三星電子沖刺晶圓代工業務有成，與同類型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。
芯片制造商基本上分三種類型，無晶圓廠(Fabless)如聯發科只負責前端IC設計，芯片制造則交予臺積電等專業晶圓代工廠，至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。
據市調機構報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進6.13億美元的營收，是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald)
盡管目前臺積電仍穩居晶圓代工龍頭，但三星實力也在崛起之中。臺積電今年第一季晶圓代工市占率來
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IDM 晶圓
7月14日下午消息，臺灣芯片代工大廠臺積電今日公布2016年第二季度財報及第三季度業績展望。2016年第二季度，臺積電實現合并營收2,218.1億元(新臺幣，下同)，同比增加8.0%。環比增加9%;稅后凈利潤為725.1億元，同比下降8.7%，環比增加11.9%。每股稅后凈利潤為2.8元。
臺積電方面指出，2016年第二季16/20納米晶圓出貨占臺積公司第二季晶圓銷售金額的23%;28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷售金額的28%。總體而言，上述先進制程工藝的晶圓(包含28納米及更先進制程工藝)的營收
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臺積電 晶圓
根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(WorldFabForecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。
2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。
臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能占全
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臺積電 晶圓
海峽兩岸關系協會會長陳德銘表示，大陸將支持如臺積電等臺灣高科技公司到大陸上市。臺積電表示，未考慮也沒計劃到大陸上市。
臺積電獨資南京12吋晶圓廠7日動土，預計2018年下半年量產16納米制程，月產能2萬片。
陳德銘12日出席臺灣電電公會在江蘇省昆山市舉辦的「昆山電子電機暨設備博覽會」及「昆山智能自動化及機器人博覽會」，表示大陸很重視臺積電到南京設廠，半導體代工并不只是代工，有很大的影響力。他并說，將來相關產業的公司若要在大陸上市，大陸會全力支持。
臺積電對此表示，并未考慮到大陸上市，
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臺積電 晶圓
根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。
2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。
臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能
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SEMI 晶圓
在美國西部半導體展覽會前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學檢測儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統采用一系列創新技術形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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KLA-Tencor 晶圓
據海外媒體報道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導體業務后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業者，僅次于臺積電，且擁有專利數逾1萬項，并拿下長達7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進制程廠區轉換為創新中心，加速提升整體戰力，全面擴大晶圓代工版圖。
IBM為 擺脫虧損累累的半導體制造業務，不僅同意支付Glob
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GlobalFoundries 晶圓
據資策會剛出爐的評估報告，全球半導體市場成長趨緩，去年市場規模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開始下降。相對于此，大陸市場比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場。
大陸半導體封測產能已超越臺灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設計將是其完成半導體產業鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業者評估，臺廠優勢只剩二年。
上周臺積電南京廠奠基，張忠謀隔海喊話，兩岸集成電路產業應互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產
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臺積電 晶圓
只有從根本上提升了設備使用者使用國產設備的積極性和決心，才能有效推進半導體設備國產化目標的全面達成。
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半導體 晶圓
隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項目和產品備貨，已經造成了晶元廠、封測廠產能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片，甚至于采用半導體TSV工藝的三極管、內存芯片等，都出現了缺貨現象，并且業界稱這一情況至少要持續到九月后。
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晶圓
在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產線今年第三季度將明顯出現滿載情況。據臺灣媒體報道，近期已迫使IC設計客戶緊急向中芯國際、聯電等 晶圓代工廠調配產能，以應對2016年下半年的出貨需求。據業內人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產能大戰將愈演愈烈。
2016 年上半年，半導體企業先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲
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晶圓 中芯國際
今年大陸半導體產業依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續進行進口替代，為本土企業帶來發展空間。
而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產線與制程技術模組和IP核心的開發，為智慧電網、智慧交通、智慧家居等物聯網相關的集成電路產品，提供有力的支撐，以及外資企業加大在大陸投資的 規模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規畫等新世紀發展戰略的帶動。
就集成電路制造業而言，全球 12寸晶圓廠產能向中國轉移已成定局，中國現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月，其中
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半導體 晶圓
今年大陸半導體產業依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續進行進口替代，為本土企業帶來發展空間。
而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產線與制程技術模組和IP核心的開發，為智慧電網、智慧交通、智慧家居等物聯網相關的集成電路產品，提供有力的支撐，以及外資企業加大在大陸投資的 規模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規畫等新世紀發展戰略的帶動。
就集成電路制造業而言，全球 12寸晶圓廠產能向中國轉移已成定局，中國現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月，其中
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晶圓 半導體
6月18日，記者從沈陽硅基科技有限公司(下稱硅基科技)獲悉：該企業制造的SOI晶圓，經過全球領先的半導體跨國公司美國德州儀器公司測試，結果顯示所有指標均達到客戶需求，良品率高達98.3%以上。在此之前，硅基公司的這種產品也通過了中國最大半導體制造商中芯國際的相關測試。中美兩大客戶認可，標志著我市自主知識產權的SOI產品可以進入量產階段。
硅片作為最重要、最常用的半導體材料，是芯片生產過程中必不可少的、成本占比最高的材料。因材料關鍵，一直被發達國家壟斷并對我國封鎖。SOI晶圓(即絕緣層上硅)是一種
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硅基科技 晶圓
全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數以上都是在中國。
根據SEMI的統計，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數以上都是在中國;而2016年全球半導體廠商晶片制造設備支出估計將可達到360億美元，較2015年增加1.5%，2017年則可望再成長13%、達到407億美元。
包括全新、二手與專屬(in-house)晶圓廠設備支出，在2015年衰退了2%;而SEMI預期，3D NAND快閃記憶體、10奈
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晶圓 NAND
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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