消息稱英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產計劃

據業內消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產計劃，避免與蘋果公司爭奪產能。

最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。

英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。

英特爾是目前全球為數不多的集芯片設計、制造為一體的廠商，但他們在芯片制程工藝面遭遇了波折，未跟上臺積電和三星的步伐。在去年二季度的財報分析師電話會議上，英特爾時任CEO羅伯特·斯旺就透露，他們考慮將部分芯片交由其他廠商代工，這一消息公布之后，外媒就曾預計臺積電有望成為英特爾芯片的代工商。

外媒在報道中推測，英特爾避免同蘋果在臺積電3nm工藝產能方面競爭，與運行安排有關，因而臺積電在未來采用3nm工藝為蘋果代工芯片的同時，不會嘗試采用這一工藝為英特爾代工相關的產品。

而有趣的是，與英特爾相反，高通、AMD等臺積電重量級客戶目前更看好三星3nm制程。而傳聞AMD已率先轉投三星，未來會將部分GPU和CPU產品交由三星代工。當然，即便傳聞為真，具體的合作程度還是要靠三星3nm工藝的具體水準來決定了。

那么，在你看來三星和臺積電的3nm芯片，哪家會更勝一籌呢？