- 美國過度依賴于代工廠的后果，勢必存在斷供的風險。作者 | 來自鎂客星球的家衡美國也有“芯片危機”？這對于很多人來說似乎是難以置信的事情。在設備、技術、原材料都處在全球主導地位的背景下，美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。根據研究機構統計的數據，全球前十大晶圓代工廠里，前兩位的臺積電與三星共計搶下了全球70%的份額，而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德（格芯）僅有7%的份額。靠著美國市場，臺積電遙遙領先據臺灣當地媒體《經濟日報》報道，臺積電在2020年總營收再次刷新歷史紀錄。憑借著25.17%的同比增長率，臺積電
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芯片 臺積電
- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題。 據Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯手推動芯片的開發工作，將硅片發展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
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臺積電 蘋果 2nm 3nm
- 芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業。當前芯片制造技術最強的企業是臺積電，已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯發科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調研機構IC Insights發布的最新數據顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產業最好
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臺積電 5nm 芯片
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據臺積電數據，3nm雖然繼續使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據悉，蘋果將是臺積
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臺積電 3nm Intel
- 據外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下
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臺積電 3nm
- 10nm都還沒用上，這3nm就要來了，芯片制程工藝是否更新有點快？臺積電3nm工藝或于2年內準備就緒 臺積電董事長劉德音（Dr.Mark Liu）證實，該公司的下一代3nm芯片制造節點，正在按計劃推進之中。作為全球知名的芯片代工制造商，臺積電當前正在建設3nm生產線，且有望明年轉入試生產。與5nm制程節點相比，3nm可提供幾乎翻番的邏輯密度，輔以11%的性能提升、或27%的能效改進。 3nm較5nm制程的增益示例（圖via WCCFTech） 積電高管在早前的國際固態電路會議（ISSCC）演講期
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臺積電 芯片制程
- 隨著蘋果、AMD、聯發科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續涌入，臺積電先進制程訂單持續爆滿，目前訂單排期已經到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時間內緩解。據臺媒經濟日報報道，臺積電日前已緊急調度“千人隊伍”到先進制程生產大本營南科廠區協助生產。臺積電昨日強調，南科各廠區生產都按照計劃進行。臺南地方消息則傳出，臺積電為沖刺先進制程生產，近期將分五、六批調度工程師前往南科支援，總數高達上千人。臺積電南科廠區是生產5nm與16nm等先進制程重地。根據臺積電先前的規劃，南科晶圓18廠三期會在年內量產，而在三
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臺積電
- 1月25日消息，據媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產英特爾設計的芯片。本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產外包給蘋果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。消息人士稱，英特爾已經與臺積電和三星電子的半導體部門就生產英特爾部分芯片的可能性進行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財報電話會議上，英特爾首席執行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將部分生產轉為代工。據悉，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導體技術水平
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- 《科創板日報》20日訊，據外媒報道，有分析認為，Apple Car的自研芯片將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎，并由臺積電代工。三星7納米制程芯片已經投入生產自駕車處理器Exynos Auto V9，因此也有可能成為Apple Car潛在供應商，不過基于臺積電與蘋果的緊密關系，預料臺積電成為蘋果供應商的機率相當高。 (EE Times)
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- 作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，臺積電在5nm、7nm工藝等先進工藝上無人能敵，Q4季度中5nm貢獻了20%的營收。此外，7nm和16nm出貨量分別占晶圓總營收的29%和13%，總體來看，16nm及以上的先進技術貢獻了臺積電總營收的62%。不過臺積電依然有相當多的營收來自大家并不怎么關注的“落后”工藝，比如28nm工藝，它在Q4季度依然貢獻了11%的營收，雖然比不上5nm工藝，但也不容忽視。要知道，臺積電從2010年開始導入28nm工藝，AMD的HD 7970在2010年底首發，不過28nm真正量產要
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臺積電 28nm
- 1月16日，蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始危險生產3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產。早在2020年7月份就有報道稱，臺積電接近敲定其3納米芯片生產工藝，現在該公司有望在2021年開始所謂的“風險生產”。“風險生產”是指原型已經完成并進行了測試，但還沒有到批量生產最終產品的階段。這可以幫助揭示與規模化生產有關的問題，當這些問題得到解決后，全面生產就可以開始。此前的報道稱，蘋果已經買下了臺積電全部3納米的產能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為Ma
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- 在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動處理器，除此之外還預告了代號Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關產品的熱銷，AMD正在不斷增加7nm訂單，在臺積電的重要性也在日益增加。 AMD銳龍5000系列 有消息稱，AMD可能會在2021年成為臺積電第二大客戶。在5nm以及正在研發的3nm上，蘋果依然占據核心地位，但是7nm工藝上，AMD占比將會超越蘋果，而且Zen3家族產品線在2021年繼續出貨。 AMD銳龍 9 5980HX 以銳龍5000系列處理器為例
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- 1月14日訊，臺積電第四季度凈利潤1428億臺幣，分析師預估1371.9億臺幣。第四季度營業利潤1571.2億臺幣，同比增長26%。第四季度營業毛利率43.5％，前季42.1％。臺積電稱2020年資本支出172.4億美元。相關閱讀：智通財經APP獲悉，臺積電(TSM.US)2020年第四季營收為126.8億美元，較2019年同期增長22%，較前一季則增加了4.4%。第四季毛利率為54%，營業利潤率為43.5%，稅后凈利潤率為39.5%，每ADS收益為0.97美元。5納米制程出貨占2020年第四季晶圓銷售金
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臺積電
- 巨頭們進一步更新自家產品線。 1月11-14日，CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產品之外，核心的芯片廠商也亮出大招，展開新一代處理器的軍備競賽。 其中，英特爾在CES發布會上猛秀技術肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領域，一共涉及50多款處理器產品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號
“Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號
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- 據臺媒報道，業內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發進度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產，2022年投入大規模量產，甚至業界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現量產，而臺積電有望領先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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