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通富微電測(cè)試技術(shù)

作者：時(shí)間：2022-04-18 來(lái)源：通富微電

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本文引用地址：http://www.104case.com/article/202204/433191.htm

Production Overview

TFME offers various WBBGA and WBLGA package based on customer different requirement.

Features
- 1.1x0.7 mm to 21x21 mm Package
- 0.2mm to 1.0mm C Mold Chase
- 01005 Components SMT
- 0.3x0.3 mm Small Die
- 1-6 Layer Substrate

Process Capability & Design Rule

Reliability Test Standards

Shipment Packing

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關(guān)鍵詞：封裝 測(cè)試 通富微電

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