備受矚目的2024中國閃存市場峰會（簡稱“CFMS2024”）將于3月20日在深圳盛大開幕。本屆峰會以“存儲周期 激發(fā)潛能”為主題，旨在探討存儲行業(yè)在新市場形勢下的機遇與挑戰(zhàn)，匯聚全球存儲產業(yè)鏈及終端應用企業(yè)的智慧與力量，共謀行業(yè)發(fā)展。 作為本次大會的重要參展企業(yè)之一，江波龍董事長、總經理蔡華波將發(fā)表題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，深入探討存儲模組領域的經營挑戰(zhàn)與突破之道，分享江波龍的創(chuàng)新與發(fā)展動向。值得一提的是，江波龍在今年1月份公告中披露，2023年預估營業(yè)收入同比增長約20%~26%，
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SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長認為，半導體行業(yè)前50年都在專注芯片本身的設計和制造，但是，下一個 50 年，一切將圍繞芯片封裝展開。據彭博社報道，SK海力士（SK
Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴大和改進其芯片制造的最后步驟，即先進封裝。前三星電子工程師、現任 SK Hynix
封裝開發(fā)主管的李康旭表示，推進封裝工藝創(chuàng)新是提高HBM性能、降低功耗的關鍵所在，也是SK海力士鞏固HBM市場領先地位的必由之路。高度聚焦先進封裝SK海力士HBM不斷擴產SK海力士在最近的財報中表示，
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存儲 HBM 先進封裝
近期，存儲廠商南亞科總經理李培瑛對外表示，HBM目前產品溢價較高，確實會對存儲器廠商營收有所貢獻，但其占全球DRAM位元數僅約2%。因此，以當前南亞科在DRAM市場的市占率而言，現階段不適合公司投入大量資源爭奪HBM市場。存儲市場正掀起AI狂歡熱潮，HBM技術也從幕后走向臺前，并成為推動存儲器產業(yè)發(fā)展的強勁動能。不過，HBM技術含量高、在DRAM占比小，因此決定了該技術是屬于三星、SK海力士、美光等大廠的“游戲”，而非全部存儲廠商的“狂歡”。如今，存儲大廠的HBM戰(zhàn)局已然打響，并瞄準了最新的HBM3E技術
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IT之家 3 月 6 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布市場研究報告，表示 2023 年第 4 季度 NAND 閃存產值 114.9 億美元，環(huán)比增長 24.5%，2024 年第 1 季度 NAND 產值將繼續(xù)保持上漲，預估環(huán)比會繼續(xù)增長兩成。三星第四季營收以三星（Samsung）增長幅度最高，主要是服務器、筆記本電腦與智能手機需求均大幅增長。三星該季度出貨量環(huán)比增加 35%，平均銷售價格環(huán)比增加 12%，帶動營收上升至 42 億美元，環(huán)比增加 44.8%。SK 集團SK 集團（SK Group）受惠于價
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戴爾公布了2024財年第四財季及全年業(yè)績報告，第四財季營收為223億美元，全年營收為884億美元。并且透露在AI服務器領域實現了顯著增長，計劃在5月的戴爾科技世界大會上推出一系列新的AI產品和解決方案。在AI服務器領域，戴爾表示經過AI優(yōu)化的產品訂單環(huán)比增長了40%，實現8億美元的銷售額，積壓訂單翻倍至29億美元。盡管供應仍面臨挑戰(zhàn)，但H100交付周期有所改善，客戶對H200和MI300X產品表現出濃厚興趣。傳統(tǒng)服務器業(yè)務方面，報告稱Q4業(yè)務同比增長，連續(xù)三個季度實現環(huán)比增長，結束了歷史上最長的消化期。戴
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韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據悉，MUF 是一種在半導體上打上數千個微小的孔，然后將上下層半導體連接的硅穿孔 (TSV)
技術后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆棧的多個半導體牢固地固定并連接起來。而經過測試后獲得的結論，MUF 不適用于高頻寬存儲器
(HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RD
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全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續(xù)保持行業(yè)領先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。HBM3E：推動人工智能革命隨著人工智能需求的持續(xù)激增，內存解決方案對于滿足工作負載需求
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每一個女孩都是獨特而美麗的存在，享受生活的同時不忘記錄那些難忘的瞬間。3.8春季大促，西部數據帶來了令人怦然心動的存儲購物清單，助力每一位“她”記錄生活亮點，高效應對職場與學習。還不快拿上小本本，選擇適合自己的存儲好物！廣闊世界“她”記錄自媒體盛行的時代下，女性憑借在內容創(chuàng)作領域獨特的天賦與細膩，盡情展現著自由且多元的力量。西部數據的WD Blue? SN580 NVMe? SSD順序讀取速度高達4,150 MB/s[i] （1TB和2TB型號[ii]），提供高達2TBii容量規(guī)格，同時搭載的nCache
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2月28日，存儲大廠美光科技宣布已開始提供升級版UFS4.0樣品，采用232層3D NAND技術，可提供256GB、512GB和1TB三種容量。自去年6月推出11mm x 13mm封裝規(guī)格的UFS4.0解決方案后，美光進一步縮小UFS4.0的外形規(guī)格以實現更緊湊的9mm x 13mm托管型NAND封裝。性能上，美光UFS4.0的順序讀取速度和順序寫入速度分別高達4300MBps和4000MBps，較前代產品相比性能提升一倍，據悉，生成式AI應用中的大語言模型加載速度可提高40%。此次增強版UFS4.0基于
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2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創(chuàng)了端側生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內存和存儲的加持下，實現了升級版預測性和
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IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發(fā)了該產品，并基于其 232 層
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近期，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年做準備。稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對外透露，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。生成式AI火熱發(fā)展，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，存儲大廠積極瞄準HBM擴產。其中，三星電子從2023年四季度開始擴大HBM3的供應。此前2023年四季度三星內部消息顯示，已經向客戶提供了下一代HBM3E的8層堆疊樣品，并計劃在今年上半年開始量產。到下半年，其占比預計將
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江波龍電子在設計、資源、測試、驗證全方位布局以保證汽車存儲產品在高低溫變化、復雜電磁環(huán)境、物理沖擊、振動等嚴苛環(huán)境下始終可靠穩(wěn)定運行。SPI NAND Flash該存儲采用WSON8封裝，可節(jié)約PCB空間，除此之外，其優(yōu)勢還有支持通用SPI接口，包括雙I/O或四I/O，帶有內部ECC，使其在滿足數據傳輸效率的同時，保證數據可靠性，并支持OTP，為客戶提供更多存儲安全信息的區(qū)域。該產品閃存介質為SLC NAND，容量從512MB到4GB，工作溫度最大范圍為-40~85℃。該產品的應用范圍較廣，可在Wifi
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江波龍 存儲
從目前公開的DRAM（內存）技術來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數字電子設備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
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自2023年1月江波龍首次發(fā)布企業(yè)級存儲產品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以來，企業(yè)級存儲產品于過去的一年中，在技術研發(fā)和市場應用中取得了顯著成果。拓疆企業(yè)級存儲 屢獲市場認可江波龍企業(yè)級存儲產品憑借其卓越的技術實力和性能表現，為企業(yè)級存儲市場注入新鮮活力。截至2024年2月，FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD兩大產品已順利完成鯤鵬
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存儲介紹
存儲
cún chǔ （存存儲儲） 1.把錢或物等積存起來。《清會典事例·戶部·庫藏》：“戶部奏部庫空虛，應行存儲款項。”《清會典·戶部倉場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲，將某倉存儲某年米色數目，造冊先期咨部存案。” 魯迅 《書信集·致李小峰》：“《舊時代之死》之作者之家族，現頗窘，幾個友人為之集款存儲，作孩子讀書之用。” 2.指積存的錢或物等 [
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