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        通富微電測試技術

        作者: 時間:2022-04-18 來源:通富微電 收藏

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        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202204/433191.htm

        Production Overview

                TFME offers various WBBGA and WBLGA package based on customer different requirement.




        Features
        - 1.1x0.7 mm to 21x21 mm Package
        - 0.2mm to 1.0mm C Mold Chase
        - 01005 Components SMT
        - 0.3x0.3 mm Small Die 
        - 1-6 Layer Substrate


        Process Capability & Design Rule


        Reliability Test Standards



        Shipment Packing









        關鍵詞: 封裝 測試 通富微電

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