晶圓 文章 最新資訊
東芝將發(fā)展64層3D NAND Flash與晶圓代工
- 東芝(Toshiba)2015日本會(huì)計(jì)年度(2015年4月至2016年3月，以下簡(jiǎn)稱年度)半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收不僅較2014年度衰退6.9%，為1.11兆日?qǐng)A(約100億美元)，且營(yíng)業(yè)利益由盈轉(zhuǎn)虧，營(yíng)損率為6.4%。DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉(zhuǎn)虧為盈，在2016年3月開始量產(chǎn)48層堆疊3D NAND Flash，更計(jì)劃供應(yīng)價(jià)格低于15奈米平面型的64層堆疊產(chǎn)品，同時(shí)成立系統(tǒng)LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，尋求承接以類比IC為主的晶
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三星研發(fā)扇形晶圓級(jí)封裝 劍指臺(tái)積電
- 據(jù)報(bào)道，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)，以企圖在于臺(tái)積電(TSMC)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，多取得蘋果 iPhone智能手機(jī)的處理器訂單。未來，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機(jī)未來的設(shè)計(jì)達(dá)到更薄、更高效能的發(fā)展。 報(bào)道中指出，被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來將是三星從臺(tái)積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報(bào)道引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺(tái)積電已經(jīng)成為蘋果 2016 年將推出新款 iPhone 手機(jī) (iPhone 7) 的處理
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全球?qū)⑿略?9家晶圓廠及生產(chǎn)線,半數(shù)以上在中國(guó)
- SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新情況，19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016年和2017年開始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩慢，但預(yù)計(jì)到今年年底將獲得新的動(dòng)力。相比2015年，2016年預(yù)計(jì)將有1.5%的增長(zhǎng)，2017年預(yù)計(jì)將有13%的增長(zhǎng)。 晶圓廠設(shè)備 支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動(dòng)設(shè)備支出在2016年達(dá)到360億美金，
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老杳:為何地方政府不適合投資晶圓廠
- 外資晶圓廠在華設(shè)廠很容易理解，中國(guó)地方政府紛紛引進(jìn)外資合資建廠則匪夷所思。 過往經(jīng)驗(yàn)也證明了這一點(diǎn)，三星在西安設(shè)廠，Intel在大連，臺(tái)積電在南京都是獨(dú)資工廠，其中三星在西安很成功，Intel在大連不如人意，不過沒關(guān)系，Intel可以升級(jí)做Flash，轉(zhuǎn)型就好，至于臺(tái)積電人家資金多得多，即使南京想投資也不會(huì)要。 不過另一股風(fēng)潮卻令人擔(dān)心。 聯(lián)電在廈門設(shè)廠，廈門參與了投資，GF在重慶設(shè)廠也獲得了當(dāng)?shù)卣馁Y金注入，此外還有力晶合肥廠。 計(jì)劃中的還包括聯(lián)電泉州DRAM工廠，合肥力晶
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張忠謀：半導(dǎo)體公司太多 合并會(huì)持續(xù)
- 晶圓代工廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)緩慢，公司又太多，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)合并將會(huì)持續(xù)進(jìn)行，也許會(huì)加快。 半導(dǎo)體兩大封測(cè)廠日月光與矽品日前達(dá)成協(xié)議，將合組控股公司，張忠謀受訪時(shí)說，兩公司在最后時(shí)間能夠達(dá)成共識(shí)很好。 只是張忠謀表示，日月光與矽品合組控股公司未來還有一段路要走，還要經(jīng)過美國(guó)等好幾個(gè)政府核準(zhǔn)。 張忠謀說，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)緩慢，未來每年平均成長(zhǎng)率僅約2%至3%，公司又太多，且市場(chǎng)銀根寬松，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)合并仍將會(huì)持續(xù)進(jìn)行，也許會(huì)加快。 張忠謀雖然不評(píng)論臺(tái)灣下半年經(jīng)
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大陸封測(cè)業(yè)趕超日、美 接近臺(tái)灣
- 根據(jù)美國(guó)知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國(guó)官方支持下，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可取得中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府、國(guó)企及銀行等多達(dá)一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，短短幾年，大陸在半導(dǎo)體的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已逼近臺(tái)灣;封測(cè)產(chǎn)業(yè)市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產(chǎn)最多的地區(qū)。 根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計(jì)，在大陸積極扶持本土IC設(shè)計(jì)公司下，大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全球市占率已快速逼近臺(tái)灣;去年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值約五七六三億元，中國(guó)約五一九三億元，
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我首條石英玻璃基板成套生產(chǎn)線建成
- 近日從中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院(以下簡(jiǎn)稱建材總院)獲悉，基于光刻用石英玻璃基板(以下簡(jiǎn)稱石英玻璃基板)綠色制造技術(shù)，建材總院石英院在衢州建立了國(guó)內(nèi)首條從基板原材料制造到產(chǎn)品加工的成套生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線可年產(chǎn)20000片4—6英寸石英玻璃基板，打破了石英玻璃基板原材料及產(chǎn)品長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面。 該生產(chǎn)線的建立，是建材總院承擔(dān)的“十二五”國(guó)家科技支撐計(jì)劃“高性能石英玻璃、微晶玻璃等特種材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及示范”課題的成果之一。 玻璃基板是
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張忠謀支招蔡英文:歡迎陸資但不給董事席位
- 北京時(shí)間6月7日晚間消息，臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)張忠謀今日表示，臺(tái)灣地區(qū)新政府應(yīng)該允許內(nèi)地投資者進(jìn)入受保護(hù)的芯片市場(chǎng)，但最好不給予董事席位。 張忠謀今日在參加臺(tái)積電年度股東大會(huì)后接受記者采訪時(shí)稱：“我認(rèn)為，臺(tái)灣應(yīng)該歡迎內(nèi)地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權(quán)利。否則，保護(hù)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)就不那么容易了。” 張忠謀的此番言論正值臺(tái)灣地區(qū)新政府評(píng)估紫光集團(tuán)投資臺(tái)灣兩家芯片測(cè)試與封裝工作、并試圖謀求董事席位之際。此外，臺(tái)灣政府還在考慮是否向內(nèi)地投資者開放芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，
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“迷你晶圓廠”或?qū)㈩嵏踩虬雽?dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)
- 臺(tái)積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個(gè)月可生產(chǎn)超過10 萬片12 寸晶圓，每座造價(jià)高達(dá)3 千億新臺(tái)幣(約合610億人民幣)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測(cè)器需求，起價(jià)卻只要 5 億日元(0.3 億元人民幣)。有媒體稱之為：“顛覆全球半導(dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)”。 這個(gè)由經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)，由140 間日本企業(yè)、團(tuán)體聯(lián)合開發(fā)的新世代制造系統(tǒng)，目標(biāo)是透過成本與技術(shù)門檻的大幅降低，讓汽
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大陸IC設(shè)計(jì)未來兩年將超過臺(tái)灣
- 根據(jù)美國(guó)知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國(guó)官方支持下，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可取得中國(guó)國(guó)家集成 電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府、國(guó)企及銀行等多達(dá)一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，短短幾年，大陸在半導(dǎo)體的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī) 模已逼近臺(tái)灣;封測(cè)產(chǎn)業(yè)市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產(chǎn)最多的地區(qū)。 根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計(jì)，在大陸積極扶持本土IC設(shè)計(jì)公司下，大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全球市占率已快速逼近臺(tái)灣;去年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值約五七六三億元，中國(guó)約五一九三億
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半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)報(bào)告：全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測(cè)
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 ICInsights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括： 有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致營(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發(fā)晶片廠以及
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重慶加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 欲2020年銷售近千億元
- 大陸重慶市政府日前與全球積體電路制造大廠格羅方德(Global foundry)簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶合資組建晶圓廠，并于明(2017)年進(jìn)行生產(chǎn)。據(jù)悉，格羅方德在重慶的產(chǎn)能項(xiàng)目，是將在中航 (重慶)微電子公司現(xiàn)有生產(chǎn)線上進(jìn)行改造，將晶圓的生產(chǎn)規(guī)格從200mm提高至300mm，月產(chǎn)能初步定為1.5萬片。 重慶市市長(zhǎng)黃奇帆表示，格羅方德落址重慶后，將進(jìn)一步推動(dòng)該市在電子資訊產(chǎn)業(yè)鏈上的布局。根據(jù)重慶規(guī)劃，未來幾年，重慶還將大力引進(jìn)和培育一批半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，逐步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、
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半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)報(bào)告：全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測(cè)
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括： · 有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致營(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 · 截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的I
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日矽合體 將有利于爭(zhēng)取大陸地區(qū)晶圓代工商機(jī)
- 日月光與矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司，若能整合資源，掌握籌資能力，可望在大陸推動(dòng)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈政策的背景下，配合臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶進(jìn)駐大陸興建晶圓代工廠，就近提供封測(cè)產(chǎn)能，于這波大陸晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充潮中，發(fā)揮較先前互相競(jìng)爭(zhēng)時(shí)更高力量，尋求下一波成長(zhǎng)動(dòng)能。 臺(tái)積電進(jìn)駐大陸興建的12吋晶圓廠將落腳南京，預(yù)計(jì)采16納米制程自2018年下半量產(chǎn)，主要鎖定海思與展訊等大陸客戶。 盡管臺(tái)積電已擁有封裝產(chǎn)能，并布局CoWoS與InFO等高階封裝技術(shù)，然其大陸12吋廠初期將不具備高階封裝產(chǎn)能，換言之，此將成為日
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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