應用材料集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸認為，在3D NAND和10奈米技術帶動下，今年晶圓代工資本支出有望回升。 應 用材料集團副總裁暨臺灣區總裁與全球半導體業務服務群跨區域總經理余定陸表示，2015年看到這四年以來晶圓代工的資本支出進入谷底，預估今年投資水位有 望提升，而大部分支出將發生在下半年，其中有五成以上將集中于10奈米技術;對晶圓代工來說，10奈米不同于16奈米，最顯著變化在于鰭式場效電晶體 (FinFET)
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晶圓 FinFET
臺積電南京十二寸晶圓廠投資案過了。經濟部投審會昨天審查通過臺積電南京投資案，臺積電預計投資卅億美元、在南京設立月產兩萬片的十二寸廠，二○一八年下半年導入十六奈米制程。
據臺積電規劃，其中十億美元自臺灣匯出，其余廿億美元由轉投資大陸地區及海外子公司，以資金貸與方式提供，并有十二億美元用于購買母公司臺積電的舊有設備。
由于臺積電南京案為獨資登陸，且此案在一月中已通過關鍵技術審查小組的五大審查要件，投審會審查會議昨無異議過關。
投審會執行秘書張銘斌表示，后續將要求臺積電臺灣廠十奈米制程量產
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臺積電 晶圓
由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。
估 計2016年三大半導體制造大廠資本支出金額預期較2015年成長5.4%，其中，英特爾(Intel)調升30%達95億美元、臺積電(TSMC)調升 17%達95億美元，三星(Samsung)則逆勢調降15%，來到115億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本支出預計至2017年才有機會對營收產 生貢獻。
臺積電2016年
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晶圓 臺積電
Entegris, Inc. (一家為先進制造環境提供良率提升材料和相關解決方案的領先企業)日前發布了針對半導體制造的新型化學機械研磨(CMP)后清洗解決方案。新型 PlanarClean? AG 系列產品設計用于 10 nm 及以下的工藝中，并新增到 Entegris 的領先 CMP 后清洗解決方案產品組合。 “多年來，Entegris 一直是 CMP&nbs
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CMP 晶圓
臺積電南京12寸晶圓廠預計春節后動工，南京希望趁機將臺灣的IC設計、封裝等半導體產業鏈一并拉進南京。南京市委書記黃莉新、市長繆瑞林對臺灣企業喊話，歡迎臺積電帶隊群聚投資南京，“南京將以一籃子配套優惠臺資企業。”
南京市黨政一、二把手25日共同會見臺港澳媒體時，對于聯合報系提問南京將提供的“一籃子配套優惠”為何，繆瑞林強調，主要包括綜合商務成本與科技人才資源。其中，科教人才是吸引臺積電投資設廠的主力誘因。
黃莉新指出，南京將專案提供高階人才庫，
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經濟部統計處資料顯示，臺灣集成電路業產值雖持續成長，但去年增率卻是近三年來首見個位數成長，也結束自2011年以來的上升走勢，臺灣經濟部指出，去年臺灣DRAM產值成長由正轉負，加上晶圓代工成長下滑，整體集成電路業產值年增率僅6.2%。
臺灣集成電路產值在2014年產值突破兆元大關，去年上半年延續榮景，較前年同期成長23.9%，但下半年因全球經濟復蘇力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，抑制終端消費性電子產品銷售成長動能，下半年衰退7.9%。
去年集成電路業產值增率6.2%，是自2011年低點反
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晶圓代工龍頭臺積電召開2015年第4季法說會，并替2016年第1季及全年做出初步展望，第1季向來是傳統淡季，但臺積電季衰退幅度僅約-1.3~-2.7%水準，優于業界與投資界預期。
董事長張忠謀表示，第1季表現可望優于原本估計，全年則有5~10%的年增幅度，并“希望”能保持兩位數成長。
張忠謀表示，2015年第4季底全球半導體庫存調整已經低于季節性水準兩天，此外，中國大陸智能手機需求略有復甦，使得臺積電表現優于原先預期，也因為整體半導體產業表現有所回溫，并不完全都是臺
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2015年全球半導體產業的發展，電腦系統產業出現較大幅度衰退，智慧型手機成長動能趨緩，2016在整體3C產業日漸成熟，出貨量已不斷降低，在這些終端產品出貨量沒辦法明顯提升的情況下，半導體市場的成長仍然有限。
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市場研究機構IC Insights發布最新全球晶圓產能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產能為準);前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。
這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類 比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來，IC產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月1
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外界沒有人知道，究竟蘋果要把從Maxim買來的做什么，半導體抑或其他。
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物聯網(IoT)時代來臨，相關制程技術也開始朝系統級封裝(SiP)發展，新制程的演進卻意想不到地為舊制程的二手設備市場點燃了新火花，讓設備商開始投入二手設備的相關業務。
Semiconductor Engineering網站報導，雖然部分高階物聯網裝置必須采用由鰭式場效電晶體(FinFET)、全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)等新制程技術所生產的系統單芯片(SoC)，然在市場里的數百億芯片中絕大多仍是采較舊的制程來生產，也讓舊制程的設備變得炙手可熱。
換言之，雖然部分芯片商持續向5奈米制程邁
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蘋果(Apple)宣布以182萬美元從美信半導體(Maxim Integrated)買下位于加州圣荷西的一座8寸晶圓廠。專家分析認為，此舉并不會影響與蘋果合作的晶圓代工廠生意。
據SemiWiki報導指出，SEMI World Fab Watch Database資料顯示，蘋果買下的晶圓廠于1987年建立，即使全面開工每月也只能生產1萬片晶圓，規模相對小且老舊，無法生產蘋果所需的應用處理器(AP)。
蘋果最新AP采16/14納米FinFET制程，而10納米制程也正在開發中。8寸晶圓近日才微
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Apple不想再依賴代工夥伴了，他們打算自行打造自家A系列處理器。
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根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的年終預測報告，2015年全球半導體制造設備市場營收達373億美元，較去年微幅下滑0.6%。2016年則可望出現正成長，預估全球市場營收將上揚 1.4%。 SEMI 年終報告指出，晶圓制程機臺為設備營收金額貢獻度最高的類別，2015 年預估將成長 0.7%，達 295 億美元。其他半導體前段設備類別營收(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)亦可望增加 20.6%。報告還預測，封裝設備營收將衰退 16.4%，為 26 億美元，半導體測試設備市場估計也將萎縮 7.
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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