三星電子調整組織架構 提升封裝測試業務地位

作為全球第二大的芯片代工廠，最近三星又在芯片領域做出重要一步。三星電子在其 DX 事業部的全球制造和基礎設施部門內設立了測試和封裝（TP，Test & Package）中心。據悉，三星電子全球制造和基礎設施部門是一個負責與半導體生產和工廠運營相關的整個基礎設施的組織，包括天然氣、化學、電力和環境安全設施。

最近幾年，封裝和測試已成為決定半導體業務競爭力的關鍵因素。Gartner預測，半導體封裝市場預計將從2020年的488億美元（60.18萬億韓元）增長到2025年的649億美元（8萬億韓元）。

預計TP中心將集合三星電子的資源，以幫助公司在半導體測試和封裝領域日益激烈的競爭獲勝。三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當前頭部企業競爭焦點，臺積電與英特爾也正在該領域大力投資。

臺積電和英特爾也在大力投資新的半導體封裝技術，如異構組合。臺積電計劃在中國臺灣建立一個新的半導體封裝工廠，以及在日本建立一個研發中心。英特爾還將分別在馬來西亞和意大利投資70億美元（約合8.63萬億韓元）和80億歐元（約合10.85萬億韓元）建設封裝工廠。

2021年11月，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（HybridSubstrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心和網絡產品等領域。

2.5D封裝使邏輯芯片或高帶寬存儲器（HBM）能夠放置在小尺寸的硅中介層之上，而H-Cube可以整合ABF和HDI兩種不同特點的基板，實現更大的2.5D封裝。隨著HPC、AI和網絡應用等細分市場的發展，安裝在同一個封裝中的芯片數量和尺寸都在增加，且需要高帶寬進行互連，這種更大面積的封裝變得更加重要，H-Cube的出現也降低了HPC等市場的準入門檻。

“H-Cube是三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）和Amkor Technology公司共同開發的成功案例。該封裝解決方案適用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星電子晶圓代工市場戰略部高級副總裁Moonsoo Kang表示，“通過擴大和豐富代工生態系統，三星將提供豐富的封裝解決方案，幫助客戶突破挑戰。”