東芝將發展64層3D NAND Flash與晶圓代工

　　東芝(Toshiba)2015日本會計年度(2015年4月至2016年3月，以下簡稱年度)半導體事業營收不僅較2014年度衰退6.9%，為1.11兆日圓(約100億美元)，且營業利益由盈轉虧，營損率為6.4%。DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉虧為盈，在2016年3月開始量產48層堆疊3D NAND Flash，更計劃供應價格低于15奈米平面型的64層堆疊產品，同時成立系統LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，尋求承接以類比IC為主的晶圓代工機會，但短期仍以制造東芝系統LSI產品為主。

　　2015年度東芝以NAND Flash為主的記憶體營收較2014年度衰退1.8%，為8,456億日圓，已連續2年呈現下滑，對照2013~2015年全球NAND Flash龍頭廠三星電子(Samsung Electronics)營收持續成長，東芝在三星進駐大陸西安設廠、且三星于3D NAND Flash發展腳步較快的情況下，面臨相當大的競爭壓力。

　　展望2016年度，東芝預測其來自記憶體營收將年減11%，僅7,466億日圓，記憶體營益率亦將自13%下滑至3.3%。為改善營運，東芝將加速發展垂直堆疊架構BiCS(Bit Cost Scalable) NAND Flash，不僅已量產的48層堆疊3D NAND Flash成本將接近15奈米平面型產品，更計劃以低于15奈米平面型的價格，量產64層堆疊3D NAND Flash。

　　在記憶體以外的半導體事業方面，2015年度東芝系統LSI與離散元件因在財報不實范圍內，需認列損失，此兩部門合計營損率達到49.3%，成東芝整體半導體事業虧損主因，東芝已訂2016年度此兩部門轉為營益率1.6%的目標，將透過提升JSC產能利用率，及主攻具市場成長性的離散元件產品等方式，達成2016年度其整體半導體事業盈余目標。

　　東芝2009~2016年度半導體事業營收變化及預測

　　注：東芝以西元年第2季至隔年第1季為其會計年度。

　　資料來源：東芝，DIGITIMES整理，2016/6