聯華電子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i廠已取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)頒發之ISO 22301營運持續管理(BCM)系統證書，達成全公司12吋晶圓廠皆通過認證之目標。聯華電子于2013年即領先業界，成為全球首家獲該項認證的晶圓專工公司，爾后更擴大全公司營運持續管理活動，并于今年將認證范疇從原先竹科總部及南科Fab 12A廠，擴充到新加坡Fab
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聯華電子 晶圓
晶圓代工大廠聯電首季因認列地震損失，單季每股純益僅0.02元，不過，聯電執行顏博文昨(27)日強調，第2季28奈米將明顯放量，帶動第2季晶圓出貨季增約5%，平均銷售單價上揚1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。
聯電董事會也決定去年盈余每股配發0.55元現金股息，以昨天收盤價12.55元計算，現金殖利率4.4%。
法人預估，聯電本季28奈米訂單大增，主要受惠聯發科及高通增加對聯電釋出，帶動聯電本季產能利用率將由上季的82%，本季達87%~89%。
此外，8寸同樣受
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聯電 晶圓
IC Insights近日發布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務業者以及IDM廠商的代工業務)排行榜。
到 目前為止，臺積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元;而臺積電的2015年業績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業務)，是排名第五的中國晶圓代工業者中芯國際 (SMIC)之十二倍。
如下方圖表所示
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SMIC 晶圓
中國大陸業者在NANDFlash產業鏈的相關布局與投資不斷開展，成為中國大陸半導體業揮軍全球的下一波焦點。
某研究所最新研究報告顯示，隨著紫光國芯(原同方國芯)投資、武漢新芯擴廠，及國際廠如三星、英特爾增加產能，預估2020年中國大陸國內Flash月產能達59萬片，相較于2015年增長近7倍。
預估2012~2016年NANDFlash生產端年平均位元增長率達47%，其最終消費端需求年平均位增長率亦高達46%，顯示NANDFlash仍為高速發展產業。
拓墣
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Flash 晶圓
國家政策對于半導體產業的促進作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動了國內資本投資半導體產業的熱情，但是中國夢是自主可控夢，研發、兼并與合資合作三家馬車需齊頭并進，先進技術是用錢買不來的，用市場換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
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半導體 晶圓
三星半導體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節，包括將擴展其FD-SOI產能，以及提供現有FinFET制程的低成本替代方案。
而 其中最受矚目的就是三星將開發低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，該公司已經出貨了超過50萬片的14奈米制程晶圓，并將該制程的應用擴 展到網路/伺服器以及汽車等領域，但三星的晶圓代工業務行銷資深總監Kelvin Low表示，他預期下一代應用將可擴展至需求較低成本的項目。
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三星 晶圓
SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
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半導體 晶圓
猶記得當年泰國洪水時間，存儲相關產品用了兩年多時間才降下來，現在日本的地震半導體業者相關產品、庫存及機臺可能受損情況嚴重，情勢不容樂觀。
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半導體 晶圓
2015年全球前十大晶圓代工業者排名出爐，臺積電仍以高達54.3%的營收市占率穩居全球晶圓代工龍頭寶座，但排名第二、第三的格羅方德與聯電，仍延續2014年激烈纏斗局面。
格羅方德在2015下半年接手IBM半導體業務，并利用IBM原有的晶圓廠繼續生產IBM所需晶片，使得營收成長到46.73億美元，小幅超越聯電，成為晶圓代工第二大廠。
但值得注意的是，格羅方德原有的晶圓代工營收僅達40億美元左右，表現不如2014年。反觀聯電，2015年該公司排名雖落居第三，營收表現45.61億美元其實優于格羅
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晶圓 格羅方德
市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年可達到100座。
IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：
·有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。
·截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠
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晶圓 IC
SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，
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半導體 晶圓
聯華電子今(15) 日宣布，于上海長榮桂冠酒店舉辦2016技術論壇，此次主題聚焦于聯華電子的“Innovation by Collaboration”合作創新商業模式，透過策略性伙伴關系，加速推進彼此在研發、硅智財、市場開發，與客戶產品快速導入量產方面的成功。針對中國大陸快速成長的高科技產業，聯華電子與其生態系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術、制造、EDA、硅智財、測試封裝與應用產品方面，所能提供給客戶的優勢。由聯華電子執行長顏博文發表主題演講，另邀請中國半導體行業協會副理
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聯華電子 晶圓
國際市調機構顧能(Gartner)今日發布去年晶圓代工市場排名統計，臺積電仍穩居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于臺積電今年16奈米放量推進，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。
顧能統計，去年半導體晶圓代工市場持續成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產值達488億美元，終結連續三年兩位數成長表現。
顧能表示，去年終端市場成長
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晶圓 臺積電
紫光旗下同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產業，而同方本次增資規模已接近大基金規模6成，可看出推動Flash產業是高度資本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相關報告將檢視中國Flash產業現狀(特別著重在Flash晶片制造業)的發展和機會。其中，小編在此為各位分享中國主要Flash晶圓制造商的現狀。
(一)、武漢新芯
1. 產能狀況
武漢新芯為專業Foundry廠商，主要生產NOR Flash和BSI CIS等技術，12寸晶圓月產能2.2萬片;2014年N
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中芯 晶圓
“中國Foundry企業在過去幾年中體現出的持續盈利能力，表明Foundry在中國無法存活的說法已不攻自破。我們歡迎新從業者的加入。但是，過度狂 熱的資本投入并非產業健康發展之福，光伏、LED都是前車之鑒。希望中國集成電路業能夠理性投資，避免過熱。”中芯國際集成電路有限公司CEO邱慈云表 示。
4月8日，由工業和信息化部、深圳市人民政府主辦，中國電子信息產業發展研究院、中國電子報社協辦的第四屆中國電子信息博覽會 (CITE2016)主論壇——&ld
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中芯國際 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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