IT之家?10 月 15 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，NAND Flash 產品受 2024 年下半年旺季不旺影響，wafer 合約價于第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至 10% 以上。IT之家注意到，模組產品部分，除了 Enterprise SSD 因訂單動能支撐，有望于第四季小漲 0% 至 5%；PC SSD 及 UFS 因買家的終端產品銷售不如預期，采購策略更加保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產品整體合約價將出現季減 3% 至
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NAND 閃存 存儲 市場分析
今年以來，得益于AI+大數據時代存儲需求的爆發，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業復蘇率先引領半導體市場進入了周期性新拐點。在產業變革的關鍵時期，“破局共贏”已成共識。 近日，第三屆GMIF2024創新峰會在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產業上下游企業，圍繞全球存儲器技術創新、工藝創新、產品創新、應用創新、生態建設等熱門話題，從各自立場、角度發表精彩分享，剖析存儲產業的創新之道，為行業奉上一場貫通生態的半導體存儲產業盛宴。 G
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AI 大數據 存儲 GMIF2024
金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產業鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等細分領域頭部企業及投資機構代表，共同探討行業產品創新、技術演進、產業鏈協同發展等熱點話題，積極推動產業協同發展，共
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存儲 GMIF2024創新峰會 深圳
金秋鵬城，盛事將啟。第三屆 GMIF2024 創新峰會將于9月27日在深圳灣萬麗酒店隆重開幕。以“AI驅動，存儲復蘇”為主題，峰會匯聚產業鏈上下游的關鍵企業，致力于打造國際化、高水準的交流合作平臺，推動產業協同發展、共贏未來。本屆峰會聚焦AI趨勢下存儲技術的革新與應用，規模升級、議程豐富，形式多元，呈現四大亮點。 大咖云集，前沿共探——解碼技術創新趨勢 來自北京大學集成電路學院、美光科技、西部數據、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲、勝
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GMIF2024 創新峰會 AI 存儲
2024年9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）”將在深圳灣萬麗酒店舉辦。 第三屆 GMIF2024 創新峰會以“AI驅動，存儲復蘇”為主題，以存儲視角，鏈接半導體產業鏈上下游企業和學界，聚集了北京大學、美光科技、西部數據、so
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隨著人工智能、云計算等技術的快速發展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產品。值得注意的是，SK海力士正在內部開發Chiplet技術，不僅加入
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8月27日至29日，江波龍攜旗下行業類存儲品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在存儲領域的最新技術成果。在此次展會上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產品首次亮相，再次體現了江波龍在技術創新之路的攀升；汽車電子、消費電子、智能穿戴和AI服務器四大主流市場的存儲解決方案同臺，呈現了江波龍在不同應用的產品硬實力。 新品發布2xnm SLC NAND Flash產品采用2xnm先進制程工藝，支持DTR模式，不僅實現了業界領先的166MHz
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江波龍 深圳國際電子展 存儲
回望過去，智能終端的發展經歷了從功能單一到多元、從笨重到輕便、從低性能到高性能的深刻變革。早期的智能終端受限于存儲技術和處理器能力，用戶體驗往往不盡如人意。然而，隨著半導體技術的飛速發展，尤其是存儲技術的突破，智能終端的性能與體驗得到了質的飛躍。eMMC（Embedded Multi Media
Card）作為嵌入式多媒體存儲卡，因其集成度高、功耗低、性能穩定等特點，已成為智能終端存儲解決方案的首選。在此背景下，憶聯推出的eMMC
RM561存儲解決方案，以其卓越的性能、高壽命、持久穩定、兼容性強
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憶聯 RM561 智能終端 存儲
近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術專利，其中都包括一項與存儲領域相關的專利。臺積電：雙端口靜態隨機存取存儲器單元電路靜態隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數據而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經非常小的SRAM單元的規模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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臺積電 高通 存儲
IT之家 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務器需求激增影響，企業級固態硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產 NAND 閃存。AI 熱潮持續升溫，不僅帶動了高帶寬內存（HBM）芯片需求，如今也正在推動企業級 SSD 市場快速增長。AI 服務器存儲的數據量呈指數級增長，企業紛紛搶購大容量 SSD，甚至不惜高價確保供應。面對企業級 SSD 的旺盛需求，SK 海力士和 Solidigm 正優先擴大采用四層單元（QLC）技
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AI 存儲 海力士
SK海力士在加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉辦的今年未來存儲峰會（FMS，前稱閃存峰會）上，展示了其最新的存儲技術和AI硬件解決方案。此次展會上，該公司展示了其即將推出的產品，包括12層HBM3E內存模塊和預計在2025年上半年出貨的321層1Tb TLC NAND。SK海力士充分利用這一活動平臺，從主題演講開始，重點介紹了其在AI內存解決方案方面的進展，例如為設備端AI計算機設計的PCB01 SSD產品線。該SSD提供高達每秒14 GB的讀取和寫入速度，支持運行大型語言模型（LLM）用于AI訓練和推理。S
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存儲 元器件
Microchip公司近日發布了其最新的Flashtec NVMe 5016 PCIe Gen 5固態硬盤（SSD）控制器，專為數據中心設計，旨在通過提升性能、降低功耗和集成安全特性，進一步提高數據中心的效率和可靠性。隨著人工智能（AI）和云計算服務的快速發展，數據中心對高效能和可靠性的需求日益增加。Microchip數據中心解決方案業務部副總裁Pete Hazen表示：“數據中心技術必須與AI和機器學習領域的重大進展保持同步。我們的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引領市場，滿足對高性能、功耗優
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存儲 元器件
醫療科技飛躍，數據需求驅動新高度：高性能與大容量數據引領先進醫療應用潮流。研華精準響應，推出SQF-EU1 U.3與SQF-EU2 U.2高性能存儲方案，內置工業級散熱技術，為基因分析、多核細胞檢測等尖端醫療應用保駕護航，確保運行穩定可靠，加速數據處理，讓醫療科技更上一層樓。項目挑戰近年來，精準醫療日益受到重視，基因變異靶向藥物已成為主流治療手段。下一代測序技術輔助醫生識別病灶，通過同時檢測多種癌癥基因，大幅提升醫療效率。這些檢測系統依賴于龐大的醫學影像數據，這些數據需要實時存儲與處理。研華解決方案研華E
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MBTI人格測試熱潮席卷全球，當中討論最為熱烈的便是外向型“E（Extroversion）人”和內向型“I（Introversion）人”這兩種截然不同的生活態度。E人性格相對外向，熱衷與他人聚會，從外部獲取動力；I人性格相對內斂，喜歡獨處時光，從內部獲取能量。炎炎夏日，E人或許已經迫不及待地外出奔走，在旅游、登山等戶外活動中享受陽光洗禮。而I人或許會選擇在涼爽的室內，沉浸在游戲世界中，度過悠閑自在的夏日時光。不論是E人還是I人，外出旅行記錄還是游戲存檔備份，西部數據都擁有豐富的存儲產品可以提供安全高效的
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經歷較長時間的行業下行周期后，2023年第四季度以來，存儲產業出現了較為明顯的回暖跡象。與此同時，隨著AI人工智能浪潮的推動，加上數據中心等應用對高端存儲需求的持續增加，全球存儲產業鏈復蘇態勢愈發強烈。而近日，從SK海力士、鎧俠、三星、美光等廠商釋放的信號來看，存儲產業邁入上行周期的確定性進一步提升。SK海力士12層HBM3E即將量產，HBM工廠迎利好近期，SK海力士無論是在技術研發還是建廠投資方面，都釋出了利好消息。技術研發方面，眾所周知，受益于人工智能熱潮推動，SK海力士在AI存儲器市場掌握著主導地位
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半導體 存儲
存儲介紹
存儲
cún chǔ （存存儲儲） 1.把錢或物等積存起來。《清會典事例·戶部·庫藏》：“戶部奏部庫空虛，應行存儲款項。”《清會典·戶部倉場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲，將某倉存儲某年米色數目，造冊先期咨部存案。” 魯迅 《書信集·致李小峰》：“《舊時代之死》之作者之家族，現頗窘，幾個友人為之集款存儲，作孩子讀書之用。” 2.指積存的錢或物等 [
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