近期，日媒報道美光科技計劃在日本廣島縣興建新廠，用于生產DRAM芯片，美光計劃投入約51億美元。上述新廠有望于2026年動工，并安裝EUV設備，最快2027年投入運營。據悉，美光曾計劃該工廠能在2024年投入使用，然而由于當前市場環境的挑戰和不確定性，美光調整了原定的時間表。近年日本積極出臺補貼政策吸引半導體大廠赴日建廠，美光同樣可以獲得補貼。2023年10月，日本經濟產業省正式宣布，將為美光科技在廣島工廠的存儲芯片項目提供高達1920億日元的補貼，以支持在日研發下一代芯片。
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美光 存儲 內存
5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發熱和功耗問題而受到影響。不過據韓媒Business Korea 報道，三星電子發布聲明否認了相關報道，該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進行 HBM 芯片測試過程”，同時強調“他們正與其他商業伙伴持續合作，以確保產品質量和可靠性”。三星最近開始批量生產其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 產品。在目前已量產的
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IT之家 5 月 20 日消息，各位網友，你有發現現在組裝一臺電腦越來越貴了嗎？除了 CPU 和 GPU 兩個大件之外，內存和固態硬盤的價格也水漲船高，基本上所有零件都處于漲價狀態。固態硬盤的價格到去年第 4 季度一直處于歷史最低點，甚至連 DDR5 內存的價格似乎也已觸底。然而，這一切都將在 2024 年下半年發生改變。IT之家基于 XDA 媒體觀點，簡要介紹如下：固態硬盤科技媒體 xda-developers 追蹤觀測過去 6-7 個月亞馬遜平臺固態硬盤價格，從 2023 年 10 月左右開
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內存 固態硬盤 存儲
在經歷下行周期后，2023年第四季度開始，存儲價格開始止跌回暖，且從各大廠商公布的最新營收來看，存儲芯片市場回溫信號正逐漸凸顯。一）廠商業績釋放回溫信號從國際大廠來看，此前鎧俠、SK海力士、三星、美光、西部數據等公布的最新財報數據顯示，在AI需求加持下，各大廠商營收和利潤均表現亮眼。其中，鎧俠、美光和西部數據均實現扭虧為盈，鎧俠2023財年第四季度財報實現營業利潤439億日元、凈利潤103億日元；美光2024財年二財季GAAP凈利潤為7.93億美元；西數今年一季度在Non-GAAP會計準則下，凈利潤為2.
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IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領域商業化研究集中在兩種結構上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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在數字化浪潮席卷全球的今天，數據存儲與保護的重要性愈發凸顯。尤其在物聯網、智能家居、汽車電子等領域，對安全閃存產品的需求日益增長。華邦電子，作為業界知名的半導體存儲解決方案提供商，近日在線上舉辦了W77Q產品更新媒體會，會上華邦電子產品總監朱迪和華邦電子技術經理李亞玲，展示了其在安全閃存領域的最新成果與戰略布局。W77Q與W75F：安全存儲的雙子星華邦電子在安全閃存領域擁有兩大核心產品：W77Q和W75F。這兩款產品針對不同應用場景和安全需求，展現了華邦電子在安全閃存技術方面的深厚實力。據華邦電子技術經理
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研調機構TrendForce集邦咨詢17日舉辦AI服務器論壇，美光透露目前DDR5醞釀許久，而HBM產能在2025年前已滿載，美光在各種存儲器產品有多種布局，也為AI數據中心提供強大支持。美光在全球布局超過54,000項專利，存儲器和存儲技術領先業界，目前已經醞釀很久DDR5，下一代會做到1γ制程，采用EUV制程技術，計劃2025年率先在中國臺灣量產。美光表示，公司擁有廣泛的產品群組、長周期生命產品，以及完整的系統規劃。隨著AI改變數據中心生態，讀取方式已經不同，必須跟著AI神經網路模式運作，因此深度學習
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江波龍應用于AI領域的存儲AQUILA系列企業級DDR4 RDIMM可靠性和穩定性達到數據中心級別產品的要求產品優勢以JEDEC Raw Card為基礎，經過精心優化和仿真測算，設計具有自主知識產權的電路板，硬件選用具有優異高頻性能的材料，以及高耐溫、高可靠性元器件，搭配原廠成熟制程的DDR4 顆粒，產品支持72bit位寬及 ECC 糾錯，可靠性和穩定性達到數據中心級別產品的要求其產品具有以下特性：（1）自主研發PCB 線路板，提升信號質量，減小電源噪聲（2）采用耐高溫元器件，保證產品可靠性和穩定性（3）
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江波龍 AI 存儲
江波龍企業級DDR5 RDIMM，用于人工智能行業其產品可靠性和穩定性達到數據中心級別產品的要求產品優勢以JEDEC Raw Card為基礎，經過精心優化和仿真測算，設計具有自主知識產權的電路板，硬件選用具有優異高頻性能的材料，以及高耐溫、高可靠性元器件，搭配原廠成熟制程的DDR5 顆粒，產品支持80bit位寬及 ECC 糾錯，可靠性和穩定性達到數據中心級別產品的要求產品特性：（1）自主研發PCB 線路板，提升信號質量，減小電源噪聲（2）采用耐高溫元器件，保證產品可靠性和穩定性（3）RMT余量充足，保證數
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江波龍 存儲 AI
在當今快速發展的科技時代，高性能計算和人工智能（AI）已成為推動各行各業進步的關鍵力量。江波龍日前在CFMS2024上展示了內存新形態——FORESEE LPCAMM2。這一創新技術有望打通mobile DRAM到PC的應用，為AI終端、商用設備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應用場景，開辟了新的設計可能性。隨著與主要客戶和生態伙伴的深入驗證及協作，LPCAMM2將逐步在市場上嶄露頭角，為行業提供巨大的市場潛力和商業機會。FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼
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據揚州經濟技術開發區消息，5月15日，在揚州經開區智谷大廈，國創芯科技（江蘇）有限公司正式開業，本次活動吸引了存儲產業鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商，以及聯想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示，國創芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發企業，同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據介紹，大唐存儲科技是國內一家安全存儲方案企業，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發，是存儲行業國際首家通過EAL5+認證，首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
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存儲 芯片 項目開發
5月15日消息，據市場消息稱，三星、SK海力士將在下半年停止生產、供應DDR3內存，轉向利潤更豐厚的DDR5內存、HBM系列高帶寬內存。DDR3雖然在技術、性能上已經落伍，PC、服務器都不再使用，但因為非常成熟，功耗和價格都很低，在嵌入式領域依然大有可為，尤其是Wi-Fi路由器、網絡交換機等。但對于芯片廠商來說，DDR3利潤微薄，無利可圖，形同雞肋。而在AI的驅動下，HBM高帶寬內存需求飆升，產能遠遠無法滿足，2024年和2025年的大部分產能都已經被訂滿，HBM2E、HBM3、HBM3E等的價格預計明年
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人工智能大模型的突然爆火，讓發電這個近200年的傳統產業意外再次引起關注：據業界數據顯示，僅ChatGPT每天就需要消耗超過50萬千瓦時電力，相當于1.7萬個美國家庭的用電量。而隨著生成式AI的廣泛應用，預計到2027年，整個人工智能行業每年將消耗85至134太瓦時（1 太瓦時=10 億千瓦時）的電力。如此高昂的電力負擔對當前任何國家的供電能力而言都是嚴峻挑戰，更遑論巨大的用電成本。業界戲稱，AI的盡頭是綠電。有電力焦慮的不僅人工智能大模型，隨著5G 與物聯網應用的廣泛普及，各種嵌入式邊緣智能電子產品一樣
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202405 存儲 兆易創新
近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業務的重心不再放在消費級PC和移動設備上，而將放在HBM、DDR5服務器內存以及企業級SSD等企業領域。三星存儲業務副總裁 Kim Jae-june在電話會議上透露，公司計劃到今年年底，HBM芯片的供應量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產量再翻一番。AI熱潮推動下，HBM需求持續高漲，部分原廠表態，HBM產品在今年已經售罄，有的甚至表態明年的HBM也已經售罄。這一背景下，三星調整業務方向，專攻HBM等高附加值產品也就順理成章。另據媒體報道，三
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存儲 HBM 先進封裝
1 AI崛起、終端復蘇及供求變化驅動儲存市場復蘇隨著AI的大規模普及，半導體行業市場迎來了新的浪潮，受到大模型時代的高算力、大存儲的現實需求推動，下游市場復蘇疊加AI浪潮驅動，將GPU及存儲需求迅速提升。對于NAND行業而言，NAND閃存類存儲本身處在AI生態鏈中，任何數據如果沒有SSD便無法運轉起來，因此大模型興起客觀上就會引發對NAND需求。根據功能性及使用的主要存儲芯片類型不同，半導體存儲器分為易失性存儲芯片（簡稱RAM）和非易失性存儲芯片（簡稱ROM）。RAM可分為靜態隨機存儲器（簡稱SRAM）和
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202405 存儲
存儲介紹
存儲
cún chǔ （存存儲儲） 1.把錢或物等積存起來。《清會典事例·戶部·庫藏》：“戶部奏部庫空虛，應行存儲款項。”《清會典·戶部倉場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲，將某倉存儲某年米色數目，造冊先期咨部存案。” 魯迅 《書信集·致李小峰》：“《舊時代之死》之作者之家族，現頗窘，幾個友人為之集款存儲，作孩子讀書之用。” 2.指積存的錢或物等 [
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