晶圓代工價格有漲無降，IC設計企業成夾“芯”餅干

據業內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。

近期，IC設計公司在與臺積電和聯電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯電則保持不變，IC設計企業兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現首例違約，業界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。

臺積電堅持漲價

首先是臺積電方面，今年10月初，業界媒體表示，多家IC設計企業證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。

10月市場曾有消息傳出，臺積電明年調漲晶圓代工報價遭最大客戶蘋果拒絕，另一主力客戶英偉達有意跟進。隨后不久，中國臺灣地區《經濟日報》稱，蘋果將在未來一年為臺積電的代工服務支付所要求的額外費用，表明蘋果已接受臺積電漲價。

部分業內人士認為，從臺積電自身考量，該企業漲價有其合理性。業界人士指出，先前晶圓代工產能狂缺，不少晶圓代工廠瘋狂漲價之際，臺積電報價調幅相對溫和，導致臺積電價格甚至比聯電等同業低。且當下面臨著全球通脹、上游原材料設備等支出上升，臺積電也需要進一步調整價格。

聯電保持價格不變

而聯電方面，業界消息表示，該公司在2020年底提高了代工報價。今年6月，業內消息人士透露，聯電擬上調22/28納米等熱門制程2023年的報價，幅度約為6%。但是由于消費電子產品和代工客戶參與的其他行業的需求迅速放緩，聯電該提價計劃已被取消，2023年的訂單價格保持不變。

聯電共同總經理王石在10月底召開的法人說明會上宣布，將資本支出從第二季的39.5億美元調降至30億美元。另外，來自于南科Fab 12A 的P5、P6廠區及新加坡廠，仍會如期進行。

王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項，分別為設備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應。不過他也強調，目前與聯電簽署LTA（Long Term Agreement，長約訂單）的主要客戶，大部分都沒有違約狀況，但也坦言：「的確有客戶無力履行長約。」

兩面受困，IC設計企業成夾“芯”餅干

現階段半導體周期下行，消費電子市場疲軟市場貨物積壓，IC設計廠高度承壓。如今臺積電、聯電在晶圓代工價格上或調漲或維持原價，IC設計廠兩面受困成為夾“心”餅干，近日，聯發科表示未來或跟進提價，而另外一家IC公司義隆則提前與晶圓代工廠解除長約。

近日聯發科公布了第三季度財報，數據顯示聯發科三季度合并營收為1421.61億元新臺幣，環比減少8.7%，同比增加8.4%。凈利潤為310.85 億元新臺幣，環比減少12.7%，同比增加9.6%。

在法說會上，聯發科大幅下修第四季營運預期，對2023年全球手機市場也提出相對悲觀的看法。不過，聯發科首席執行官蔡力行仍強調不會采取削價競爭策略，不會輕易調降產品價格，也不會推出更低廉的新款5G入門級芯片搶市。目前將持續堅守價格底線，且未來仍會跟著上游制造成本進行調整。業界認為，蔡力行此番說法已經預示聯發科很有可能在2023年全面漲價。

此外，全球筆電觸控板模組暨與觸控屏幕IC龍頭義隆11月3日宣布，將于本季提前解除與晶圓代工廠簽訂的3年期產能保證合約，并提列違約金。公開消息顯示，義隆預期受相關違約金與景氣下滑影響，本季營收將銳減29%至36.1%，并陷入損益兩平邊緣。

此前晶圓代工產能爆滿，IC設計廠為搶先預定產能紛紛與與晶圓代工廠簽訂多年期產能保障合約。如今義隆公開表示違約，在一定程度上表明了整體電子業景氣低迷。業界人士直言，未來恐出現更多IC設計廠違約，“寧可違約不在晶圓代工廠投片，也不愿硬著頭皮生產蒙受更大損失”。