號稱將稱霸晶圓代工領域的Global Foundries近期終于發動人才突襲戰，并將目標鎖定臺積電，展開人才大挖角，不僅延攬臺積電位于美國San Jose設計中心總監Subramani Kengeri，并挖角臺積電FPGA晶片大客戶Altera負責晶圓代工技術營運副總裁Curtis Mojy Chian，半導體業者指出，未來Global Foundries對晶圓代工廠高層挖角動作恐將持續，臺積電、聯電等應慎防人才大失血。
半導體業者表示，近期Global Foundries挖角動作頻頻，近日內已
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臺積電 晶圓
四川傳出H1N1疫情，同時中國大陸山東省也爆出境外入境案例，大陸衛生部門已全面警戒，目前位在四川的兩大大陸、外商半導體業者中芯國際、英特爾(Intel)的晶圓廠、封測廠都已經告知員工加強防疫措施，并進行防疫宣導，以防疫期擴大影響正常營運。中芯國際表示，目前衛生中心已緊急動員，全天候待命，并要求員工從疫區進入廠區、生活區要事先報備。
盡管晶圓廠針對微塵有無塵室隔離，不過面對藉由人體傳染的新流感卻如臨大敵，目前大陸四川已經傳出確定有患者檢驗出H1N1陽性反應，同時山東省也驗出從北京轉機的境外移入型患
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Intel 封測 晶圓 甲型H1N1
芯片制造行業將會高度集中，其中大部分將被亞洲企業所控制
擴大，擴大，擴大——英特爾(Intel)一直恪守著這個信條，并利用危機來超過它的競爭者。
英特爾總裁保羅-奧特里尼(Paul Otellini)在年初說，英特爾將加速計劃，在接下來的兩年花費70億美元在32納米制程工藝上實現量產。他說此舉將會在美國保持大約7000個高薪職位。這項投資將會使AMD的生存更為艱難，而AMD為英特爾在 PC處理器市場最大的現存競爭對手。
另外兩項長期發展計劃也指向了芯片制造領域
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Intel 芯片 晶圓
上周臺積電稱將為旗下位于臺灣的Fab5/Fab6工廠，位于大陸的Fab10工廠以及位于新加坡的SSMC合資廠指派新負責人，以便為大陸市場做好準備。另據悉這家芯片代工商還計劃成立“新創事業發展組織”為公司的新業務項目提供評估服務。
臺積電宣稱這只是公司內部正常的人事更替變動。他們并進一步解釋說公司將為這些工廠指派專門的審計人員，這些審計人員將向總部直接上交日常工作報告，以便工廠的生產能變得更為快速有效。
此外，臺積電還稱公司計劃設立“新創事業發展組織&rd
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臺積電 芯片 晶圓
臺積電近期在晶圓廠管理團隊及推動新創事業出現大動作，在管理團隊方面，除因應GigaFab新成立總廠長制度，近期包括五、六、十廠及新加坡SSMC廠的廠長均換將，由于聯電日前甫宣布將合并和艦，臺積電此時換將，被業界解讀為可能與進軍大陸市場策略有關。此外，臺積電亦成立新創事業發展組織(New Business Development Organization;NBDO)，將對于節能事業包括LED、太陽能等產業前景進行評估，若確實可行，將成立正式的新事業部。
臺積電廠區逐漸擴散，現已擁有1座6寸廠、7座
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臺積電 半導體 晶圓
據悉，臺積電第一季稅后純益仍達15.59億元新臺幣 ，成為全球晶圓代工廠中唯一獲利者，第二季預估營收至少成長8成，且訂單強度會延續到第三季，遠高于市場 預期。
據統計，臺積電第一季合并營收為395億元新臺幣，毛利率達18.9%，于先前修正過的業績展望數字，單季 稅后凈利為15.59億元新臺幣，每股盈余為0.06元新臺幣。臺積電預估第二季營收將成長8成，法人預估，晶圓出 貨量可達170萬至190萬片8吋約當晶圓，平均產能利用率介于70%至75%間，第二季本業獲利至少可達220億元新 臺幣至230億
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臺積電 晶圓
Crossing Automation近日推出ExpressSolutions工程服務平臺。通過該平臺，公司的先進工程架構可對客戶產品和工藝需求進行分析與支持，提供優化的晶圓傳輸平臺方案。
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Crossing 晶圓
ASM International N.V. 宣布一家臺灣晶圓廠為其28 納米節點high-k 閘極介電層量產制程選擇ASM的Pulsar原子層沉積技術(ALD)工具。
除此之外，此家晶圓廠也將與ASM針對最新世代的high-k閘極技術進行制程開發活動。 ASM 在2009年第2季將針對進階節點開發計劃提供額外的 Pulsar 制程模塊。該晶圓廠在過去4年也使用ASM的ALD high-K和金屬閘極設備來開發其以鉿基材料為基礎的high-k 閘極制程。
納米節點上實現成功的high-K制程
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ASM high-k 晶圓
半導體景氣反彈回溫，晶圓代工廠第2季營運成長幅度紛紛出乎外界預期，臺積電營收可望季增8成、聯電增加1.1倍、中芯國際產能利用率倍增，第2季相較于第1季呈現V型反彈。中芯內部便將取消15%減薪措施，同時聯電4月也加發0.5個月激勵獎金，犒賞員工，不過臺積電表示，目前內部仍在討論是否要恢復津貼制度，但仍將持續成本節縮。
聯電董事長洪嘉聰日前親自寫信給聯電萬名員工，他表示，謝謝員工這段時間與聯電共體時艱，一起度過第1季景氣低迷，為了激勵士氣，他特別表示，全公司員工加發0.5個月激勵獎金，連同月薪，聯電
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中芯國際 晶圓
北京時間4月30日消息，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。
二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圓出貨量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率為-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率為-27.4%主要由于晶圓出貨量和產能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季錄得凈虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得凈虧損139,500,000元。盡管產能利用率急速
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中芯國際 半導體 晶圓
中華信用評等公司(中華信評)在今日發布的“半導體晶圓代工業者信用體質改善的機會仍低”報告中指出，即使市場從2009年開始復蘇，半導體晶圓代工業在未來二至三年中的信用風險亦不太可能出現顯著的改善。受到當前全球經濟衰退的影響，主要半導體晶圓代工業者2008的信用保障措施均已轉弱，而且獲得改善的機會不大，除非半導體晶圓代工業的競爭態勢出現大幅的變動。
中華信評企業暨基金評等部資深協理許智清指出：“盡管半導體晶圓代工業2008年的獲利率表現普遍惡化，不過我們認為，各家
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半導體 晶圓
臺灣內存公司(TMC)投資計劃書已正式送交臺灣“經濟部工業局”!根據業者由日本爾必達及通產省所獲知的消息指稱，TMC的制造中心將鎖定瑞晶，研發中心將結合聯電研發資源。
對此，聯電高階主管表示毫不知情;“經濟部”工業局對此說法予以否認。
業界盛傳，TMC研發中心若能進一步與聯電結果，搭配放寬晶圓廠赴大陸投資規定，讓聯電與大陸和艦合并案成形，聯電集團營運版圖將大幅擴大。而瑞晶將成為TMC最大生產基地。
對此傳言，力晶董事長黃崇仁表示，力晶持
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TMC DRAM 晶圓
新加坡特許半導體首席執行官(CEO)謝松輝近日表示，晶圓代工行業預計不會快速復蘇，但該廠有計劃購買二手芯片設備以降低成本。
謝松輝在接受采訪時稱，在本月早些時候通過供股籌資3億美元后，該公司并沒有進一步供股籌資的計劃。
此前特許半導體公布，該公司于今年一季度連續第三個季度錄得虧損，并預計二季度公司銷售和產能利用率將會改善。
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特許 晶圓
市場研究公司VLSI Research的報告指出，2008年全球經濟衰退對用于晶圓測試的探針卡市場造成了嚴重的影響，2009年市場銷售收入將進一步下滑。2008年探針卡市場收入減少26.9%，而IC市場收入僅下滑4.2%。市場虛弱的主要原因是存儲制造商大幅減少支出。預計2009年探針卡市場將進一步下滑24.5%，降至7.7億美元。
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晶圓 探針卡 IC
全球硅IP龍頭安謀(ARM)宣布與臺積電40納米泛用型制程合作實體IP。未來將鎖定磁碟機、機上盒、行動運算裝置、網絡應用、高傳真電視和繪圖處理器等芯片市場提供臺積電制程、安謀IP庫的制造服務。
安謀表示，與臺積電40納米泛用型制程合作的技術平臺包括高效能和高密度標準元件庫(Standard Cell libraries)、電源管理工具組和工具組元件庫，可以解決芯片設計所產生的漏電問題，進階電源管理是安謀存儲器架構不可或缺的一部分，有助于大幅降低系統單芯片設計動態功耗與漏電功耗，在多處理器架構下發
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ARM 納米 IP 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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