晶圓代工成熟制程“雙降”，明年Q1價格最高跌幅或逾10%

近日，中國臺灣媒體引述IC設計廠商觀點稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格將出現下滑，且降幅最高超10%。

報道稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。

IC設計廠商透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節點，降價幅度約在個位數百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高降幅超過一成，僅臺積電維持明年要漲價的態度。

當前，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價“雙降”。業界認為，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產能利用率面臨五成保衛戰，甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。

晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯電、世界先進、力積電、中芯國際、華虹半導體等。目前，所有業者都面臨消費性電子產品去化速度較預期慢，短期內需求更不見回溫，客戶對晶圓代工業者消費性產品砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量與產能利用率下滑。

市場研究機構TrendForce集邦咨詢近期預計，第四季度，聯電產能利用率將下滑10%；格芯多數8英寸產能未能簽訂長約保障，產能利用率開始松動；華虹集團旗下上海華力則是55nm制程生產消費級MCU、WiFi與CIS等，產能利用率亦開始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單，預計第四季度8英寸與12英寸產能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進產能利用率則會跌至約七成；此外，晶合集成的產能利用率下跌至50~55%。