3D集成電路將如何同時實現？

　　三維集成電路的第一代商業應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現狀，而在第二部分(下期)，我們將探索一下三維集成電路技術的商業化。

　　不論是在需要考慮柵極和互連延遲的器件級別，還是在需要考慮帶寬和時序問題的系統級別，都無法避免一場正在發生的完美風暴，它要求業界在如何實現微電子功能方面做出轉變。影響這一轉變的關鍵因素包括國際半導體技術藍圖(ITRS)的推遲，以及由難于集成多孔低k材料所帶來的銅和低k線尺寸持續縮減的問題。與此同時，高達50%的功耗用在芯片的互連線上，即使對于65nm工藝節點的銅互連線來說，引線電阻和寄生電容也已經成為問題。

　　最早認識到這些問題是在2001年，當時IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業的歷史發展減速或者止步……”，并提出應該探索電路的3D集成技術。

　　2007年9月，半導體工業協會(SIA)宣稱：“在未來大約10-15年內，縮小晶體管尺寸的能力將受到物理極限的限制”，因此3D集成的需求變得更加明顯。全新的器件結構，比如碳納米管、自旋電子或者分子開關等，在10-15年內還不能準備好。5新型組裝方法，如3D集成技術再次被提了出來。

　　存儲器速度滯后問題是3D集成的另一個推動因素，眾所周知，相對于處理器速度，存儲器存取速度的發展較慢，導致處理器在等待存儲器獲取數據的過程中被拖延。在多核處理器中，這一問題更加嚴重，可能需要將存儲器與處理器直接鍵合在一起。

　　3DIC集成技術的拯救

　　2005年2月，當《ICsGoingVertical》發表時，幾乎沒有讀者認識到發生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。

　　今天，3D集成被定義為一種系統級集成結構，在這一結構中，多層平面器件被堆疊起來，并經由穿透硅通孔(TSV)在Z方向連接起來(圖1)。

　　為制造這樣的疊層結構，已經開發了很多工藝，下面所列的正是其中的關鍵技術：

　　■TSV制作：Z軸互連是穿透襯底(硅或者其他半導體材料)而且相互電隔離的連接，TSV的尺寸取決于在單層上需要的數據獲取帶寬;

　　■層減薄技術：初步應用需減薄到大約75~50μm，而在將來需減薄到約25~1μm;

　　■對準和鍵合技術：或者芯片與晶圓(D2W)之間，或者晶圓與晶圓(W2W)之間。

　　通過插入TSV、減薄和鍵合，3DIC集成可以省去很大一部分封裝和互連工藝。然而，目前還未完全明確，這些在整個制造工藝中需要集成在什么位置。似乎對于TSV工藝，可以在IC制造和減薄過程中，經由IDM或晶圓廠獲得，而鍵合可以由IDM實現，也可以在封裝操作中由外部的半導體組裝和測試提供商(OSATS)實現，但這有可能在技術成熟時發生變化。

　　在將來很有可能發生的是，3DIC集成技術會從IC制造與封裝之間的發展路線發生交疊時開始。

　　3D工藝選擇

　　TSV可以在IC制造過程中制作(先制作通孔，viafirst)，也可以在IC制造完成之后制作(后制作通孔，vialast)。在前一種情況下，前道互連(FEOL)型TSV是在IC布線工藝開始之前制作的，而后道互連(BEOL)型TSV則是在金屬布線工藝過程中在IC制造廠中實現的。