IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經定調表示，今年營運仍可保持逐季成長態勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產能能夠達到2.5萬片，力拚較現在的1萬～1.5萬片倍增的水準。
日月光預估，IC封測部門與EMS電子代工事業2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產能為 9.5 萬片，12寸月產能
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日月光 封裝
日本市場研調機構17 日公布調查報告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將采用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1，174%)。
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FOWLP 封裝
當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路，而我們又對它有多少了解呢？
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半導體 封裝
我國半導體材料行業在發展初期可以通過引進國外先進技術進行趕超，但從長遠的發展來看，還是需要學習日本半導體企業的自主研發、自主生產的原則。
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半導體 封裝
如今我們正感受到新一輪全球經濟撲面而來，不論是可穿戴設備、智能機器人，還是各種物聯網家居，都隨著集成電路產業的發展在快速迭代演進。 而集成電路封裝在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業的發展腳步，兩者呈現出互動的螺旋式上升態勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來越高，推動著一代代電子產品向更加輕薄短小。 從雙芯片封裝轉向MCM “四川明泰科技”曾是國內最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產品——MCM(多芯片模組)的研發與生產。 照
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MCM 封裝
現在，主流的高級封裝標準包括：
1、三星主推的Wide-IO標準
Wide-IO技術目前已經到了第二代，可以實現最多512bit的內存接口位寬，內存接口操作頻率最高可達1GHz，總的內存帶寬可達68GBps，是最先進的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內存接口操作頻率并不高，其主要目標市場是要求低功耗的移動設備。
2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標準
HBM(High-Bandwidth
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封裝 美光
PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。
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PCB 封裝
現在，主流的高級封裝標準包括：
1、三星主推的Wide-IO標準
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Wide-IO技術目前已經到了第二代，可以實現最多512bit的內存接口位寬，內存接口操作頻率最高可達1GHz，總的內存帶寬可達68GBps，是最先進的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內存接口操作頻率并不高，其主要目標市場是要求低功耗的移動設備。
2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標準
HBM(High-Bandwidth Memory，高帶寬內存)標
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封裝 三星
新聞要點：l英特爾公司宣布高端測試技術（Advanced?Test?Technology）在英特爾成都工廠正式投產。由此，英特爾成都工廠全面實現了集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術于一身的重大“創新睿變”。l高端測試技術的正式投產是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現了英特爾致力于推動成都乃至中國西部區域經濟的創新升級，堅定支持“中國制造2025”、“西部大開發”和“一帶一路”等國家戰略，踐行與中國結成創新共同體目標的長期承諾。英特爾公司高端測試技術（Advanced&nb
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投產 封裝 晶圓預處理 高端測試技術
近年來，受新技術、新材料、新工藝的快速驅動，LED封裝市場格局發生了巨大的變化。為了適應器件不斷小型化的發展趨勢，LED封裝形式持續走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。
如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規模不斷壯大，臺系封裝企業和國內LED廠商積極擴增EMC產能，并提升性能向高功率市場進發。目前，EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場，另一方面還要應對PCT的突襲。
EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場
大陸照明
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LED 封裝
一、Pkg與PCB系統
隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高，電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的諧波分量，數字系統是一個高頻高寬帶的系統。對于一塊組裝的PCB，無論是PCB本身，還是上面的封裝(Package，Pkg)，其幾何結構的共振頻率也基本落在這一范圍。不當的電源供應系統(PDS)設計，將引起結構共振，導致電源品質的惡化，造成系統無法正常工作。
此外，由于元器件密度的增高
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數字電路 封裝
1.考慮元件封裝的選擇在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(X、Y和
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PCB元件 封裝 接地
IC 封裝的熱特性對IC 應用和可靠性是非常重要的參數。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數。本文就熱阻相關標準的發展、物理意義及測量方式等相關問題作詳細介紹，并提出了在實際系統中熱計算和熱管理的一些經驗方法。希望使電子器件及系統設計工程師能明了熱阻值的相關原理及應用，以解決器件及系統過熱問題。
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德州儀器 -熱阻 IC 封裝
中國臺灣半導體產業協會(TSIA)2016年會29日在新竹舉行。會中，協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2016年全球半導體產業產值將持續衰退2.4%，金額來到3,270億美元，在此情況下，中國臺灣的半導體產業仍將持續成長7.2%、金額達到新臺幣2.43萬億元，占全球產值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體產業地區，排行僅次于美國。
盧超群指出，2016年中國臺灣的半導體產業中，旗下的四大子產業均同步成長。其中，IC設計業產值達新臺幣6,715億元，較前一年成長
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封裝 半導體
物聯網(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在昨日結束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”上，傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。業內人士表示，基于巨大的機遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發展的新機遇，專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現。
制造和封裝“短板”待補
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MEMS 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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