臺積電3nm工藝計劃明年風險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

7月30日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規(guī)模量產(chǎn)。

在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

但參考臺積電5nm工藝的風險量產(chǎn)時間與大規(guī)模量產(chǎn)時間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時間，有望提前，先于他們的預期。

從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發(fā)設計，是在2018年的三季度完成，他們計劃在2019年上半年風險試產(chǎn)，2020年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。最終他們的5nm工藝是在2019年的一季度風險試產(chǎn)，今年二季度大規(guī)模量產(chǎn)。

就時間而言，5nm工藝的風險試產(chǎn)在研發(fā)設計完成之后約半年，開始風險試產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn)，中間相隔約5個季度。

魏哲家透露的3nm工藝風險試產(chǎn)時間是在2021年，并未透露是上半年還是下半年，如果最終是在上半年并且是在一季度風險試產(chǎn)，按5nm工藝開始風險試產(chǎn)與大規(guī)模量產(chǎn)之間的時間間隔推算，3nm工藝在2022年二季度預計就會大規(guī)模量產(chǎn)，早于他們目前預計的2022年下半年。

不過，臺積電目前還未披露3nm工藝研發(fā)設計是否已經(jīng)完成，魏哲家也只是多次表示研發(fā)進展順利，如果能在三季度完成研發(fā)設計，風險試產(chǎn)也保持5nm工藝的節(jié)奏，最終就很有可能在2022年二季度大規(guī)模量產(chǎn)。