- 在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽過這么多 這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業媒體轉載，引起了行業熱議?！ 〗?，又有熱心粉絲在后臺留言，發表了其對LED死燈原因的個人見解。由于內容較為詳細，所以今天小編就把這位粉絲的觀點整理出來，以供大家參考。 以下為粉絲觀點原文(稍有修改)： 造成LED死燈的直接原因： 1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術難關) 2
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LED 封裝
- 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接
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TinyBGA TSOP PQFP 封裝 TQFP PLCC DIP SoP
- 臺積電董事長張忠謀8日在股東會中表示，臺積電營運猶如今日艷陽高照的天氣，象征營運是蓬勃有朝氣，2016年是營運創新高紀錄的一年，2017年也是不錯的一年。
今年臺積電的股東會后，張忠謀并沒有開記者會暢所欲言，但在股東會中，他仍是勉勵同仁表示，要開心地迎接各種挑戰，當今產業有很多很強的競爭者，我們不容輕視競爭者們，大家齊心協力，站在各自崗位上做努力。
眾所皆知，臺積電這幾年營運突飛猛進的秘訣，是持續投資高端制程技術，甩開競爭對手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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封裝 半導體
- 2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區聯邦地院控告臺灣臺積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導體、以及美國蘋果公司，所生產制造、并使用在智能手機等產品的半導體芯片，侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法。
臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺積電主要客戶，由臺積電代工供應半導體晶片。因販售至美國的智能手機等電子通訊產品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺積電16奈米及
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半導體 封裝
- 美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫療設備產業中，家庭衛生保健是發展最快的領域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫療設備正在
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信號濾波 功率 存儲閃存 運算 封裝
- 要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創意不能很好的發揮。
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LED 恒流消耗 封裝
- 作為信息技術產業“糧食”的集成電路，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是全球競爭的戰略重點，更涉及到國家安全。因此，我們必須對我國集成電路產業有一個清醒的認識。
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集成電路 封裝
- 一、電容的含義
電容(Capacitance)亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲藏量，記為C，國際單位是法拉(F)。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。
電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個常數，S為電容極板的正對面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見的平行板電容器，電容為C=&epsilo
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電容 封裝
- 4月12日下午，中國電子科技集團公司(簡稱中國電科)與南京高新區簽署戰略合作協議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(高新區)產業技術研創園，江北新區集成電路產業發展將“如虎添翼”。
中國電科是經國務院批準、在原信息產業部直屬研究院所和高科技企業基礎上組建而成的國有大型高科技企業集團，主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統的工程建設，重大裝備、通信與電子設備、軟件和關鍵元器件的研制生產。
中電科技德清華
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集成電路 封裝
- 法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。
Leti安全營銷經理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
因此，Leti提出了
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封裝 芯片
- 法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。
Leti安全營銷經理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
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IC 封裝
- 1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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芯片 封裝
- 我國由于勞動力優勢，封測行業發展相對較快，技術積累相對深厚，為國內公司布局先進封裝帶來了機會。
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封裝 晶圓
- 平板顯示器(FPD)行業正處于建設新工廠以生產AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據IHS Markit報告顯示，這將在2017年帶來價值95億美元的AMOLED特定生產設備采購。
IHS Markit指出，用于生產TFT(薄膜晶體管)基板的設備將占2017年總市場的47%，總營收為44億美元。有機發光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創造22億美元和12億美元的營收。
IHS Markit的高級總監Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動顯
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AMOLED 封裝
- 近期LED電視行業危機和中國LED封裝廠商的加入造成了行業產能過剩,產業整合預計能降低競爭并穩定價格下跌。
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LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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