IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會更少。報道稱，這項研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺積電這樣擁有深厚財力的芯片制造商來推動設備制造商改變設備設計。在芯片制造中，芯片封裝技術曾被認為
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臺積電 晶圓
據外媒報道，三星計劃在今年6月召開的2024年晶圓代工論壇上，正式公布其1nm制程工藝計劃，并計劃將1nm的量產時間從原本的2027年提前到2026年。據了解，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產3nm晶圓代工，并計劃在2024年開始量產其第二代3nm工藝。根據三星之前的路線圖，2nm SF2 工藝將于2025年亮相，與 3nm SF3 工藝相比，同等情況下能效可提高25%，性能可提高12%，同時芯片面積減少5%。報道中稱，三星加速量產1nm工藝的信心，或許來自于“Gate-All-Around（
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三星 1nm 晶圓
5月23日，臺積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國在2024技術論壇上表示，由于3納米的產能擴充仍無法滿足市場需求，臺積電計劃今年在全球范圍內建設7座工廠。據悉，臺積電3納米先進制程于2023年開始量產，其良率和同時期的N4制程一樣，且現階段產能也繼續擴產中，但這依然無法滿足客戶需求。市場需求強勁 ，臺積電7座工廠在路上黃遠國表示，因應高效能運算（HPC）及智能手機強勁需求，臺積電今年持續積極擴產，將興建7座工廠，預計今年3納米制程產能較2023年相比將增加3倍。作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電似乎從不吝嗇在
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晶圓 全球半導體 市場
這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
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英特爾 晶圓 芯片 先進制程 1.4nm
最新消息，臺積電官網宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經封頂，最后的鋼梁已經吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
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AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
今年4月初，中國臺灣地區發生近25年來的最大地震，引發了全球各行業的關注，特別是半導體行業，甚至有媒體發文稱：全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢？我們知道，全球最大的半導體代工廠臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導體公司供貨，特別是蘋果、英偉達和高通等頭部公司，如果負責全球半導體代工產量近七成的臺灣生產線出現問題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產設施和DRAM（一種半導體存儲器）生產線未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為
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臺積電 地震 美光 晶圓
根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產能的領先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領先優勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額
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IC 晶圓 半導體市場
4月10日，臺積電公布的2024年3月營收報告顯示，合并營業收入約為1952.11億新臺幣（折合約61.05億美元），環比增長7.5%，同比增長34.3%，同比增長率是時隔15個月再次超過30%，上一次還是2022年的11月份，那一個月他們營收2227.06億新臺幣，同比增長50.2%。（2022年也是臺積電營收高漲的一年，全年營收同比大增42.6%，最高的一個月同比增長65.3%，最低的一個月也有18.5%，有5個月的營收同比增長超過50%。）公布的數據顯示，一季度營收約為新臺幣5926.44億元（折合
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臺積電 晶圓
繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現量產之后，晶合集成CIS再添新產品。近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產，極大賦能智能手機的不同應用場景,實現由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。近年來，5000萬像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內設計公司合作，基于自主研發的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術復合式金屬柵欄，不僅提升了產品進光量，還兼具高
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晶圓 CIS
據多方媒體報道，近日，中國臺灣地區花蓮縣發生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統正常，為確保人員安全，據公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區在第一時間進行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區的少數設備受損并影響部分產線生產，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。臺積電還表示，在地震發生后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
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臺積電 晶圓 設備
近日，SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創下歷史新高。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manoch
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晶圓 設備
近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產300毫米半導體芯片的工廠。Pragmatic Park預期將在未來五年內創造500個高技能工作崗位，并加強英國的科技生態系統。該公司還聲稱，相較傳統硅芯片生產，該公司的生產過程更環保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術廣泛應用于智能封裝，這種于采
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全球應用于前道工藝的 300mm 晶圓廠設備投資，預計將在 2025 年首次突破 1000 億美元。
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晶圓
硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導體芯片精密對準和鍵合到基板上的先進技術，該技術利用短波紅外 (SWIR) 光實現高精度定位和高效鍵合。目前常見的芯片貼合工藝芯片對芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實現；芯片對晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復雜的工藝，用于創建三維集成電路 (3
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近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監事會成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會。據介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當時新成立的ASML，并于1995年成為技術副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會成員，2013年，他被任命為首席技術官。在擔任公司領導期間，他是推動ASML發展和技術創新的關鍵，這些創新幫助塑造了整個半導體行業。
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ASML 半導體設備 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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