外媒稱美光印度建廠將獲13億美元獎勵；韓國6月前20天半導體出口減少23.5%；日本5月PC出貨量創歷史新低…

【CFM匯總之半導體產業鏈動態】

1、外媒：印度已批準美光建廠計劃，將提供約13億美元投資獎勵
2、Lam Research推出全球首個斜面沉積解決方案，提高芯片生產良率
3、連續10個月同比下滑！韓國6月前20天半導體出口減少23.5%
4、環球晶圓：市場復蘇速度慢于預期，第2、3季營運有壓力

【CFM匯總之應用市場動態】

1、日本5月PC出貨量持續萎縮，創歷史新低
2、浪潮信息：公司半年度經營業績同比存在下降風險
3、消息稱高通與日月光、矽品計劃共同開發新品對標蘋果M系列芯片
4、德國電信：將繼續購買華為5G設備
5、慧與科技推出HPE GreenLake，搶食生成式AI大餅
6、思科推出新AI網絡芯片，與博通、Marvell正面競爭
7、鴻海與Stellantis成立合資公司，合力打造專業車用半導體產品
8、發力車用芯片領域，三星、LG業績表現不一
9、國家網信辦發布深度合成服務算法備案清單，百度阿里騰訊字節等大廠在列

【CFM匯總之半導體產業鏈動態】

1、外媒：印度已批準美光建廠計劃，將提供約13億美元投資獎勵

據外媒報道，印度內閣已批準美光在當地建設半導體測試和封裝廠的計劃，并同意提供價值1100 億盧比(約13.4 億美元) 的投資獎勵。

美光計劃在印度興建的封裝廠預估將耗資27億美元。針對上述報導，美光和印度政府發言人均未回應置評請求。

2、Lam Research推出全球首個斜面沉積解決方案，提高芯片生產良率

Lam Research推出了Coronus DX，這是業界首款經過優化的斜面沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。

隨著半導體不斷擴大規模，制造變得越來越復雜，需要數百個工藝步驟才能在硅晶圓上構建納米尺寸的設備。僅需一步，Coronus DX就可在晶圓邊緣的兩側沉積一層專有的保護膜，有助于防止在先進半導體制造過程中經常出現的缺陷和損壞。這種強大的保護提高了產量，使芯片制造商能夠實施新的前沿工藝來生產下一代芯片。

作為對 Coronus 斜面蝕刻技術的補充，Coronus DX 通過啟用新的設備結構改變了芯片制造商的游戲規則。重復的加工層會導致殘留物和粗糙度沿著晶圓邊緣累積，在那里它們可能會剝落、漂移到其他區域，并產生導致半導體器件失效的缺陷。

例如：

• 在 3D 包裝應用中，來自生產線后端的材料可能會遷移并成為未來加工中的污染源。晶圓邊緣輪廓的滾降會影響晶圓鍵合質量。

• 3D NAND 制造中的長時間濕蝕刻工藝可能會導致邊緣處嚴重的基板損壞。

當無法蝕刻掉這些缺陷時，Coronus DX 會在斜面沉積一層薄的介電保護層。這種精確且可調的沉積有助于解決這些可能影響半導體質量的常見問題。

3、連續10個月同比下滑！韓國6月前20天半導體出口減少23.5%

據韓媒報道，韓國6月前20天出口額同比增加5.3%，為328.95億美元。這是自去年8月以來，單月前20天出口額時隔10個月再次呈現增勢。

開工日數為14.5天，較去年同期增加1天。按開工日數計算，日均出口額同比減少2%。日均出口額自去年10月由增轉降以來，降幅創下最低值。

按出口品目來看，半導體出口同比減少23.5%，截至上月連續10個月同比下滑。石油制品出口下滑36%，無線通信設備下滑0.7%，精密儀器下滑2.9%，計算機配套設備下滑14.6%。但船舶（148.7%）和乘用車（110.1%）出口增加。

按出口目的地來看，對中國大陸出口減少12.5%，截至上月已經連續12個月減少。對越南和臺灣地區出口分別減少2.8%和38.5%。而對美國、歐盟、日本出口分別增長18.4%、26.4%和2.9%。

4、環球晶圓：市場復蘇速度慢于預期，第2、3季營運有壓力

半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭于股東會上表示，第2、3季的營運可能會有些壓力，估計第2季營收可能比首季小減，第3季則可能與第2季相當或小減，第4季可能回穩或小幅季增。同時她也認為，「明年會比今年有盼頭」。

徐秀蘭指出，市場復蘇速度沒有預期來得好，之前環球晶圓的業績已經連13季成長，本季可能無法延續此佳績，但差距可能微小，而第3季的訂單還在努力中。客戶對第4季與明年的展望看起來會較好，只是還沒有給出明確的預估。

稼動率方面，目前也是較有壓力，徐秀蘭表示，6英寸很早之前就開始修正，8英寸目前也已不是全滿載，12英寸矽晶圓的部分稼動率也有降下來一點，至于磊晶、FZ以及第三代半導體仍是維持需求滿載。

至于價格的部分，目前仍是照著長約走，并沒有調降價格。

在個別產業的部分，徐秀蘭表示，目前仍是車用、Power相關客戶需求較佳，庫存也較為健康，而壓力較大仍是存儲器，但還好目前價格已是止穩到略有機會開始小漲。

對于景氣循環，徐秀蘭認為，美國暫停升息對消費者信心會有點幫助，但因為后續不見得就不再升息，所以還有不確定性，而中國大陸也降息，這些對于市場需求應該會有正面助益，只是對于公司訂單的幫助還不顯著。

【CFM匯總之應用市場動態】

1、日本5月PC出貨量持續萎縮，創歷史新低

受通膨等因素影響，拖累日本5月PC出貨量續縮、創下單月歷史新低紀錄，但因價格揚升、出貨金額連12個月呈現增長。

日本電子情報技術產業協會(JEITA)公布統計數據指出，受通膨等因素影響、導致消費性需求持續低迷，拖累2023年5月份日本PC(桌上型電腦+筆記型電腦)出貨量較去年同月下滑4.0%至37.9萬臺，連續第2個月陷入萎縮，月出貨量已連續26個月不到百萬臺、創開始進行統計的2007年度以來單月歷史新低紀錄。

2、浪潮信息：公司半年度經營業績同比存在下降風險

浪潮信息發布股票交易異動公告，近期公司經營情況及內外部經營環境未發生重大變化，亦未預計將要發生重大變化；受通用服務器客戶需求節奏變化、全球GPU及相關專用芯片供應緊張等因素的影響，公司半年度經營業績較上年同期存在下降的風險。

3、消息稱高通與日月光、矽品計劃共同開發新品對標蘋果M系列芯片

臺媒報道，相關供應鏈業者透露，高通2023年第一季時，召集日月光投控與旗下矽品等封測代工（OSAT）公司，并與OSAT端研發人員在高通圣地亞哥總部蹲點，歷時約3個月至2023年6月左右，計劃開發新品，希望對標蘋果M系列芯片。其中除半導體先進制程外，各類中高階或是先進封測技術，也是高通必要策略考量之一。

4、德國電信：將繼續購買華為5G設備

據外媒報道，德國最大的電信公司德國電信（Deutsche Telekom）老板H?ttges認為歐盟排斥華為構建5G網絡的政策不合理，除非德國政府施壓，否則將會繼續和華為合作。

根據德國電信最近的年度報告，德國現任公司將繼續從華為購買5G設備，用于在去年年底覆蓋德國約95%人口的網絡，包括約24000個站點的80000多根天線。丹麥公司Strand Consult估計華為約占已安裝5G設備的59%。

5、慧與科技推出HPE GreenLake，搶食生成式AI大餅

繼亞馬遜、微軟和Alphabet旗下Google等主要大眾云端供應商的AI智能產品問世后，慧與科技緊跟生成式人工智能（AI）工具熱潮，推出大型語言模型HPE GreenLake，希冀從該工具的熱絡需求中獲利。

HPE GreenLake這項服務是與德國AI新創公司Aleph Alpha 的大型語言模型合作，該模型可以根據用戶提示分析和創建文本。

6、思科推出新AI網絡芯片，與博通、Marvell正面競爭

思科推出面向AI超級計算機的網絡芯片，新芯片將與博通和Marvell的產品正面競爭。新芯片屬于思科SiliconOne系列，6大主要云計算提供商有5家已經在測試芯片，但思科沒有給出企業具體名稱。

7、鴻海與Stellantis成立合資公司，合力打造專業車用半導體產品

鴻海與全球領導車廠Stellantis共同宣布，雙方成立合資公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto 預計自2026年起，將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務，給予包含Stellantis 在內的車用產業客戶。

此次合作將結合Stellantis 對全球移動產業需求的深入掌握，并運用鴻海在資通訊產業的專業知識和開發能力。SiliconAuto 將為客戶提供專業車用半導體產品，尤以電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品為主。

SiliconAuto 未來將供應Stellantis、鴻海以及第三方客戶半導體需求，包含STLA Brain -Stellantis 新推出、具備完整OTA(Over-the-air)無線更新功能的電子電氣和軟件架構。

SiliconAuto 公司總部將設立于荷蘭，由鴻海與Stellantis 雙方共組經營團隊。Stellantis 將參與SiliconAuto 零組件設計工作，提供電動車及各類新能源車未來所需的平臺功能。Stellantis是全球領先的汽車制造商和移動服務提供者，旗下擁有Abarth、Alfa Romeo、 Chrysler、Citro?n、Dodge、DS Automobiles、Fiat、Jeep、Lancia、Maserati、Opel、Peugeot、 Ram、Vauxhall、Free2move Leasys 等汽車品牌。

8、發力車用芯片領域，三星、LG業績表現不一

近期全球半導體產業吹寒流，韓國半導體廠商三星電子、LG電子將部份資源轉移至高成長車用芯片，作為存儲市場寒冬下的新成長動能。

韓媒報導指出，三星和LG都積極布局車用芯片，但業績表現不一，呈現LG超越老大哥三星的態勢。

2017年，三星斥資80億美元天價收購美國汽車零件商哈曼(Harman)，進軍車用芯片領域，但并購后產生的綜效有限。相較之下，LG以動力系統、車用資訊娛樂系統和車用照明作為車用電子產品業務的三大支柱，表現相對亮眼。

哈曼主力產品為數字駕駛艙(digital cockpit)，但市占率逐漸消退。2020年第一季，哈曼在全球數位駕駛艙市場市占率仍有30%，2021年第一季下滑至25%，2022年、2023年第一季進一步滑落至24.7%、23.1%。

報導稱，與三星相比，LG在車用電子領域的布局較完整。LG的VS部門負責提供車用資訊娛樂系統，與加拿大汽車零件商麥格納(Magna)合資成立LG Magna e-Powertrain生產電動車動力系統，而LG于2018年收購的奧地利汽車照明公司ZKW，則主攻車用照明業務。同屬LG集團的LG新能源和LG Innotek提供電動車電池及核心零件。LG Innotek生產5G車用通訊模組和電池管理系統(BMS)等高附加值產品。另外，LG顯示(LG Display)也致力于切入車用OLED面板產品。

9、國家網信辦發布深度合成服務算法備案清單，百度、阿里、騰訊、字節等大廠在列

根據《互聯網信息服務深度合成管理規定》，國家互聯網信息辦公室公開發布境內深度合成服務算法備案信息。其中包括美團在線智能客服算法、快手短視頻生成合成算法、百度文生圖內容生成算法、百度PLATO大模型算法、火山引擎智能美化特效算法、騰訊會議虛擬背景算法、天貓小蜜智能客服算法、訊飛語音識別算法等。