- 簡單解釋一、ROM：只讀存儲器，內容寫入后就不能更改了，制造成本比較低，常用于電腦中的開機啟動如啟動光盤bios，在系統裝好的電腦上時，計算機將C盤目錄下的操作系統文件讀取至內存，然后通過cpu調用各種配件進行工作這時系統存放存儲器為RAM。PROM：可編程程序只讀存儲器，但是只可以編寫一次。EPROM：可抹除可編程只讀存儲器，可重復使用。EEPROM：電子式可抹除可編程只讀存儲器，類似于EPROM但是摸除的方式是使用高電場完成。二、RAM：隨機存取存儲器，也叫主存，是與CPU直接交換數據的內部存儲器，可
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存儲 存儲器
- IT之家 8 月 13 日消息，據 IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM（IT之家注：整合組件制造）企業營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。▲ 圖源 IDC報告表示，數據中心對 AI 訓練與推理的需求飆升，其中對 HBM 內存的需求提升尤為明顯。HBM 自身的高價和對通用 DRAM 產能的壓縮也推動 DRAM 平均價格上升，使總體內存市場營收大幅成長。此外終端設備市場回穩，AI PC、智能手機逐步發售，同樣提升
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- IT之家 8 月 13 日消息，華爾街見聞報道稱，SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價 15%-20%。供應鏈人士稱，海力士 DDR5 漲價主要是因為 HBM3/3E 產能擠占。今年 6 月就有消息稱 DDR5 價格在今年有著 10%-20% 上漲空間：各大廠商已為 2024 年 DDR5 芯片分配產能，這表明價格已經不太可能下降；再加上下半年是傳統旺季，預計價格會有所上漲。▲ SK 海力士 DDR5 DRAMIT之家今日早些時候還有報道，SK 海力士等三大原廠采用 EUV
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海力士 HBM 存儲
- 人工智能（AI）市場持續火熱，新興應用對存儲芯片DRAM和NAND需求飆升的同時，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲會議FMS 2024（the Future of Memory and
Storage）舉行，諸多存儲領域議題與前沿技術悉數亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對HBM、NAND、服務器等議題展開了深度討論，廓清存儲行業未來發展方向。此外，大會現場，NVM Express組織在會中發布了 NVMe 2.1
規范，進一步統一存儲架構、簡化開發流程。另外包括Kioxia
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- IT之家 8 月 1 日消息，西部數據當地時間 7 月 31 日公布了截至 6 月 28 日的 2024 財年第四財季和 2024 財年全年的財務業績。財報顯示，西部數據在 2024 財年累計實現 130.03 億美元（IT之家備注：當前約 939.39 億元人民幣）收入，較 2023 財年增長 6%。按 GAAP 計算，西部數據在上一財政年度實現 22.6% 毛利率，同比提升了 7.3 個基點；西部數據上一財年出現了 2600 萬美元的營運虧損，同比收窄 98%。▲ 全財年財務情況從
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西部數據 存儲 財報
- 7 月 25 日消息，盡管固態硬盤正逐漸轉向采用 NVMe 協議的 PCIe 物理接口，但許多應用仍依賴于 SCSI (SAS) 技術。當地時間周三，SNIA SCSI 貿易協會論壇 (STA) 和 INCITS / SCSI 標準組織推出了專門針對下一代超大規模數據中心 HDD 和 SSD 的 24G+ SAS 規范，表明 SAS 仍會繼續發展下去。SAS 速度規范于 2020 年升級至 2.4 GB/s，配備該接口的產品目前已上市，而新的 24G+ 標準仍維持這一速度不變，但增加了五項新功能，旨在增強
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- 全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商DigiKey今天宣布與Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內存產品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產品制造商之一，Kingston面向各種規模的工業和嵌入式OEM客戶，提供包括eMMC、eMCP、ePoP、UFS和DRAM組件在內的各種存儲產品。該公司還提供一系列專為系統設計師和制造者打造的工業級 SATA 和 NVMe 固態硬盤 (SSD)。DigiKey與Kingston Technology合作，提供
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- 據《ZDNet Korea》報道，三星電子存儲部門新業務規劃團隊董事總經理Choi Jang-seok近日表示，即將推出的內存模塊被指定為CMM-D2.0，將符合CXL2.0協議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工藝技術生產的DRAM內存顆粒。除了CMM-D模塊，三星還在開發一系列CXL存儲產品。其中包括集成多個CMM-D模塊的CMM-B內存盒模塊，以及將DRAM內存與NAND閃存顆粒相結合的CMM-H混合存儲模塊。Choi Jang-seok強調，隨著CXL3.1技術的采用，CXL內存資源可以在多
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- 在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經延續到HBM3e。而近日，行業標準制定組織固態技術協會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發了業界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰場已經開啟...?堆棧通道數較HBM3翻倍?據悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網截圖HBM4是目前發布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數據處理速率，同時保持更高的帶寬、
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- 7月11日，紫光集團宣布正式更名為“新紫光集團”，并發布了四大創新技術方向，分別為多元異構高效融合的新型智算集群系統解決方案、高端車規級芯片、6G與低軌道衛星通信芯片、面向后摩爾時代的半導體技術新賽道。據悉，新紫光集團此前主要聚焦集成電路和數字科技等領域，涉及芯片設計、生產、封裝、測試、設備等半導體產業鏈，以及ICT設備、云服務和數字化解決方案等領域，并將產業版圖精細地劃分為移動通訊、存儲、汽車電子與智能芯片、材料與器件、信息通信基礎設施、信創與云服務、高可靠芯片、金融及其他板塊。隨著新品牌的發布，新紫光
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- 存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業績持續攀升，普遍實現扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業績也實現快速增長。AI強勁助力之下，存儲廠商樂觀看待未來市況，有廠商甚至直言：2025年存儲產業將是顯著上升循環年。01原廠、模組廠業績亮眼近期，美光與華邦電兩家原廠相繼公布最新財務數據。美光財報（2024年3-5月）顯示，該季公司營收68.11億美元，同比增長81.5%；Non-GAAP下，美光經營利潤9.41億美元；凈利潤7.02億美元，環比增長47%。其中，美光DRAM收入約47億美元，環比增長13%；
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- 近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。不過有業內人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數股權是由私募股權公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，希望通過IPO出售部分股權以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權。在今年1月至3月的財
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存儲 鎧俠 IPO
- 巴西時間2024年7月1日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）宣布其巴西子公司Zilia（智憶巴西）已經開始封裝生產江波龍存儲產線。這一成功導入標志著江波龍海外并購服務和技術賦能的正式落地，為江波龍向高端、品牌、海外發展提供存儲制造競爭力。與此同時，智憶巴西公布了6.5億雷亞爾（約8.59億人民幣）的投資計劃。這一自籌資金的投資計劃將協同江波龍技術、產品和供應鏈資源優勢，主要用于研發創新及產能的進一步擴張，以豐富存儲產品組合，并擴大在美洲市場的份額。江波龍積極深耕海外市場，提供存儲產品技術
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- 近期AI計算平臺已經迎來新一輪升級。從NVIDIA發布Rubin GPU，到Intel發布至強6，再到AMD的銳龍和EPYC處理器，無一不在強調AI加速的重要性。特別是在PC領域，Windows on ARM產品蓄勢待發，基于x86的AI PC更是鎖定先進制程，將AI TOPS和應用范圍都拓寬到更廣大產品線中。AI時代的到來，勢必所有的AI PC、數據中心、邊緣計算、終端應用所搭載的存儲器容量都呈現出倍數增長模式，DRAM、NAND Flash需求量大增，甚至推動新一輪的技術變革，HBM、CXL技術都是很
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- IT之家 6 月 17 日消息，群聯于 Computex 2024 臺北國際電腦展上展示了主流消費級 PCIe 5.0 SSD 主控 E31T。群聯 PS5031-E31T 采用臺積電 7nm 制程工藝與 ARM Cortex-R5 CPU，支持 4 通道 3D TLC / QLC、最高 8TB 容量與 3600MT/s 速率。連續讀寫性能：10800 MB/s隨機讀寫性能：1500K IOPS據介紹，E31T 使用無 DRAM 緩存方案，支持 HMB，可降低 15% 的電量
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存儲介紹
存儲
cún chǔ （存存儲儲） 1.把錢或物等積存起來。《清會典事例·戶部·庫藏》：“戶部奏部庫空虛，應行存儲款項。”《清會典·戶部倉場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲，將某倉存儲某年米色數目，造冊先期咨部存案。” 魯迅 《書信集·致李小峰》：“《舊時代之死》之作者之家族，現頗窘，幾個友人為之集款存儲，作孩子讀書之用。” 2.指積存的錢或物等 [
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