大陸IC設計未來兩年將超過臺灣

　　根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國官方支持下，其半導體產業可取得中國國家集成 電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計，短短幾年，大陸在半導體的IC設計產業規 模已逼近臺灣;封測產業市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產最多的地區。

　　根據工研院產經中心(IEK)統計，在大陸積極扶持本土IC設計公司下，大陸IC設計產業全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業產值約五七六三億元，中國約五一九三億元，僅較臺灣少一成，有可能在這兩年超越臺灣。

　　市調機構IC Insights調查，聯發科去年雖位居全球第三大IC設計業者，但華為集團旗下的海思已躍居全球第六，紫光入股的展訊在并購銳迪科后，營收暴沖，也擠入全球第十大。

　　另據調研機構顧能(Gartner)統計，去年全球封測業十大排名中，大陸業者已擠進兩家，江蘇長電在并購新加坡星科金朋后，去年營收增加七成、市占大增八成三，排名從第六名躍進到第四名，逐步逼近老三的臺灣矽品。

　　資策會產業情報研究所(MIC)統計，大陸在全球封測產業市占率從三年前的“老五”地位，去年已超車美、日、星三國，躍居第二大，僅次于臺灣。

　　此外，明年全球至少有八座十二寸晶圓廠將加入營運，其中大部分位于大陸，顯見未來幾年，大陸將是全球十二寸廠最多的地區。

　　目前臺灣晶圓代工已有三家陸續到大陸投資興建十二寸晶圓廠，包括臺積電在南京獨資建廠，聯電與廈門市政府、力晶與合肥市政府合資建廠;近日格羅方德(Global Foundries)也與重慶市政府合資興建十二寸晶圓廠。

　　根據中媒報導，中國國家制造強國建設戰略諮詢委員已喊出“十三五”(即二○一六到二○二○年)末期，大陸國產IC產品和技術得滿足五十%的國內需求，依目前大陸IC自給率僅二十%，等于是要翻二.五倍。