SOI 技術平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術，這證明了意法半導體以28納米技術節(jié)點提供平面全耗盡技術的能力。在實現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗，意法半導體28納米技術的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應用市場的需求。 FD-SOI技術平臺包括全功能且經(jīng)過硅驗證的設計平臺和設
- 關鍵字： ST 晶圓 FD-SOI
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
晶圓相關帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473