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        通孔 文章 進入通孔技術社區

        多層電路板之間返回電流與通孔的關系分析

        • 在多層板中,由于不止一個地平面,我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則:高帶返回信號電流沿著最小的電感路徑前進。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個,對于哪個
        • 關鍵字: 多層電路板  返回電流  通孔  分析    

        電路板通孔的寄生電感分析

        • 對數字電路設計者來說,通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小,其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性,這將使整個電源供電濾波效果
        • 關鍵字: 電路板  通孔  寄生電感  分析    

        電路板通孔的寄生電容分析

        • 每個通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實體結構小,其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個數量以內估算一個通孔的寄生電容的值:其中,D2=地平面上間隙孔的直徑,IN
          D1=環繞通孔的焊盤的直徑,IN
        • 關鍵字: 電路板  通孔  寄生電容  分析    

        多層電路板之間返回電流及其與通孔的關系

        • 在多層板中,由于不止一個地平面,我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則:高帶返回信號電流沿著最小的電感路徑前進。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個,對于哪個
        • 關鍵字: 多層電路板  返回電流  通孔    

        電路板通孔的電感分析

        • 對數字電路設計者來說,通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小,其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性,這將使整個電源供電濾波效果
        • 關鍵字: 電路板  電感  通孔  分析    

        電路板通孔的電容分析

        • 每個通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實體結構小,其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個數量以內估算一個通孔的寄生電容的值:其中,D2=地平面上間隙孔的直徑,IN
          D1=環繞通孔的焊盤的直徑,IN
        • 關鍵字: 電路板  通孔  電容  分析    

        新型面向汽車通孔應用的高性能功率半導體封裝

        •  能效十分重要。事實上,能效是很多新型汽車功率電子系統設計的主要考核指標之一。浪費的每瓦電力都可以換算為本應留在油箱中的一滴汽油,或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今,油耗和碳排放都面臨著日益
        • 關鍵字: 汽車  功率半導體  封裝  通孔    

        返回電流及其與通孔的關系

        • 在多層板中,由于不止一個地平面,我們一定要仔細考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則:高帶返回信號電流沿著最小的電感路徑前進。如果我們設想圖5.2中的地平面多于一個,對于哪個
        • 關鍵字: 返回電流  通孔    

        通孔的電感分析

        • 對數字電路設計者來說,通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小,其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性,這將使整個電源供電濾波效果
        • 關鍵字: 通孔  電感  分析    

        通孔的電容分析

        • 每個通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實體結構小,其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個數量以內估算一個通孔的寄生電容的值:其中,D2=地平面上間隙孔的直徑,IN
          D1=環繞通孔的焊盤的直徑,IN
        • 關鍵字: 通孔  電容  分析    

        3D集成電路將如何同時實現?

        • 三維集成電路的第一代商業應用,CMOS圖像傳感器和疊層存儲器,將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分,我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現狀,而在第二部分(下期),我們將探索一下三維集成電路技術的商業化。
        • 關鍵字: 3D  晶圓  通孔  
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