SK海力士車載存儲解決方案獲ASPICE CL2認證；日本考慮對Rapidus提供追加支援…

【熱點速讀】

1、SK海力士車載存儲解決方案研發實力獲得國際認證
2、韓媒：韓國芯片制造商尋求對中國出口管制的“無限期豁免”
3、日本考慮對Rapidus提供追加支援
4、三星電子本周召開全公司范圍的全球戰略會議
5、東進半導體開發高NA EUV光刻膠：最快2025年上半年完成
6、歐盟將發布關鍵技術管制清單，年底前提案限制對外投資

1、SK海力士車載存儲解決方案研發實力獲得國際認證

SK海力士20日宣布，在韓國半導體企業中首次獲得了“Automotive SPICE（以下簡稱ASPICE）”*等級2（CL2，Capability Level 2）認證。

* ASPICE（Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination）：歐洲汽車整車行業為了評估車載零部件生產企業的軟件開發流程可靠性和能力而制定的汽車軟件開發標準。

SK海力士強調：“以公司優秀的技術能力和流程管理能力為基礎，獲得了車載NAND閃存解決方案產品所必需的認證，競爭力得到了認可。通過此次認證，在預計年均增長20%以上的車載半導體市場，公司將加大UFS（通用閃存存儲器）、SSD（固態硬盤）等NAND閃存解決方案產品供應，從而提高收益性。”

SK海力士計劃在今后更進一步改進軟件開發程序，爭取獲得ASPICE等級3認證。 

2、韓媒：韓國芯片制造商尋求對中國出口管制的“無限期豁免”

據韓媒報道，據業內消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對中國的出口管制，因為在美中競爭加劇的情況下，他們面臨越來越大的壓力。

消息人士稱，包括三星電子和 SK海力士在內的本地半導體制造商向美國商務部提交了經過驗證的最終用戶授權請求，這將允許他們向中國的工廠出口美國制造的設備。

該計劃旨在通過允許美國出口商在一般授權下將指定物品運送到預先批準的實體，而不是多個單獨的出口許可證，從而減輕行業的許可負擔。在美國對中國實施制裁之前，這兩家韓國芯片制造商一直在經過驗證的最終用戶授權名單上。

對此，三星和SK海力士表示，“沒有什么可評論的。” 但消息人士稱，當地芯片制造商已努力尋求美國出口管制的豁免或更長的寬限期。

一位行業官員表示：“尋求（與美國政府）重新談判以獲得一年的豁免，給企業帶來了更大的負擔，需要他們付出額外的努力，并導致制定長期商業計劃的難度更大，因為沒有任何保證。”

3、日本考慮對Rapidus提供追加支援

據日媒報道，日本經濟產業大臣(經產相)西村康稔18日拜訪了北海道千歲市、首度視察了Rapidus的工廠預定地，并表示考慮對Rapidus提供追加支援。日本經濟產業省此前已決定對Rapidus的新工廠提供約3,300億日圓補助金。

據報導，陪同西村康稔視察的北海道知事鈴木直道在現場指出，半導體生產所不可或缺的水等基礎設施的整備費用龐大、光靠地方政府難于負擔，希望日本政府提供追加支援，對此西村康稔表示，「會確實進行評估。將觀察國際趨勢等動向，確保預算、提供必要的援助」。

Rapidus位于千歲市的2nm芯片工廠目標在2027年開始進行量產，預計2023年9月動工、2025年1月完工。試產產線開始生產的時間預估會在2025年3-4月左右。

Rapidus現在已完成1臺EUV微影設備的籌備作業、將可在2025年開始試產之前導入，且也正評估籌備另1臺EUV，預估「最終將擁有多臺EUV」。

4、三星電子本周召開全公司范圍的全球戰略會議

三星電子本周召開了全公司范圍的全球戰略會議，以討論如何應對當期宏觀經濟環境的不確定性。

三星電子每年在6月和12月舉行兩次會議，來自國內外的數百名高管聚集在一起，討論懸而未決的問題、商業計劃和戰略。在本周的會議上，預計三星電子的高管們將討論如何應對全球經濟低迷、消費需求放緩以及地緣政治緊張局勢方面的挑戰。

負責手機和家電業務的設備體驗部門的會議將從周二持續到周四，負責芯片業務的設備解決方案部門的會議只在周二進行一天。其他主要議題還包括三星電子在系統芯片和代工芯片領域提高競爭力的長期計劃。在手機和家用電器方面，需求放緩將繼續成為這家全球最大手機制造商的主要擔憂之一。

盡管有跡象表明，隨著人工智能芯片的繁榮，芯片行業可能已經觸底，但三星的芯片業務預計將在第二季度再次出現營業虧損。今年第一季度，三星電子的芯片業務出現了4.58萬億韓元（約合35.6億美元）的營業虧損，是14年來的首次虧損。

5、東進半導體開發高NA EUV光刻膠：最快2025年上半年完成

據韓媒報道，東進半導體正著手開發用于“高NA EUV”的光致抗蝕劑（photoresist，PR）。高NA EUV被稱為下一代半導體曝光設備，被認為是2nm以下的超精細工藝必不可少的設備。

東進半導體近期制定了高NA EUV PR發展路線圖。目標是今年下半年開始研發，最快2025年上半年完成技術開發。計劃在荷蘭半導體設備公司 ASML 大規模生產高 NA EUV 設備之前完成 PR 開發。

6、歐盟將發布關鍵技術管制清單，年底前提案限制對外投資

據外媒報道，歐盟計劃本周提出一項新的監管方案，瞄準可用于軍事目的的關鍵技術，并在年底前提案，對可能威脅歐盟安全的對外投資進行管制，防止關鍵資本與技術外流。

知情人士透露，這項提案只是初步檢視，更詳盡的計劃之后才會出臺，尤其是出口管制。

另有歐盟官員透露，德國、法國在內成員國對這類計劃的態度較為謹慎，他們不想在追求新的貿易協議的同時，采取可能限制資本流動的措施。