晶圓 文章 最新資訊
Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長
- 國際市調機構顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺積電今年16奈米放量推進，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計，去年半導體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達488億美元，終結連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場成
- 關鍵字： 晶圓 經(jīng)濟日報
2015年全球半導體材料市場排行榜
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導體材料市場產(chǎn)值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。 若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
- 關鍵字： 半導體 晶圓
MCU芯片需求大增晶圓廠配合臺灣業(yè)者全力沖量
- 全球物聯(lián)網(wǎng)應用市場當紅，加上無人機、虛擬實境(VR)及智能家居等新興應用，使得微控制器(MCU)相關芯片需求大增，近期臺系MCU業(yè)者訂單應接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進制程投片，2016年MCU價量齊揚將帶動相關業(yè)者營運呈現(xiàn)三級跳景況。 由于安謀(ARM)提供的MCUIP平臺，讓MCU供應商可避開繁雜的軟體開發(fā)及韌體整合工作，快速投入終端產(chǎn)品技術與創(chuàng)新應用發(fā)展，隨著ARM平臺規(guī)模日益壯大，加上終端客戶接受度大增，臺系MCU供應商有機會雨
- 關鍵字： MCU 晶圓
德州儀器授予14家企業(yè)年度卓越供應商獎
- 德州儀器(TI)日前宣布14家企業(yè)榮獲其年度卓越供應商獎(SEA)，該獎項是TI對其供應商的最高認可。在12,000多家供應商中，這14家獲獎企業(yè)憑借在商業(yè)道德實踐、高質量產(chǎn)品、服務和技術支持以及成本、環(huán)境與社會責任、技術、響應能力、供應保障和質量等領域的優(yōu)秀表現(xiàn)脫穎而出。 “作為一家全球性的半導體設計和制造公司，TI致力于開發(fā)創(chuàng)新的模擬集成電路和嵌入式處理解決方案，從而為當今快速增長的市場注入活力，并且?guī)椭覀兊挠脩羧ネ卣篃o限的可能性。除了2015年SEA的獲獎企業(yè)，所有最關鍵的供應商對于我們的成
- 關鍵字： 德州儀器 晶圓
物聯(lián)網(wǎng)興起推動8吋晶圓產(chǎn)能
- 隨著可連結上網(wǎng)移動裝置的快速成長，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的興起，傳感器、微機電(MEMS)元件、類比IC、電源IC以及其他相關半導體元件市場需求越來越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產(chǎn)能重新?lián)P升。 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，全球8吋晶圓產(chǎn)能在2007年達到最高峰后，開始往下滑，并在2009年達到最低點。其后數(shù)年雖然產(chǎn)能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬片的水準。 據(jù)調研機構IC Insights資料，2009~2013年全球關閉的72座晶
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
Entegris為先進制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案
- Entegris 是半導體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領導供應商，為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris擁有廣泛的產(chǎn)品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設施等多個領域，是整個IC晶圓制造工藝領域的市場領導者。 Entegris專業(yè)從事研究和掌握材料科學和工程，產(chǎn)品廣泛應用于以市場需求為導向的高價值應用領域中。 Entegris在半導體及其他高科技行業(yè)所涉及的污染控制、關鍵材料處理與先進制程材料方面處于同行業(yè)領先
- 關鍵字： Entegris 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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