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	晶圓
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        晶圓 文章
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        2014年全球半導體晶圓代工營收排行
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最終統(tǒng)計結果，2014 年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。
　　Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
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        • 關鍵字：
                        TSMC  晶圓                          
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        智能手機及物聯(lián)網帶動 大陸半導體產業(yè)前景看好
        
                                                            
          
                    	
        • 　　2014年大陸中低價智能型手機品牌小米急竄，加上大陸市場對智能型手機的需求高，使得整體大陸電子產業(yè)快速躋身全球前段班，表現(xiàn)突出。其中，扮演產業(yè)鏈關鍵角色的半導體產業(yè)雖較其他主要科技國家仍有一段差距，不過成長腳步快速，前景可期。
　　據財經網站富比士(Forbes)引用研調機構IC Insights于2015年4月公布的數據顯示，2014年全球整合元件及IC設計排名以市占率達55%的美國居冠，然后依序為韓國的18%、日本的9%，臺灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。
　　盡管大陸在半導體產業(yè)仍屬后
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        • 關鍵字：
                        物聯(lián)網  晶圓                          
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        晶圓代工產能漸松　芯片殺價戰(zhàn)火一觸即發(fā)
        
                                                            
          
                    	
        • 　　近期臺系IC設計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產能利用率恐略滑，晶圓產能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線及小型IC設計業(yè)者紛可拿到晶圓產能，加上國內、外一線IC設計業(yè)者亦開始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產能，使得終端芯片市場殺價戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產能轉松情況，恐沖擊臺系IC設計業(yè)者毛利率表現(xiàn)。
　　臺系一線IC設計業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機需求明顯不如預期，電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品
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        • 關鍵字：
                        晶圓  IC                          
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        IC Insights:2014全球IC份額美國奪冠大陸第六
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　市調機構IC Insights公布2014年全球IC市場占有率排名，美國以55%的占比拿下第一名寶座，且無論整合元件制造商(IDM)或無晶圓廠 (Fabless)IC設計公司的銷售額市占皆大幅領先其他國家。臺灣則以7%的占比排名第四，落在南韓與日本之后;不過單就無晶圓IC設計業(yè)的整體表現(xiàn) 來看，依舊穩(wěn)居全球第二，占有率達18%。
　　
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        • 關鍵字：
                        IC  晶圓                          
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        2014年全球半導體材料銷售額為443億美元
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導體材料市場規(guī)模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導體材料市場是繼2011年后的第一個增長。
　　總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產生了負面影響。
　　由于其
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        • 關鍵字：
                        半導體  晶圓                          
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        去年全球IC市場份額排名大陸僅3%
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　美國半導體研調機構IC Insight最新調查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調查未納入晶圓代工銷售。
　　無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設計與設計服務廠商，由于全球智慧手機成長快速，這幾年IC設計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉到行動裝置，也讓手機銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設計廠商。
　　IC Insight表示，中國大陸半導體全球市占率雖然只有3%，但
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        • 關鍵字：
                        IC  晶圓                          
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        傳Nvidia、高通變心 三星笑納訂單 臺積電ADR挫5%！
        
                                                            
          
                    	
        • 　　臺積電ADR 25日重挫逾5%，除了是因為受到美國股市半導體類股遭獲利了結賣壓沖擊的拖累外，分析師認為部分重要客戶開始轉單，也是沖擊股價的諸多原因之一。
　　barron`s.com 報導，RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發(fā)表研究報告指出，Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺積電(2330)轉移給三星電子，未來也可能把部分代工訂單轉交給英特爾 (Intel Corp.)。
　　Freedman表示，從Nvidia高層在法說會的談話，以及該公司最近
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        • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓                          
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        中芯國際前創(chuàng)辦人張汝京復出
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　雖然業(yè)界并不看好張汝京投資的新升半導體，但是，對于久經沙場，對中國半導體制造充滿感情的張汝京來說，只要在做事，別人說什么，還有什么重要的。
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        • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓                          
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        晶圓廠商聯(lián)電第三次收購和艦 布局大陸市場
        
                                                            
          
                    	
        • 　　聯(lián)電3月18日宣布，董事會通過去年度盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股利，并將斥資近20億元，辦理第三次收購大陸晶圓代工廠和艦股權的計畫，以及啟動合計近400億元的多項募資案。
　　聯(lián)電昨天董事會多項決議，以再度收購和艦股權最受矚目。聯(lián)電先前已取得和艦約87%股權，這次計劃收購剩余流通在外的13%股權，并以凈值打85折的價格買入，高于前兩次的65折和75折水準，希望能順利達成100%收購，收購總金額上限6,332萬美元。
　　業(yè)界認為，聯(lián)電全數收購和艦股權之后，有助搶食大陸當地快速起飛的物聯(lián)網商機。聯(lián)電
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        • 關鍵字：
                        晶圓  聯(lián)電                          
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        SEMI：全球晶圓設備支出年增15%
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　今年半導體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領軍下，各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。
　　不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導體產業(yè)的企圖心。
　　關于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SE
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        • 關鍵字：
                        SEMI  晶圓                          
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        全球8英寸晶圓競爭格局生變
        
                                                            
          
                    	
        • 　中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。同時，它還在與東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。可以發(fā)現(xiàn)，國內并購格局基本形成，國內企業(yè)已將目光瞄向全球。

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        • 關鍵字：
                        晶圓  中芯國際                          
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        南韓晶圓份額稱霸全球 大陸第四
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　國際專業(yè)產業(yè)機構 IC Insights 最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12 月市占率來到 21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后 1.7 個百分點，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。
　　

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　　晶圓是一國半導體產業(yè)實力的領先指標，韓廠 2010 年市占率還僅只有 15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到 4 年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。
　　南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，IC In
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        • 關鍵字：
                        晶圓                          
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        韓國半導體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺廠緊追
        
                                                            
          
                    	
        • 　　國際專業(yè)產業(yè)機構IC Insights最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來到21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個百分點，位居第二。日本以18.3%排名第三。
　　晶圓是一國半導體產業(yè)實力的領先指標，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。
　　另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來五年市場份額預估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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        • 關鍵字：
                        半導體  晶圓                          
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        18寸晶圓計劃踩煞車 ASML：現(xiàn)階段已無必要性
        
                                                            
          
                    	
        • 　　荷商微影設備大廠ASML在2012年提出的“客戶聯(lián)合投資專案”(Customer Co-Investment Program)，廣邀臺積電、英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics) 三家半導體大廠投資入股研發(fā)18寸晶圓(450mm)機臺和極紫外光(EUV)機臺，不過，現(xiàn)在整個半導體產業(yè)鏈對于18寸晶圓世代的來臨已無急迫需求， 研發(fā)資金會以12寸晶圓(300mm)的EUV機臺為主，18寸晶圓計劃已緊急踩煞車。
　　荷商微影設備大廠ASML在全球微
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        • 關鍵字：
                        晶圓  英特爾                          
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        突破委外產能限制 半導體OEM亟需重新整合供應鏈
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產業(yè)帶來重大變化。
　　半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發(fā)表對于封裝與IC制造市場的看法。
　　他說，“過去十年來，隨著技術邁向下一個先進節(jié)點，半導體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預計在14nm節(jié)點以后只有臺
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                        半導體  晶圓                          
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        晶圓介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
  		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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