盛美獲兩臺背面清洗機訂單

　　盛美半導體設備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機訂單，分別來自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機的訂單，反映了盛美在技術上不斷推陳出新，填補了國內單片背面清洗機的空白。通過技術上的不斷創新，提高了公司的核心競爭力。

　　該單片背面清洗機的晶圓夾具基于伯努利原理設計，同時植入了新的背面夾具設計(專利申請中)，不但可以通過一路氮氣有效地保護正面，還可通過另一路氮氣任意控制晶圓與夾具之間的距離，方便工藝控制及機械手拿取晶圓。

　　“這兩臺訂單的成功獲得，標志著盛美的單片清洗設備擴展到了背面清洗及刻蝕領域。”盛美半導體設備公司的創始人、首席執行官王暉博士說，“創造具有差異性的專利可以保護的技術，是盛美一貫追求的目標，我們將沿著這一方向扎扎實實向前邁進。”

　　該單片背面清洗機可裝備盛美的 SAPS 兆聲波技術，以獲得更好的晶圓背面顆粒去除效果。SAPS:　Space alternative phase shift, 空間交變相位移兆聲波技術，通過控制兆聲波發生器與晶圓之間的間距，使兆聲波能量均一地分布在晶圓表面。

　　盛美半導體單片背面清洗機主要應用于集成電路制造和先進封裝晶圓背面清洗及濕法蝕刻工藝。該單片清洗機可采用的清洗藥液有 DHF、DHF+HNO3、TMAH、 KOH 等集成電路領域常用藥液，通過工藝配方的設定，可以獲得滿意的蝕刻均一性及顆粒去除效果，對于二氧化硅薄膜，片內均一性可達到2%。