2014、2015年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比 中國增長(zhǎng)2%

　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%，且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng)，導(dǎo)致營(yíng)收較上一年同期下滑。

　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線，對(duì)整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另外，許多重要的材料供應(yīng)商皆位在日本，導(dǎo)致日?qǐng)A貶值進(jìn)一步?jīng)_擊整體材料市場(chǎng)。

　　由于臺(tái)灣擁有眾多大型晶圓廠與先進(jìn)封裝廠房，已連續(xù)第六年獲得全球半導(dǎo)體材料最大買家的頭銜，2015年總計(jì)采購金額達(dá)94億美元。韓國的排名于同期攀升至第二名。其中，韓 國和中國市場(chǎng)去年?duì)I收成長(zhǎng)表現(xiàn)最佳。北美和歐洲材料市場(chǎng)名目成長(zhǎng)為1%，臺(tái)灣、日本和其他地區(qū)(新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區(qū)及規(guī)模較小的全 球市場(chǎng))則呈現(xiàn)下滑。

　　2014年與2015半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模　(單位：十億美元)

　　(來源：SEMI，2016年4月;注：金額和百分比可能因四舍五入而可能導(dǎo)致結(jié)果不一致)