- 2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設計產業度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2015年全球無晶圓廠IC設計產值成長率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元。
拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續衰退，新興應用如物聯網等又尚在 發展初期，產值貢獻度仍低，因此IC設計產業的營運仍然艱困，年產值依舊難脫離衰退
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IC設計 晶圓
- 全球市場研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元水準，較2014年成長4~5%，占據全球晶圓代工產值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰400億美元水準。 TrendForce表示，2016年在主要應用產品，尤其是智慧型手機成長趨緩之下，加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平，相關IC設計業者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋果(Apple)與中國IC
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晶圓
- 臺灣《經濟日報》8日社論說，臺灣科技業龍頭臺積電昨日宣布，將申請赴中國大陸南京市設立12吋晶圓廠，初步投資金額30億美元，規劃月產能2萬片，預計2018年下半年開始生產16納米制程。 臺積電是全球半導體晶圓制造業龍頭，也是臺灣科技業的指標，過去投資重心都在臺灣，去年12月，張忠謀就曾表達過，10年前，臺積電來自中國大陸市場的營收幾乎是零，但去年已占臺積電營收的6%，今年預估會達8%，已超過日本，并趕上歐洲客戶，成為貢獻臺積電營收的第三大市場，排行在美國與臺灣之后。因此，當大陸本地客戶明顯增加，若能就
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臺積電 晶圓
- 臺積電宣布啟動登陸設立12吋晶圓廠計劃，臺積電董事長張忠謀認為，就生產條件，當然臺灣最優，但大陸有半導體產業發展支持。
7月，何麗梅率隊赴南京，敲定投資獎勵，優惠條件讓張忠謀滿意。11月，臺積電運動會上，張態度轉變了，審慎評估改為積極評估。閱讀“和中國做生意”… 從美國人思維，看如何和大陸人做生意。
臺積電赴大陸首座12吋晶圓廠決定落腳南京，關鍵在于資深副總經理暨財務長何麗梅在今年7月親自率隊與南京當局敲定投資獎勵，降低臺積電16奈米在大陸相關疑慮及成
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臺積電 晶圓
- “中國制造”的虹吸效應，會滾雪球般持續擴散，衡盱全球半導體大廠，包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局，無一不是為了卡位中國制造商機。
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臺積電 晶圓
- 據日經新聞稱，為了改善其財務狀況，面板制造商夏普預計將出售其技術和專利給中國和印度的面板制造商。
盡管全部細節尚未透露，該報告指出，夏普預計將以570億美元的售價把大尺寸電視面板生產技術賣給印度的光纖制造商Sterlite Technologies公司。中國的面板生產商京東方也有望購買各種生產設備。
該報道稱，夏普在日本坂井市的10G晶圓廠還擁有60萬平方米的剩余面板生產空間，預計其中一半將出售給日本第二大房屋建筑商大和房建集團。
該報道補充說，許多協議仍處于規劃階段，可能不會反映在
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夏普 晶圓
- 中國國務院去年中發布“國家集成電路發展推進綱要”，指“中國集成電路產業(即半導體)要突出芯片設計(即IC 設計)—制造—封測全產業鏈布局”;由于臺灣IC設計不僅技術領先，且上市柜公司本益比偏低，已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇。 臺灣IC設計業 “俗擱大碗” 目前臺灣已開放中資投資國內的集成電路制造及半導體封測，僅限制不得具控制能力、須經專案審查;現擬松綁從未開放的IC設計業，等同向臺灣開放我半導體業的“最后一哩路”。 除了“國家集成電路發展推進綱要”，中國國務院發布的“中國制造二○二五”，
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半導體 晶圓
- 目前半導體市場上出現FET與3D-IC等技術不勝枚舉，認定最終主流技術為何，這是能否降低成本依舊是決定性關鍵。
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半導體 晶圓
- 三星早了臺積電半年，早了英特爾將近一年，這個時候不哭才怪，不過進入10nm后摩爾定律就快失效了，下面就是三家都哭的時候了。
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三星 晶圓
- 10月19日，英特爾方面與大連市政府正式簽署協議，宣布將增加投資55億美元，在大連生產世界最新的“非易失性存儲器”。在經歷了約近一年的艱苦談判后，英特爾大規模增資項目終于瓜熟蒂落。同時，此次增資轉產項目的最終達成，也成為繼英特爾首期大連投資之后，再創中國單筆外商投資的最高額度。此舉亦立即引發國際業界的高度關注。
英特爾的時間窗口
2007年3月，英特爾宣布——在大連投資建立生產300毫米晶圓的工廠，這是英特爾自1992年在愛爾蘭建立芯片工廠之
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英特爾 晶圓
- 全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體(ams AG)晶圓代工事業部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務，該服務被稱為多項目晶圓(MPW)或往復運行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服務計劃表。該服務將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。
近期推出的電壓可擴展的晶體管現在也面向該計劃客戶。與標準晶體管相比，通過對漏極電壓從20V到100V的晶體管進行優化，并
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艾邁斯 晶圓
- 臺積電南京建廠后，中芯國際北京第三條12寸生產線的動工，這對中芯國際下一步的發展有何意義？
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中芯國際 晶圓
- 臺灣地區晶圓廠向大陸轉移產能的腳步正在加快,這對大陸本土晶圓代工業有何挑戰?我們又該如何抓住這些利弊難明卻又大勢所趨的投資案中的機遇呢?
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臺積電 晶圓
- 日本風險企業Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)將于2015年10月開始銷售新一代功率半導體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是日本信息通信研究機構(NICT)、日本東京農工大學和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是從田村制作所分離出來的風險企業，定位于“NICT技術轉移企業”。該公司的目標是2016年度實現銷售額6000萬日元，2020年
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功率半導體 晶圓
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- 根據市調公司IC Insights與全球半導體聯盟(GSA)共同發布的2016年版最新晶圓代工調查報告《The Foundry Almanac》，在2015年出貨至系統制造商的全球半導體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產品，這一數字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。
該新報告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件制造商(IDM)與系統業者的整體IC代工銷售額創下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與 2014分
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晶圓 IDM
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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