面對2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圓代工產能吃緊這個獲利王牌，也早在2015年上半就被打掉，臺系IC設計公司2015年營收及獲利表現的衰退走勢，其實早如江海日下，無力阻擋。
以2014年臺灣前十大IC設計公司排名來看，大概僅剩立锜、矽創及慧榮等3家IC設計業者可在2015年維持營運正成長走勢，其余知名的聯發科、聯詠、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季訂單依舊沒有起色，全年大概都只能交出不及格的成績單。
2016年全球總體經濟及產業景氣前景仍然前途多舛，臺灣前十大IC設計公司要維持
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聯發科 晶圓
全球半導體產業大掀整并潮，高通(Qualcomm)計劃分拆，豪威(Omnivision)被陸資買下、Marvell和超微(AMD)亦是大陸囊中物，日月光更公開要收購矽品，現在傳出GlobalFoundries也被大陸大基金相中，整并潮正式吹向晶圓代工產業。
但傳出GlobalFoundries每年虧損金額超過新臺幣1,000億元，退出門檻和代價絕對不低，能否成局不但牽動全球晶圓代工版圖，更攸關兩岸半導體勢力消長。
2015年下旬臺積電加速在大陸市場的布局，隨著登陸設立12吋晶圓廠開放獨資，
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晶圓 臺積電
在預期半導體市場庫存去化將在第3季底結束，以及蘋果新iPhone上市將帶動新一波零組件備貨潮等情況下，市調機構IC Insights發表最新研究報告指出，第4季晶圓代工市場規模將攀升至122億美元，創下單季歷史新高紀錄，對臺積電、聯電、格羅方德、中芯等晶圓代工廠第4季營運不看淡。
根據IC Insights的統計，2012～2014年的晶圓代工市場變化，與傳統季節性趨勢相符合，晶圓代工旺季通常發生在第2、3季持續成長，第4季才因進入淡季而趨緩，因為晶圓代工廠的客戶有98%都是IC設計廠或IDM廠
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iPhone 晶圓
在大陸經濟成長幅度遠優于全球與先進國家經濟成長率情況下，使得大陸IC內需市場規模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預估，2015年大陸IC內需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內需市場仍能維持穩定成長態勢。
在來自大陸IC內需市場規模持續成長推動下，加上大陸政府產業扶植政策上大力支持，使得大陸IC設計產業產值由2010年5
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IC 晶圓
晶圓代工業者Globalfoundries位于德國德勒斯登(Dresden)的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片業者缺乏勇氣去委托生產的“超越摩爾定律(More-than-Moore)”晶圓代工業者;因此Globalfoundries尚未能取得來自歐盟委員會的財務補助，以進一步擴展其歐洲市場版圖。這似乎是個可持續觀察的線索。
Globalfoundries 正計劃投資2.5億美元，開發自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulato
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格羅方德 晶圓
晶圓代工業者GlobalFoundries的Fab 8是美國規模最大的半導體晶圓廠之一，座落于紐約州Malta的Luther Forest科技園區，面積233英畝(acres)。目前Fab 8是GlobalFoundries全球共9座晶圓廠中采用最先進制程的據點，正生產14奈米晶片并準備投入10奈米制程;以下是EE Times美國版記者受邀參觀Fab 8、深入晶圓廠內部的一手報導。
新興的物聯網(IoT)應用可能不需要先進制程，并因此讓現今28奈米主流 制程的生命周期再延長;不過GlobalFo
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GlobalFoundries 晶圓
今天，全國工業和信息化部電子工業標準化研究所-信息安全研究中心龔潔中博士等一行到訪了英飛凌位于無錫的半導體后道封裝測試工廠，對工廠的智能化生產各個環節進行了詳細的考察。
作為德國工業4.0的理事會成員，英飛凌不僅擁有世界上最尖端的前道晶圓工廠，其無錫后道工廠通過對操作員、機器、生產材料和工藝制程(簡稱“人、機、料、法”)這四大要素進行資源優化和合理利用，實現了全程無紙化追蹤和大數據應用，成為國內先進的智能制造典范。
工業和信息化部是“中國制造2025
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英飛凌 晶圓
太陽系中的金星(Venus)表面溫度高達500℃，熱到足以熔化鉛或將鋁變成漿狀;為此，美國太空總署(NASA)在“中小型企業創新研發專案(SmallBusinessInnovationResearchProgram)”之下，提供24萬5，000美元資金，聘請來自美國無晶圓廠業者OzarkIC(由阿肯色州大學獨立)的專家，開發能耐受500℃高溫的制程設計套件(PDK)。
曾任職于德州儀器(TI)的OzarkIC技術長JimHolmes表示，該公司先前曾獲得美國國家科學基金會
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晶圓 芯片
IC China 2015及同期活動第86屆中國電子展、亞洲電子展將于11月11日-13日在上海新國際博覽中心隆重舉行。屆時，上海華嶺集成電路技術股份有限公司將亮相本屆展會，并攜帶最新產品及科研成果。
上海華嶺是國內先進的集成電路測試企業，晶圓測試覆蓋8-12英寸，成品測試支持QFP/BGA/QFN/SOP等封裝形式，可提供程序開發、硬件設計、產品驗證、量產測試、探針卡制作、可靠性實驗的一站式服務。
歷年來得到了國家和上海市的多次立項支持。2010年-2014年連續5年被上海市科委評為&l
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晶圓 集成電路
聯發科31日第2季存貨周轉天數一舉拉高至111日，遠高于一般正常水準，引起法人關注。對此，聯發科強調，主要為迎接旺季來臨增加備貨，加上先進制程備貨期較長所致。
不過，正因為目前晶圓制造期較長，28納米大約需要四個月的時間，IC設計廠無法在第一時間因應市場狀況調節投片量，一旦庫存因市場需求不如預期而增加，需要較長的時間因應。在今年第3季旺季效應不如預期的情況下，法人預估，第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據聯發科昨日公布的財報，第2季存貨周轉天數達111日，不僅高于前
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聯發科 晶圓
蓋房子有相當多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片制造的流程做介紹。
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芯片 晶圓
在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？
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半導體 晶圓
國際半導體產業協會(SEMI)表示，過去五年，臺灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。不僅如此，臺灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為后續幾年進一步的發展而鋪路。
盡管世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，但臺灣半導體產業卻能以高于全球兩倍的速度成長，其中在晶圓代工、DRAM和后段封裝測試廠商的貢獻下，將為臺灣半導體供應鏈帶來更強勁的漲幅。尤其是
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晶圓 DRAM
如果一切順利，力晶很有可能超越目前正在考慮西進大陸的臺積電，成為繼臺聯電登陸廈門后，中國大陸迎來的第二座臺灣12英寸晶圓廠。
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晶圓 DRAM
中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對14納米制程技術合資成立新技術研發公司的消息，或許可解釋成國際級半導體業者更看重與大陸當地半導體產業鏈的合作關系，也可視為大陸半導體產業自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產業鏈又發功，對臺灣半導體產業鏈形成更大威脅。臺積電或許該出來澄清一下，臺積電是IC設計業者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機“警告”臺積電的事件仍將層出不窮。
臺積電董事長張忠謀不只一次強調，
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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