- 奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會的電子信息技術研究所)共同開發TSV(硅通孔)等三維積層技術。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術。計劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統。此次的共同開發，將加速TSV技術的實用化進程。
一般情況下，在生產三維積層元器件時將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強度需要使用支持底板。而支持底板臨時粘合后要進行剝離。EVG提供的就是臨時粘合工序中的技術。雙方已經共同生產了采
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EVG 晶圓
- 在全球經濟放緩之前，半導體業就已出現問題，衰退只是凸顯出問題核心、以及結構與管理層的變革。
4月1日，營運陷入困境的德國DRAM廠Qimonda(奇夢達)正式進入破產程序， 德國境內的德勒斯登廠停止生產，所有設備處于待機狀態，唯一的希望是等待投資人收購。
同位于德勒斯登的另一家大型晶圓廠，名稱則從AMD改為Globalfoundries。美國微處理器制造商AMD 去年決定分拆晶圓制造業務，另設一家新公司，并將多數股權賣給阿布達政府管理的投資基金。有人擔心，德勒斯登廠最終將移轉至波斯灣。
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- 晶圓設備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。
此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營支出達1.4億美元至1.45億美元。
去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當時員工數的15%。一直有傳言該公司將裁員25%。
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KLA-Tencor 晶圓
- Needham & Co LLC指出，半導體設備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復蘇。
然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道，要到記憶體產業恢復供需平衡，半導體晶圓廠產能利用率復蘇後，產業到2010年下半年才有望出現能持續的復蘇。
Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應用材料、科林研發、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設備制造商第二季營收。
由于產業長期供給過剩，消費電子
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臺積電 半導體 晶圓
- 3月29日消息，據全球半導體設備與材料協會（SEMI）報告稱，2008年全球半導體生產設備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。
臺灣地區是受到下降打擊最嚴重的地區。由于內存廠商削減了開支，臺灣地區2008年半導體生產設備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。
日本2008年的半導體設備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。
北美
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- 2008年全球半導體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經濟壓制了材料市場的增長，但整個年度仍獲得微幅增長，2008年半導體材料市場為427億美元。
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- 在世界經濟形勢不佳，芯片巨頭英特爾近來大幅調整戰略布局的嚴峻情況下，英特爾大連工廠的首批生產設備順利運抵，3月23日進入新廠區。總經理柯必杰表示，工廠已經安全地完成了1200萬人工時的施工量，工廠建設如期推進。
首批運抵大連工廠的生產設備是晶圓自動化傳輸設備，由5臺氣墊車裝載運進廠區。此外，大連工廠的數據中心IT機房將在本周投入使用，綜合辦公大樓也將啟用。
在國際金融危機和美國經濟衰退的大環境下，英特爾利潤劇降。針對上海浦東封裝測試廠關閉引起的猜測，柯必杰說，英特爾對大連的工廠的計劃不變。
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- 受惠于訂單陸續回流，在島內并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業臺灣聯華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司，估計6月前的產能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。
一方面是緊急訂單陸續回流，另一方面是手機、網絡通訊、繪圖晶片等常規訂單回復穩定，使臺積電、聯電未來數月的訂單能見度趨于明朗。據臺灣媒體報道，以3月中旬的時間點來看，“晶圓雙雄”5月及6月的產能利用率，至少已看到了40%至45%。
設備商估計，臺積電今年第二季度平均產能利用率將有望達到
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臺積電 晶圓
- 華潤微電子(00597，HK)的私有化方案昨日出爐。公司控股股東華潤集團計劃以每股0.3港元向其他股東提出私有化建議，整個計劃所涉及的最高現金代價近7億港元。華潤微電子昨日收高0.275港元，全日上漲5.77%，自上月底公司發布可能私有化的消息以來，股價在三周時間累計飆升了66%。
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華潤微電子 晶圓 集成電路測試封裝 集成電路設計
- 3月18日SEMICON China 2009展會第二天，中國電子科技集團公司第45研究所與美國Strasbaugh公司就300mm CMP項目合作舉辦了隆重的簽字儀式，工業和信息化部副部長婁勤儉出席了簽約儀式。
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Strasbaugh 晶圓
- 近來兩岸晶圓代工龍頭不約而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市場，繼日前市場傳出多家大陸CIS設計業者陸續在中芯國際(SMIC)投產后，近來也有不少CIS設計公司于臺積電下單，兩岸晶圓代工龍頭在CIS較勁意味愈演愈烈，市場人士進一步指出，多家CIS設計廠在臺積電投片，對于原本是臺積電重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否產生影響仍有待進一步觀察。
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臺積電 晶圓 CIS
- 三維集成電路的第一代商業應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術的商業化。
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3D 晶圓 通孔
- 據Gartner預測，今年的晶圓需求量可能會比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融風暴的影響，全球半導體電子產品的需求量顯著下降，晶圓 的需求已經比前幾個季度下降了36.3%。Gartner認為，今年全球半導體廠商的收入還將下降24-33%。他們還認為到今年下半年，晶圓的需求量才有望有所上揚。
Gartner半導體制造集團的研發副總Takashi Ogawa說：“我們的預測表明今年下半年市場需求會有所反彈，晶圓制造商應提早對此進行準備。”
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Gartner 晶圓 半導體
- 英特爾公司(Intel)就傳聞該公司將推遲在中國的300毫米工廠項目表態，強調該公司并沒有改變該計劃，并預計明年引進生產設備。
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- 據EE Times網站報道，針對近期關于大連晶圓廠建設推遲的傳言，英特爾予以否認，并表示仍將按計劃在明年投產。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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