SEMI：2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產能將創歷史新高

近日，SEMI 在其 300 毫米晶圓廠展望中宣布，全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產能提高到每月 960 萬片晶圓 (wpm) 的歷史新高。在經歷了 2021 年和 2022 年的強勁增長之后，由于內存和邏輯設備的需求疲軟，今年 300mm 產能擴張預計將放緩。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：「雖然全球 300mm 晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業仍將重點放在增加產能以滿足對半導體的強勁長期需求上?！埂妇A代工、內存和電力行業將成為預計 2026 年新紀錄產能增長的主要推動力。」

預計在 2022 年至 2026 年預測期內將增加 300 毫米晶圓廠產能以滿足需求增長的芯片制造商包括 GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和聯電。兩家公司計劃在 2023 年至 2026 年期間建設 82 個新設施和生產線。

區域展望

由于美國的出口管制，中國將繼續對政府投資集中在成熟技術上，以引領 300mm 前端晶圓廠產能，其全球份額將從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，達到每月 240 萬片晶圓。

由于內存市場需求疲軟，韓國 300 毫米晶圓廠的全球產能份額預計將從 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%。盡管同期份額從 22% 略微下降至 21%，但中國臺灣有望保持第三名，而日本在全球 300 毫米晶圓廠產能中的份額預計也將從去年的 13% 下降至 2026 年的 12%，隨著與其他地區的競爭加劇。

在汽車領域的強勁需求和政府投資的推動下，美洲和歐洲及中東地區的 300 毫米晶圓廠產能份額預計將從 2022 年增長到 2026 年。到 2026 年，美洲的全球份額預計將增長 0.2% 至近 9%，而歐洲和中東預計其產能份額將從 6% 增加到 7%，而東南亞預計同期將保持其 4% 的 300 毫米前端晶圓廠產能份額。

按部門劃分的預計產能增長率

SEMI 到 2026 年的 300 毫米晶圓廠展望顯示，模擬和電源在產能增長方面領先于其他行業，從 2022 年到 2026 年復合年增長率為 30%，其次是晶圓代工，增長率為 12%，光學器件增長率為 6%，內存增長率為 4%。

根據 2023 年 3 月 14 日發布的 SEMI 300mm Fab Outlook To 2026 的更新報告列出了 366 條設施和生產線——258 條在運營中，108 條計劃在未來建設。

晶圓代工廠建廠潮不斷，帶動了晶圓需求的激增，其中增長最快的就是 300 毫米晶圓。業內周知，12 英寸的晶圓直徑就是 300mm，其面積是 8 英寸晶圓的 2.25 倍。由于晶圓尺寸的擴大使每片晶圓可切割的芯片數量上升，并且單位成本顯著降低，因此晶圓廠追逐 12 英寸大尺寸產線的建設升級已是大勢所趨，目前占比已經在 60% 以上。

從應用來看，300 mm 晶圓的需求主要來自存儲、邏輯芯片、CIS 三大領域，其中存儲 DRAM、3D NAND、2D NAND 合計占比達 55%，是 300 mm 最大的應用領域。從下游終端來看，主要以手機、計算機、服務器、通信、工業、汽車等較為高端的領域為主。

由于 300 mm 晶圓具有生產效率更高、成本更低、應用領域更加高端等優良特點，在下游眾多需求的驅動下，目前已經供不應求。根據 SUMCO 的數據，2021 年 300 mm 晶圓需求約為 750 萬片/月，預計未來 5 年將維持 8.4% 年的年復合增長率增長，到 2026 年全球 300 mm 晶圓需求有望達 1000 萬片/月。但即便如此，由于晶圓廠擴產滯后晶圓廠，在供給方面，晶圓廠的新增產能未來 5 年只能維持 5.3% 的年復合增長率增長，因此全球 300 mm 晶圓供需缺口將持續存在。

半導體晶圓行業屬于制造后周期行業，晶圓企業將極大受益于晶圓廠產能投放帶來的紅利。尤其在晶圓市場供給有限、新產能未釋放的背景下，晶圓代工廠擴產使得半導體晶圓用量需求直線上升，造成晶圓供不應求、量價齊升?？紤]到晶圓廠產能擴建周期多為 2 年以上，因此未來很長一段時間，晶圓供需缺口將持續存在。